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台积电不畏库存调整 第3季拚正成长 美科技厂财报佳
虽然市场近期对台积电2011年第3季营收是否能继续成长，出现颇多揣测，甚至不少国内、外分析师还直接喊出衰退目标，意图与公司派作对。只是在台积电如铁一般的纪律淬炼下，近期业务单位不断加把劲拉单的动作，可望让公
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台积电不畏库存调整 第3季拚正成长 美科技厂财报佳
赵凯期／台北 虽然市场近期对台积电2011年第3季营收是否能继续成长，出现颇多揣测，甚至不少国内、外分析师还直接喊出衰退目标，意图与公司派作对。只是在台积电如铁一般的纪律淬炼下，近期业务单位不断加把劲拉单的
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麦格理：台积电客户下单转趋谨慎 估Q2 EPS 1.4元
台积电(2330-TW)(TSM-US)受国际经济局势浑沌、北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)连四个月下滑、下半年客户下单谨慎， 订单能见度有限等影响，近一个月台积电股价已出现逾6%修正。麦格理证券最新研究报告并以台积电
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日本强震对LED、LCD 面板等半导体产业的影响评估
日本发生规模为9 级的强震后，IHS iSuppli 提出一系列数据指出，半导体产业不致受损，预估 2 周内日本半导体产出将受阻；面板厂虽未直接受到影响，但 LCD 面板及相关零组件的产能严重受创。以下是 IHS 所作数据统计及
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《外资》小摩：日月光难逃存货修正潮，降评至中立
摩根大通证券出具日月光(2311)研究报告指出，半导体产业受到存货修正冲击，封测厂日月光恐难幸免于客户砍单，继降评前端晶圆厂台积电评等后，也将日月光评等及目标价由加码、41元下修至中立、33元，并建议日月光股价
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中微半导体：“雁式”崛起
中微内部追求的是一种和谐共赢的均衡机制，而“群雁”组织结构带来的是紧密的团队合作，以及个人效能的不断提升。这两个月，中微半导体董事长兼CEO尹志尧和他的管理团队，行程安排的异常紧张。这期间，既有
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瑞士信贷看衰半导体产业 评劣于大盘 日月光 矽品除外
据《联合晚报》报导，瑞士信贷今(14)日出具亚洲半导体产业报告指出，瑞信所观察的50家科技公司，今年第二季营收仅季增6%，低于市场原先预期的10%，预言今年下半年亚洲半导体产业全数走弱，可能要到明年第一季才会反弹
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半导体3Q现隐忧 台封测厂：不变应万变
李洵颖／台北 半导体产业第3季利空消息充斥，外商如诺发(Novellus)、微芯(Mircochip)及应材(Applied Material)先后指出，晶圆厂客户投资态度转趋保守，市场亦传出台积电、联电恐将下修资本支出，对后段封测大厂日月光
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旺季不旺成定局 联电3Q营收恐衰退10%
连于慧／台北 晶圆代工产业第3季旺季不旺成定局，恐罕见地出现第3季营收低于第2季的情况，对于外资纷纷预估联电第3季营收恐较上季衰退10%左右，联电发言人刘启东指出，公司将于8月3日召开法人说明会，公布第2季财报和
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数据显示全球半导体营收维持稳定增长
据国外媒体报道，根据半导体产业协会(SIA)本周二发布的5月份全球的半导体销售业绩显示，相比上个月与去年同期分别增长了1.8%和1.3%达到了250亿美元。显示出半导体产业稳定的增长步伐。半导体产业协会(SIA)表示，尽管
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台积电第二季营收目标达阵
晶圆代工龙头台积电（2330）8日公布6月营收有366.73亿元，仅较上月微减0.1%，因此第二季合并营收达1,105.09亿元，站稳千亿元以上，顺利达成原订1,090亿至1,110亿元目标，季成长4.87%。 台积电董事长暨总执行长张忠
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MIC：2011年台湾半导体产业 晶圆代工较具成长空间
资策会产业情报研究所(MIC)预估，2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，台湾半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间，IC设计产业前景则趋于保
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硅品第二季度营收不如预期
半导体封测大厂硅品日前公布6月合并营收50.98亿元(新台币)，月增5.07%、年减6.8%;第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。硅品表示，因日本强震产生重复下单情
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海力士社长权五哲有望担任韩国半导体产业协会新会长
据韩国电子新闻报导，兼任韩国半导体产业协会长的三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉即将卸除会长职务，7月1日召开总会时，会把半导体产业协会长一职移交给海力士(Hynix)社长权五哲。这将是11年来，
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矽品 Q2营收不如预期
半导体封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布6月合并营收50.98亿元，月增5.07%、年减6.8%；第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。 矽品表示，因日本强震产生
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未达低??标，矽品Q2合并营收季增率仅1.9%
矽品 (2325)第二季受到日震缺料、汇率等多重因素影响下，营收成长力道不如预期，该公司公布第二季合并营收 147.35亿元，较上季仅小幅增加1.9%，未达到当初法说会预期3-7%的季增率。 矽品公布6月合并营收 50.98亿元
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MIC：2011年台湾半导体产业 晶圆代工较具成长空间
资策会产业情报研究所(MIC)预估， 2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。 2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，我国半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间， IC设计产业前景则趋于
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报告称2010年大陆半导体产值超1500亿元
7月1日下午消息，台湾媒体今日发布报告称，2010年大陆半导体产业总产值超过人民币1500亿元，较2009年增长28%，整体企业数量超过700家。其中仅环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值就占整体产业比重超过95%，并有近90
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本土几大半导体产业重镇发展态势分析
DIGITIMES Research指出，2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%，并有近90%业者在此
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米
