根据IC China于2013年11月所公布数据显示,大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元,大陆已是全球最大半导体消费地区,预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。然而,纵使
2013年随着世界经济的回暖复苏带动了出口的回暖,全球半导体产业步入回升周期,国内的集成电路产业规模也呈现平稳增长态势。预计我国2013年集成电路产业规模增速约为14%,产业规模达到2460亿元。一、全球济形势分析2
中国已成为全球汽车第一核心市场,根据乘联会发布的最新数据显示,截止至今年10月,国内汽车销售量高达1781.58万辆,同比增长13.47%,2013年上半年中国汽车销量大幅上升并位居世界首位,下半年也呈持续增长态势。在此
2013年随着世界经济的回暖复苏带动了出口的回暖,全球半导体产业步入回升周期,国内的集成电路产业规模也呈现平稳增长态势。预计我国2013年集成电路产业规模增速约为14%,产业规模达到2460亿元。一、全球济形势分析2
2013年随着世界经济的回暖复苏带动了出口的回暖,全球半导体产业步入回升周期,国内的集成电路产业规模也呈现平稳增长态势。预计我国2013年集成电路产业规模增速约为14%,产业规模达到2460亿元。一、全球济形势分析2
【导读】今年第三季度电源管理半导体市场增长率提高,这是继6个月萎缩以来的首次增长,是电源管理产业一段好时光的开始。而通常是负增长的第四季度,今年也将实现正增长。 今年第三季度电源管理半导体市场增长率提
2013年全球半导体市场向好,产业增速周期性回升在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体产业没有迎来预期的加速增长,产业规模反而呈现萎缩的状况。全年产业规模为2915.6亿美元,同比2011年下滑了2.7%。然而
中国已成为全球汽车第一核心市场,根据乘联会发布的最新数据显示,截止至今年10月,国内汽车销售量高达1781.58万辆,同比增长13.47%,2013年上半年中国汽车销量大幅上升并位居世界首位,下半年也呈持续增长态势。在
在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体产业没有迎来预期的加速增长,产业规模反而呈现萎缩的状况。全年产业规模为2915.6亿美元,同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是,进入第四季度后,全球半导体市场
2013年全球半导体市场向好,产业增速周期性回升在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体产业没有迎来预期的加速增长,产业规模反而呈现萎缩的状况。全年产业规模为2915.6亿美元,同比2011年下滑了2.7%。然而
2013年全球半导体市场向好,产业增速周期性回升在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体产业没有迎来预期的加速增长,产业规模反而呈现萎缩的状况。全年产业规模为2915.6亿美元,同比2011年下滑了2.7%。然而
2013年全球半导体市场向好,产业增速周期性回升 在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体产业没有迎来预期的加速增长,产业规模反而呈现萎缩的状况。全年产业规模为2915.6亿美元,同比2011年下滑了2.7%。然
讯:这是继6个月萎缩以来的首次增长,将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高,而通常是负增长的第四季度,今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况,这是令人高兴的转变。去年,主导
赛迪顾问基础电子产业研究中心微电子事业部 陈伟半导体市场向好 产业增速回升在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体产业没有迎来预期的加速增长,产业规模反而呈现萎缩的状况。全年产业规模为2915.6亿美元
半导体市场的疲软持续到今年第一季度,导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元,同比下滑5.5%,并预估将在2017年恢复增长。目前,半导体技术研究可望为广泛的医
【导读】相较于去年全球半导体市场较前年衰退,封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲,但仍维持小幅成长,至于业者十分看好行动装置强劲需求,对今年展望乐观期待,业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。 根
【导读】据市场调查机构IHS的估计,全球主要设备生产商的半导体市场开支在今年有望增长至2652亿美元,较去年的2544亿美元,同比增长4.2%。更为重要的是,2013年的半导体市场消费规模将为过去六年来的最高水平。
核心提示:在税率减免政策与庞大内需优势的助力下,我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商,不仅营运体质日益茁壮,技术能力也已较过去大幅精进,成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)为0.97,连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1,也是9个月来新低,订单及出货金额则是第3个月走跌。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)为0.97,连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1,也是9个月来新低,订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表