在这个日趋复杂的世界,对于嵌入式处理器的要求也愈来愈高。去年也许使用128k的程序及4个实时处理绪列便足以执行应用程序,但是今年的产品规格已将所需内存提升为两倍,中断
3D IC内存和所有2.5D/3D技术终于离全面商业化更近一步了!在上周于美国加州伯林盖姆市(Burlingame)召开的RTI 3D ASIP会议上,AMD和Hynix共同宣布了两家公司将携手开发HBM(高带宽内存)技术的消息。AMD高级研究员兼3D项
之前曝光的三星新旗舰GALAXY F又有新的谍照现身,此前有消息称该机将会采用金属材质机身,从最新曝光的照片来看,这款三星新机的边缘采用了切角的设计,金属的质感非常明显,可以基本确定材质为金属。配置方面,三星
磁阻内存的概念几乎是和磁盘记录技术同时被提出来的。但是众所周知,内存读写的速度需要达到磁盘读写的速度的100万倍,所以不能直接使用磁盘记录技术来生产内存。磁阻内存的设计看起来并不复杂,但是对材料的要求比较
1概述当今计算机系统DDR3存储器技术已得到广泛应用,数据传输率一再被提升,现已高达1866Mbps.在这种高速总线条件下,要保证数据传输质量的可靠性和满足并行总线的时序要求,对设计实现提出了极大的挑战。本文主要使
Intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器,其中Broadwell主打笔记本移动平台,Skylake则会为桌面平台带来全新升级,无论架构、技术都将有质的飞跃,尤其是支持DDR4。今天,我们又获悉了关于Skylake的大量
21ic讯 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和同为混合内存立方体联盟(HMCC)成员的Pico Computing公司,今天共同宣布携手推出业界首款针对All Programmable UltraS
计算机内存供电电路(NCP5201)
笔记本电脑的内存供电电路(0.9-1.8V)
索尼笔记本电脑内存供电电路(SC486)
IBM-R40笔记本电脑内存供电电路
并联双路输出内存供电电路(NEC E660笔记本电脑)
内存电源控制器(MAX8550)(三星Q35笔记本电脑)
DDR内存供电电路
SK海力士邀请了中国移动市场相关部门和企业, 于2014年6月17日在中国深圳成功举办了“2014年SK海力士手机移动内存解决方案研讨会”。SK海力士CMO Richard Chin致欢迎辞SK海力士最新移动内存的技术演示,吸引众手
DRAM最大的应用市场向来是PC,而现在有一个新兴应用市场开始涌现对DRAM的大量需求;根据市场研究机构iSuppli的预测,智能手机对DRAM的需求量正以超过10倍的速度成长,预计将
除了传说中那款全金属旗舰Galaxy F之外,三星今年的另一款产品应该就是Galaxy Note 4了,它的硬件规格必然不会让我们再次失望(S5的硬件规格真心不行啊)。根据外媒的报道,三星移动通讯副总裁李永熙日前在一次会议上
【导读】封测:京元电羽翼已丰,渐成硅品对手 自半导体市场景气于2001年跌落谷底而后翻扬后,封测产业大者恒大趋势更为明显,硅品为了与日月光、艾克尔、新科金朋(STATS-ChipPAC)等进行集团式对抗,董事长
【导读】升阳与优利系统连手控告海力士涉及操纵价格 南韩半导体制造商海力士(Hynix)周二表示,美商升阳计算机与优利系统(Unisys)连手控告该公司及其它芯片业者涉及操纵价格,提出赔偿要求。 海力
【导读】Hynix和意法拟筹7.5亿美元 中国内存晶圆厂再扩张 韩国芯片厂商海力士(Hynix Semiconductor)日前表示,计划筹资7.5亿美元投资基金,用于扩大其中国子公司。这家子公司是Hynix与意法半导体(ST)的合