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五大芯片厂仍居市场要角
断链效应凸显日商高度重要性继台湾、南韩业者在半导体市场发光，后进者的中国大陆开始崛起，影响日商在全球半导体产业中的地位，但311震出一个不争的事实，掌握关键技术的日商，仍是产业领头雁，地位无法取代。1980年
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瑞银：半导体12月落底 明年乐观
亚元(Asia Money)杂志公布2011年客户评选结果，瑞银证券击败蝉联四年冠军的里昂证券，拿下亚洲最佳券商头衔，而瑞银证券亚洲半导体产业首席分析师程正桦也获得亚洲区最佳半导体分析师殊荣，今年上半年对于半导体景气
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半导体产业产业裁员行为能否乐观看待？
近日AMD与Spansion 两家大厂陆续公布裁员消息，让半导体领域从业人员陷入恐惧阴霾。AMD是宣布将裁员10%，约1,400人，NOR快闪记忆体供应商Spansion (很巧它曾是AMD的一部分)则表示将裁员750人，幅度约20%。这些举动让
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五大芯片厂仍居市场要角
断链效应凸显日商高度重要性继台湾、南韩业者在半导体市场发光，后进者的中国大陆开始崛起，影响日商在全球半导体产业中的地位，但311震出一个不争的事实，掌握关键技术的日商，仍是产业领头雁，地位无法取代。1980年
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DIAS AUTOMATION携手美亚进军中国市场
DIAS AUTOMATION日前正式与美亚科技确立战略合作伙伴关系，美亚科技将作为DIAS在中国地区的主要代理，负责DIAS旗下产品在中国市场的经销事务。DIAS CEO梁伟生表示：“目前，中国在全球半导体产品生产中的份额在日益增
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台积电10月营收反弹 今年底恐现淡季效应
赵凯期／台北 台积电11日公布2011年10月营收达新台币376.1亿元，较9月334.06亿元一口气增加12.6%，比市场先前预期好上许多，也仅次于台积电承认有一波客户急单涌现的2011年8月。由于大环境变数越来越多，加上恶化情形
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10月营收╱台积电月增12.6% Q4乐观
晶圆龙头台积电(2330)今天公布10月营收，单月合并营收为376.1亿元，月增12.6%，为今年单月次高水准，年减2.1%，累计今年前10月合并营收达3599.8亿元，年增率3.5%。 台积电第四季看法相对其他晶圆代工同业乐观，预
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台湾应与大陆晶圆代工厂经营中国新兴热点市场
上华：台湾应与大陆晶圆代工厂共同经营中国新兴热点市场根据中国国家统计局所公布的数据显示，2010年起中国已经超越日本，成为世界第二大经济体，其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%，到2015年时预计会成长为5
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DIAS AUTOMATION携手美亚进军中国市场
全球领先的半导体及电子设备之设计及制造供货商DIAS AUTOMATION（泰时自动系统有限公司，以下简称“DIAS”）日前正式与美亚科技确立战略合作伙伴关系，美亚科技将作为DIAS在中国地区的主要代理，负责DIAS旗
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台积电通过395亿元预算 加速扩充28奈米制程产能
台积电董事会8日核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充公司先进制程产能，以及12吋超大晶圆厂厂房扩建与兴建。市场推估，由于几个大客户对台积电28奈米制程产能需求孔急，在2012年上半28奈米制程产能的业绩贡献度，
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台积电通过395亿元预算 加速扩充28奈米制程产能
赵凯期／台北 台积电董事会8日核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充公司先进制程产能，以及12吋超大晶圆厂厂房扩建与兴建。 市场推估，由于几个大客户对台积电28奈米制程产能需求孔急，在2012年上半28奈米制程产
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分析师指半导体产业触底回升 晶片业好转
根据华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为晶片业带来景气开始好转的「第一阶段」(phaseone)。JPMorgan公司分析师ChristopherDanely在一份最新的调查报告中表示，几乎在整个半导体产业的「超
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台湾应与大陆晶圆代工厂共经营中国新兴热点市场
根据中国国家统计局所公布的数据显示，2010年起中国已经超越日本，成为世界第二大经济体，其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%，到2015年时预计会成长为56兆人民币，相当于新台币280兆的规模;而在此同时，中国国
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分析师指半导体产业景气触底回升
根据华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为晶片业带来景气开始好转的「第一阶段」(phase one)。JP Morgan公司分析师Christopher Danely在一份最新的调查报告中表示，几乎在整个半导体产业的
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半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-YiChiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达7nm节点;但在7nm节点以下
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半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点
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半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-YiChiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达7纳米节点；但在7纳米节
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点，但在 7
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