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全球半导体销售额3连升，费城创5月14日新高
半导体产业协会(SIA)3日公布，2012年5月全球半导体3个月移动平均销售额报243.9亿美元，较前月的240.7亿美元(3个月移动平均值)上扬1.4%，为连续第3个月呈现月增，创2010年9月以来最长增长纪录；但较2011年5月的252.4亿
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5月全球芯片销售额244亿美元 环比微增1.4%
北京时间7月5日上午消息，根据美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)周二发布的最新数据，今年5月份全球芯片销售额达到244亿美元，与4月份的241亿美元相比微增1.4%。5月份是全球芯片销售额连续第三个月出现环比增长—
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矽品衰退5% Q2仍达预估值高标
半导体封测二哥矽品（2325）昨（5）日公布6月营收53.88亿元，虽然比5月减少5.9%，但第2季累计营收165.45亿元，季增9.44%，达到公司预估值高标，随着旺季来临，本季营收可望持续走扬。 业绩透明度高 目前封测业除
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从eSummit2012看硅谷半导体产业创新力
美国硅谷历来被视作全球高科技产业的创新风向标，尽管当下经济大环境仍不乐观，但硅谷半导体公司的创新脚步从未停歇。在Globalpress Connection主办的2012年度Electronics Summit(eSummit2012)峰会上，来自硅谷的近2
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陆资参股高科技比例限制 倾向个案考量
记者曹逸雯／台北报导 国内业界相当关切的第三波陆资开放项目可望在3月公布，有关面板、半导体产业会不会进一步开放，经济部长施颜祥13日，目前正进行专案讨论；据指出，由于不同产业、不同公司的情况都不尽相同，
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今年第三季度半导体硅有望实现增长
由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，另一方面，厂商在假日季节来临前需要增加库存，第三季度半导体硅出货量将有望持续增长。据HISiSuppli公司报告指出，预计第三季度总体的硅出货量将达到25.7亿平方英寸，高于
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半导体硅产业回温 第三季度有望实现增长
由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，另一方面，厂商在假日季节来临前需要增加库存，第三季度半导体硅出货量将有望持续增长。据HISiSuppli公司报告指出，预计第三季度总体的硅出货量将达到25.7亿平方英寸，高于
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%
台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代
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日厂扩大委外 封测厂抢食大单
【杨喻斐╱台北报导】自从日本311强震过后，客户要求分散风险，加上日圆强劲升值影响，日本半导体厂对台系晶圆代工、封测厂频频释单，包括瑞萨、东芝、三菱、旭化成、Panasonic等都已经展开扩大委外代工的动作，日月
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晶圆代工支撑台湾半导体产业增幅​​优产业平均
台湾资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶
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第三季度半导体硅有望实现增长
由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，另一方面，厂商在假日季节来临前需要增加库存，第三季度半导体硅出货量将有望持续增长。 据HISiSuppli公司报告指出，预计第三季度总体的硅出货量将达到25.7亿平方英寸
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第三季度半导体硅有望实现增长
由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，另一方面，厂商在假日季节来临前需要增加库存，第三季度半导体硅出货量将有望持续增长。 据HISiSuppli公司报告指出，预计第三季度总体的硅出货量将达到25.7亿平方英寸
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资策会：晶圆代工支撑台湾半导体产业增幅??优产业平均
资策会产业情报研究所今(28)日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2 %，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6 %，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆
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IC设计理念--应突破核心技术注重应用创新
IC设计业产品和技术创新重点为：一是软件标准化；二是紧密围绕应用，从应用层面推动技术创新；三是技术成果IP化。 注重软件、应用创新 目前国内的IC设计企业在设计工具、IP库、仿真工具、芯片的投片上日益趋
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分析:中国无晶圆厂模式能不能持续？
不得不承认，中国IC产业仍缺乏规模足够大的超级巨星——这里的超级巨星指的是从全球市场规模、影响力和品质来看，相当于西方世界的英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)或博通(Broadcom)等地位的公司。有多少美国设计工程师
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日月光：景气乐观中带保守续扩产能/技术稳市占
封测大厂日月光 (2311)今举行股东常会，日月光指出，去年受总经动荡等外部因素影响，营运成果较去年走滑，展望2012年市况，呈现乐观中略带保守的格局，日月光将持续扩充产能、以及在先进制程的技术扩大领先优势，稳固
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台积18寸晶圆厂 2014驻中科
行政院经建会委员会昨日通过中部科学园区台中园区扩建案，将以新台币67.29亿元的开发成本，购地53公顷，将供台积电兴建18寸晶圆厂，预计2014年第一季进驻建厂，投资额高达4000亿元。 经建会表示，中科台中园区已成为
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台积中科18寸晶圆建厂 有谱
行政院经济建设委员会今天(11日)召开委员会议，通过中部科学园区台中园区扩建案，即台湾积体电路制造公司将在此兴建18寸晶圆厂，预计民国103年(2014年)进驻设厂，投入新台币约4000亿元。 经建会表示，有鉴于中科台
