切割机
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随着现代机械加工业地发展，对切割的质量、精度要求的不断提高，对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。数控切割机的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求。切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水切割等。激光切割机为效率最快，切割精度最高，切割厚度一般较小。等离子切割机切割速度也很快，切割面有一定的斜度。火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质。
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国产设备必须走自主创新之路
半导体设备和材料企业的技术提升及创新要从研究材料入手，从源头上达到国际先进水平。在工业制备方面要加强新型工艺的开发和应用。我国半导体设备性能、控制已达到国际高端水平，但稳定性还待提升。另外，需要做高端
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华工紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定
近日，华工激光自主研发的紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定。长期以来，我国在激光精密加工领域依赖进口，相关核心技术的研发进展缓慢。作为半导体芯片生产中的一个重要环节，晶圆切割划片技术不仅是芯
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基于DSP应用于线切割机床的脉冲电源设计
前言 线切割加工技术(WEDM)在众多的工业生产领域如模具制造业、汽车制造业、航空航天制造业等起到了重要的作用。要制作一台省略其次要结构与技术环节的低速走丝电火花线切割机床样机，其中包括两项关键技术：1
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