去年,AMD发布了R9 290X旗舰显卡,不过很快遭到英伟达二代Maxwell架构的GTX 980、GTX 970的反击。为此,AMD又重新准备新旗舰显卡R9 390X,目前首张散热器原型已曝光,预计采用混合水冷散热器方案。这个
针对有内存管理单元(MMU)的处理器设计的一些桌面操作系统(如Windows、Linux)都使用了虚拟存储器的概念,虚拟内存地址被送到 MMU。在这里,虚拟地址被映射为物理地址,实际
北京时间10月7日午间消息,三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡,此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光
日前,本报记者获悉,三星电子近期加快了产品技术研发步伐,先是在行业首次研发出了30纳米级(1纳米为10亿分之一米)4Gb (gigabit)LPDDR3(Low Power Double Data Rate 3)移
韩国三星电子今天正式宣布,目前已经开始正式量产全球首款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条,单条容量高达64GB。该DDR4内存采用三星自家先进的2xnm工艺,所采用的TSV技术,是一种穿透硅晶
Java是在C++基础上改进了的面向对象的语言。它可以得到类的封装、继承、多态等的优异重用性的好处,Java的小应用程序(Java Applet)还特别适合于上网。看来,用Java开发上的
高大上的新一代Haswell-E旗舰桌面处理器和X99主板都已经登场一星期了,与此同时也带来了一大波DDR4内存,这次可能会让你吃惊,因为热门硬件厂商影驰也将要推出HOF系列DDR4内存。其实影驰在年中的Comput
在IDF14前夕,英特尔正式发布全新的服务器处理器产品E5 v3,虽然看上去这只是一次例行公事的升级,但这对于英特尔继续巩固目前的服务器市场无疑是有益的。另外E5 v3针对软件定义SDI进行优化,可以进行更
在IDF14前夕,英特尔正式发布全新的服务器处理器产品E5 v3,虽然看上去这只是一次例行公事的升级,但这对于英特尔继续巩固目前的服务器市场无疑是有益的。另外E5 v3针对软件定义SDI进行优化,可以进行更智能的资源调
日前,三星电子在电子行业首次推出了采用30纳米级企业服务器1.25V 16GB(千兆) DDR3(Double Data Rate 3) RDIMM (Registered Dual Inline Memory Module)产品。三星相关负责
茂德近日表示其未来的业务重心将逐渐从PC DRAM芯片领域转移,其长远目标是逐渐淘汰PC内存业务。茂德高层透露,随着公司即将进行的资本重组,茂德将进一步专注于利基市场的内
JEDEC固态技术协会今天公布了DDR4内存标准中的部分关键属性,并宣布将在2012年年中正式发布新一代内存标准规范,相比于DDR3取得重大性能提升,同时继续降低功耗。JEDEC固态
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合
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PCI Express半高卡平台具有确定性、低延迟、高速内存共享等特点 弗吉尼亚州夏洛茨维尔市,2011年1月12日讯-GE智能平台宣布推出半高卡PCIE-5565PIORC PCI Express反射内存
摘要:针对部分特殊场合对频谱分析仪使用需要多通道、便携等需求,设计了一种通道数最多支持64通道的手持多通道频谱分析仪。该频谱分析仪以美国德州仪器公司推出的DSP+ARM双核CPU芯片OMAP-L138为平台,采用多通道A/D
三星电子今天宣布,已经完成了历史上第一款DDR4 DRAM规格内存条的开发,并采用30nm级工艺制造了首批样品。时至今日,DDR4内存的标准规范仍未最终定夺。三星这条样品属于UDI
据国外媒体报道,IBM的研究人员最近证实,Racetrack内存理论是正确的,可以用于指导这类内存芯片的生产。 采用Racetrack芯片,移动设备的存储容量将增加逾100倍,可以存储
小米今天举行新品发布会,而华为荣耀也准备了新产品和开放购买活动应对,两家真的是要死磕到底了。对于明天的新产品,华为官方再次给出了一个新海报,对于即将发布的新产品,他们给出了“混血”的描述,到
内存技术授权公司Mosaid Technologies宣布其与IBM公司之间的专利纠纷已达成和解。Mosaid公司称IBM已经与自己签署了专利授权协议,双方并签署了不再就有关 的专利进行官司