切割机

日月光：中坜厂部分机台停机，非全面停工

IC封测大厂日月光(2311)的废水排污事件引爆社会关注，日前中坜厂再传出有部分排水管线违规设置情事，遭环保主管单位要求停机改善。日月光指出，该部分违规机台乃是晶片切割机接有桶槽溢流管路，目前仅有三台机台停机

营益增幅传达2位数 晶圆切割机大厂Disco创2年新高

日经新闻17日报导，因进入2013年3月以后来自台湾及中国大陆半导体厂商的订单增加、加上受惠日圆走贬，带动日本晶圆切割机大厂Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并营益可望年增13%至120亿日圆左右，将优于Disco原

“国际警察日”宜昌展示警用器械，生命探测仪最抢眼

3月14日，是特别的日子。大家或许都知道这一天是“白色情人节”，可又有多少人记得这一天也是“国际警察日”？不过宜昌市民大多都记得，因这一天他们大饱眼福，充分领略到了当代警察们的风采和现代警用器械的先进。（

一次切出40片——三菱电机开发出SiC用放电线切割机

三菱电机于2013年2月6日宣布，开发出了能够一次将一块多晶碳化硅（SiC）锭切割成40片SiC晶片的“多点放电线切割技术”。该技术有望提高SiC晶片加工的生产效率，降低加工成本。 多点放电线切割技术是将直径为

浅析可编程控制器(PLC)在内圆切割机中的应用

1.引言 微控内圆切割机是我公司半导体行业的主要产品，每年的销售量大约为50~60台，而且每年销售量呈 递增趋势，但以前我厂制造的内圆切割机主要采用单片机进行控制，由于线路板为手工焊制，出错率相当大，维修

日本IBM强制裁员内幕 终身雇佣何去何从？

08年全球经济危机之后，日本不少大小企业深陷经营难局面，为了降低成本，这些企业纷纷把矛头指向了旗下员工。有的员工可以协议离职，有的却是被强行出局。下面是某日本媒体介绍的原IBM员工的指控。5月份后，来了德国

我国首台单晶硅片多线切割机面世

中国电子科技集团第四十五研究所开发的“太阳能级单晶硅材料多线切割机”近日通过了河北省科技厅组织的专家验收。专家组一致认为：四十五所开发的具有完整自主知识产权的“太阳能级单晶硅材料多线

我国首台单晶硅片多线切割机面世

中国电子科技集团第四十五研究所开发的“太阳能级单晶硅材料多线切割机”近日通过了河北省科技厅组织的专家验收。专家组一致认为：四十五所开发的具有完整自主知识产权的“太阳能级单晶硅材料多线

教你PCB外形加工的技巧

一、 印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上

宜特引进12寸晶圆全自动切割机优化服务

因应市场在12寸晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期，宜特科技日前宣布引进“12寸晶圆全自动切割机”，此机台技术将使12寸晶圆无须破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率，现已正式营

宜特引进 12寸晶圆切割机

由于市场在12寸晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期。宜特科技日前宣布，为因应客户12寸晶圆的验证需求，引进「12寸晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12寸晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失

半自动火焰切割机电气控制电路

宜特导入12吋切割机　看好国内IC设计客户需求成长

赵凯期／台北 宜特科技看好台湾12吋晶圆验证需求，决定提前扩充产能，公司表示，内部已率先引进12吋晶圆全自动切割机，由于此机台技术将使12吋晶圆无需破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率，目前已

高侨拼转型！晶圆设备传打入美商应材供应链

自动化设备厂高侨(6234)近期新推出晶圆切割机关键零部件，传已通过美商应用材料(Applied Materials)认证，预计3月起就将出货给应材，这也代表原主要生产自动化设备、微型钻头、与仓储物流设备的高侨，将正式切入半导

PCB外形加工技巧

　　一、 印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫

数控线切割机上用的光电放大电路

晶圆切割机大厂Disco上季营收创史上次高 订单创新高

日本晶圆切割机大厂Disco 7月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，上季(2010年4-6月)营收(速报值)为202.36亿日圆，较前年同期暴增197%，较前一季(2010年1-3月)相比也成长了17.8%，营收并仅次于2007年度第2季(2007年7-9月

晶圆切割机大厂Disco上季营收暴增261%

日本晶圆切割机大厂Disco 4月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)营收(速报值)为171.81亿日圆，较前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，较前季(2009年10-12月)相比也成长了 16.6%。 新闻稿指出

晶圆切割机大厂Disco上季营收暴增261%

日本晶圆切割机大厂Disco 4月1日于日股盘后发布新闻稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)营收(速报值)为171.81亿日圆，较前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，较前季(2009年10-12月)相比也成长了16.6%。新闻稿指出，LE

晶圆切割机大厂Disco上季度转盈 上修年度财测

日本晶圆切割机大厂Disco 8日于日股盘后公布2009年度第三季(2009年10-12月)财报：合并营收年增62%至179.95亿日圆；合并营益自前一年同期的亏损10.18亿日圆转盈至21.29亿日圆；合并纯益也自前一年同期的亏损5.46 亿日