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拯救半导体产业! 日本半导体究竟多重要？
半导体是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。位于日本岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房在此次大地震中受到了直接冲击；截至目前，还没有恢
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台、韩矽晶圆厂民族意识兴起 全力护航自家半导体产业
连于慧／台北 全球两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO近日纷纷对外提出「复工宣言」，前者表示白河厂近期复工，后者则宣布米泽厂产线已部分复工，但半导体业者仍担忧，日本5级以上余震不断，且电力无法充足供应，对于矽晶
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“京东方秘笈”下中芯国际“融资难”待解
十二五规划催人奋进，中国半导体产业领头羊──中芯国际的宏伟计划也十分诱人。然而为了达成目标，最困难的事是什么？融资。 俗话说“巧妇难为无米之炊”，因此对于中芯国际来讲，除了创建新的企业文化，加强管理，
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宣明智：半导体震痛期 还有二个月
日本强震后，台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长，联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示，日震对半导体产业冲击很大，阵痛期还有二个月，科技产业可能出现「长短脚」现象。宣明智参加交大在台建校53周
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半导体震痛期还有二个月
日本强震后，台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长，联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示，日震对半导体产业冲击很大，阵痛期还有二个月，科技产业可能出现「长短脚」现象。宣明智参加交大在台建校53周
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瑞信证降封测双雄盈余预测
封测双雄首季营收出炉，日月光及矽品皆出现季减情形，瑞信证券对此表示，在日本强震可能使供应链中断下，调降日月光及矽品今年每股盈余(EPS)预测，维持两家公司中立评等，目标价分别为39元及36元。 日本强震让半
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国内首条8代线即将在新站开工
晨报讯 继中国大陆首条6代液晶面板生产线——京东方合肥项目17日正式量产后，记者18日从合肥市政府主办的“中国合肥平板显示关键原材料及设备制造本土化高峰论坛”获悉，国内第一条8代线也将于近期在新站区开工建设，
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震不到 晶圆双雄3月照样好
晶圆双雄昨（8）日同步公布营收，无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力，台积电3月合并营收以373.15亿元，创去年10月以来新高，月增14.14％，首季合并营收站稳千亿元大关，达1,053.77亿元，也写下历年同期最佳纪录。联
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花旗调低台积电年营收增长预期10%
【搜狐IT消息】4月8日消息，据台湾媒体报道，花旗环球证券表示，台积电董事长张忠谋近日对半导体产业成长预估少许修正。由于全球半导体产业与全球GDP成长息息相关，因此预期台积电今年营收成长率将下调10%左右。 花
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同步回神 主要封测厂3月营收表现
半导体封测厂日月光（2311）、力成与矽格3月营收同步回神。日月光、矽格月增率直逼两成，力成也回到去年9月旺季高峰。 封测龙头日月光昨（7）日公布3月集团合并营收165.27亿元，月增19.1%，年增4.3%；扣除环电的封
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张忠谋下修半导体成长值 台积电全年营收恐打折
赵凯期／台北 针对台积电董事长张忠谋表示全球半导体业产值下修至4%的最新看法，产业界人士多表示，此冲击程度还在可接受范围内，外界则多决定提前调降台积电2011年营收及获利成长数字。 张忠谋6日表示，日本311强
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日月光Q1营收季减13%，IC封测本业下滑5%
日月光(2311)今年第一季集团合并营收为460.06亿元，季减幅度13.7%，其中环电受到淡季影响，来自于EMS组装代工的业绩下滑较为明显，至于IC封测本业也有5.3%的减少幅度，略低于预期。 日月光公布3月集团合并营收为165
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封测三侠 3月营收回神
半导体封测厂日月光（2311）、力成与矽格3月营收同步回神。日月光、矽格月增率直逼两成，力成也回到去年9月旺季高峰。 经济日报／提供 封测龙头日月光昨（7）日公布3月集团合并营收165.27亿元，月增19.1%，年增
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高盛：晶圆双雄成功接链 需求下滑才是挑战
尽管市场仍聚焦于日本强震后，对于半导体产业供给的断链危机，但是高盛证券今(7)日出据最新半导体产业报告指出，需求下滑才是晶圆产业未来必须面对的挑战。因此，调整了晶圆双雄今年获利预期和1年目标价。高盛证券表
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本土IC业者共商大计
4月1日，近百名本土设备材料公司﹑IC设计公司与中芯国际的领导与经理共聚一堂，在2011年Q2的半导体产业联盟经验交流会上共商打造本土半导体产业链大计。在国家02专项的指导下，本土半导体设备材料公司正如星星之火在
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日本灾难给半导体产业带来前所未有的破坏
据Computer world报道，分析师表示，日本地震对全球计算机芯片业产生了前所未有的破坏。日本的这次灾难包括一次高强度的地震、海啸和持续的由核泄漏引发的危机，这一系列的灾难不仅损害了半导体制程工程，而且还影响
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日月光 再砸270亿扩厂
欧美景气复苏明显，带动国内半导体厂商加码投资扩厂。据了解，国内封测龙头厂日月光已对经济部再度提出扩厂需求，投资金额上看9亿美元（约合新台币270亿元），厂房面积约2公顷，将坐落在楠梓第二园区，预计5月可望动
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全球观察：印度积极扎根半导体
印度对电子产品的需求迅速上升，这股趋势也拉抬了当地的半导体消耗量。业界观察家们普遍认为这对印度极具正面意义，有助于为印度成为主要积体电路制造中心，就如同目前印度位居主要软体开发中心的地位。印度半导体协
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封测订单 恐延至下季
半导体封测业者表示，若日本限电问题未能在5月前解决，多数订单恐递延到第三季，连带也影响第二季营运表现。据了解，包括尔必达（Elpida）、瑞萨（Renesas）、东芝等日本半导体大厂，已相继找台湾晶圆代工厂支援；在
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半导体封装行业研究报告
随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链
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