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全球经济趋缓 IC Insights调低半导体增长预测
近日，市场研究机构 IC Insights 调低了2011年半导体产业营收的预测数据：将半导体产业增长率由10%下调为5%，将集成电路销售增长率由10%下调为4%。IC Insights指出，今年发生的3.11日本大地震、中东政局动荡、美国的
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张虔生：日月光2020年总员工扩至20万人 营收挑战9000亿元
日月光(2311-TW)昨(21)日举行上海总部动土典礼，董事长张虔生表示，市场对接下来半导体产业转趋保守，不过日月光因为铜打线封装技术领先业界，接下来国际整合元件厂(IDM)厂也将逐步从金线转为铜打线，日月光除技术领
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张虔生为日月光股价抱屈 基本面好 别人不买我们自己买！
IC封测大厂日月光(2311-TW)今年积极执行库藏股买回，近日再宣布执行今年第三次库藏股，护盘动作积极，董事长张虔生指出，日月光长线基本面看好，主要的动能来自于全球整合元件厂(IDM)未来将转为铜打线封装，日月光在
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未来半导体产业分析预测：整并是晶片产业未来大势
在全球经济前景以及行动通讯系统过渡不明朗的阴霾之下，今年的半导体产业表现可能会以低于5%的成长率勉强“含混过关”；但市场研究机构ICInsights最新发表的秋季预测报告指出，2012年IC市场成长率将微调至两位数字，
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全球经济趋缓 研究机构调低半导体增长预测
近日，市场研究机构 IC Insights 调低了2011年半导体产业营收的预测数据：将半导体产业增长率由10%下调为5%，将集成电路销售增长率由10%下调为4%。IC Insights指出，今年发生的3.11日本大地震、中东政局动荡、美国的
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Gartner再度调低2011全球半导体营收预测
国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2011年全球半导体产业营收减缓，预估全年营收为2,990亿美元，较2010年减少0.1个百分点；该机构于第二季发表的展望报告原预测全球半导体产业营收年成长率可达5.1%，此次已是今年第
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日月光加大中国投入 张虔生欲出席上海总部上梁典礼
日月光集团为巩固全球最大封测厂宝座，加码投资中国大陆市场，位在上海浦东张江工业区的上海总部，预定本周三（21日）举行上梁典礼，藉此冲刺全球市占率倍增目标，在2015年达到40%。日月光董事长张虔生也将至现场主持
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从日月光e-Hub看供应管理整合成效
日月光半导体为提升公司竞争力，从2008年开始评估e-Hub架构，并在2010年正式进行整合规划与实际执行，于2011年开始陆续见到成效。日月光半导体采购管理处部经理，同时也是供应管理联盟(SMA)执行秘书陈荣宏表示，由于
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日月光上海总部 动起来
日月光集团为巩固全球最大封测厂宝座，加码投资中国大陆市场，位在上海浦东张江工业区的上海总部，预定本周三（21日）举行上梁典礼，藉此冲刺全球市占率倍增目标，在2015年达到40%。 日月光董事长张虔生也将至现场主
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瑞信认为半导体库存明年Q1去化
晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席
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今年半导体晶片市场衰退抑或增长 分析师各执一词
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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上海SMEE来台推广先进封装微影设备
上海微电子装备有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣布，将把最新开发的高阶封装微影设备引进台湾。据表示，其产品可因应最新矽穿孔(TSV)技术需求，预计可协助晶圆厂及封装厂加快
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IC设计拖累 台湾半导体产值年减5.8%
根据工研院IEKITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%；展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是
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2011年全球晶圆厂设备支出达411亿美元
国际半导体协会（SEMI）公布全球晶圆厂全年资本支出预测，预估2011年资本支出将达到411亿美元，将再度创新晶圆厂设备支出纪录。 SEMI预估明年晶圆厂资本支出将稍微下跌，但仍将居史上第二高。 SEMI产业研究资深
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2011年半导体产业资本支出创411亿美元最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专门
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全球2012年半导体设备支出上看440亿美元
台湾半导体年度盛会SEMICON Taiwan2011在7日即将正式登场，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012
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善用优势 家登投入18寸晶圆
(中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造，后转入半导体，且受到英特尔投资青睐的家登精密表示，台湾模具产业完整、弹性强，加上12寸晶圆厂座数与产能全球第1，非常有优势发展18寸晶圆。 英特尔投资(Intel
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台积电28nm订单全到位 20nm明年9月量产
面对市场传出经济成长放缓、恐使库存调整拉长，台积电(2330-TW)(TSM-US)深具信心地指出，库存调整与去化应该一个季度就可以解决，台积电研发资深副总经理蒋尚义并透露，目前观察到明年的市场需求稳健，台积电28奈米订
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SEMI：2011年全球晶圆厂设备投资将达411亿美元
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专
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全球2012年半导体设备资本支出上看440亿美元
台湾半导体年度盛会SEMICONTaiwan2011在7日即将正式登场，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年
