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中国半导体产业或难再现两位数增长
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田22日在上海表示，中国半导体产业过去两位数增长的时代恐难以再现。徐小田做出如上表述，其原因有三。 徐小田认为，首先这取决于世界半导体的整体市场。他以美国苹果公司
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第十届中国国际半导体博览会明日在上海开幕
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)将于10月23日在上海世博主题馆开幕。 中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国半导体行业协会陈贤秘书长、中国贸促会电子信息行业分会曹建华副会长、上海市
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中国半导体产业在创新中跃升
【摘要】我国半导体产业10年发展取得巨大成就：半导体产业规模从561.6亿元猛增到2814.31亿元，扩大4倍多；半导体产业产量从689.7亿只猛增到4303.9亿只，产量扩大5.24倍；集成电路产业规模从268.4亿元猛增到1572.2亿元
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中国半导体产业：或因经济增长放缓加剧行业内并购
就像在中国的其它产业领域一样，这个国家的半导体销售业务正历经较过去几年更缓慢的成长态势。根据IHSiSuppli的报告指出，中国半导体组件经销市场已经步入缓慢成长期了。该公司预测，从2012年到2016年之间，中国半导
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日月光 投资缩手
半导体产业第4季进入库存调整，IC封测龙头日月光（2311）决定因应客户下单趋保守，本季资本支出踩煞车，估计全年资本支出恐低于8亿美元（约新台币233.62亿元），略低原预估目标，是近期第1家调降资本支出的本土半导体
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辛耘 跨入制造 先苦后甘
33年前，辛耘创办人暨董事长谢宏亮以200万元起家，在国内电子与生化设备代理业风光了20年之后，一度因转做自有品牌而陷入亏损，让谢宏亮重新思索方向。如今的辛耘已在制造领域站稳脚步，也在大陆市场完成通路布局，要
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“国际技术合作伙伴会议”聚焦技术趋势、产业布局与转移
由SEMI主办的年度性“国际技术合作伙伴会议（ITPC 2012）”将要上演， ITPC今年为企业高管预备的关键议题是：技术的长期发展方向和今天的商业模式带来的影响，而对亚洲成长机会的探讨则是最大的热门话题，目前
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伟哉ASML:三晶圆巨头捧两千亿拜其研发
这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设
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顾能：明年晶圆代工业成长惊人
顾能(Gartner)半导体全球巡回论坛上午举行，顾能指出，半导体产业今年受到PC与DRAM 需求不振的影响，将今年整体产值成长率下修至0.6%，不过，顾能认为，明年在全球经济环境表现将止稳的情况下，加上PC市场可望复苏的
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半导体产业3D晶片成熟还为时尚早
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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半导体产业0.5D之路仍遥远
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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SEMI中国成立封测委员会
SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士向所有委员单位颁发了SEMI中国封测委员会成员证书，委员们针对委员会成立的宗旨、发展目标、
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应用材料:明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）20日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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市场低迷 半导体市场芯片营业收入的预测调降
经济形势黯淡，正在导致PC与相关电子元件需求下降，促使IHS公司调降其对于2012年全球半导体市场芯片营业收入的预测。据IHS iSuppli公司应用市场预测工具的初步结果，目前预计2012年全球半导体营业收入小幅下降0.1%，
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因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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市场低迷 半导体市场芯片营业收入的预测调降
经济形势黯淡，正在导致PC与相关电子元件需求下降，促使IHS公司调降其对于2012年全球半导体市场芯片营业收入的预测。据IHS iSuppli公司应用市场预测工具的初步结果，目前预计2012年全球半导体营业收入小幅下降0.1%，
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因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸
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SEMI中国成立封测委员会推动半导体产业链上下游交流与合作
SEMI中国封测委员会成立大会2012年9月21日在SEMI中国办公室举行，SEMI全球总裁Denny及SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士先后致辞欢迎各位代表，感谢大家对封测委员会的正式成立所给予的大力支持，并向所有委员单位
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应材史宾林特：明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可．史宾林特（Mike Splinter）昨（20）日表示，智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频晶片、ARM应用处理器
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明年仍是晶圆代工年
全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）昨（20）日表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器
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