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高通宣布收购半导体技术设计和开发商Rapid Bridge
据国外媒体报道，高通日前宣布，公司已经同意收购RapidBridge公司的所有重要资产。RapidBridge的总部位于圣迭戈，是一家私人持股的半导体产品技术设计和开发商。该公司先进的技术大大降低了集成电路（IC）发展环节的
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中芯国际：半导体技术要追上国际水平
吴汉明创业感言 半导体芯片是抢时间的行业，我喜欢做有研究性质的前沿技术，也一直在抢时间，我希望通过中芯国际的平台，努力地在北京亦庄推动中国半导体的发展。 “痛并快乐着，如果人生再重来一次，我还是会选
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TSMC加入SEMATECH 加速半导体技术开发
半导体制造商国际协会SEMATECH和全球领先的半导体代工企业TSMC近日共同宣布TSMC将加入SEMATECH成为其核心成员。此次合作将关注于先进技术的开发，以应对一些产业面临的最严峻的挑战。TSMC Joins SEMATECH to Acceler
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碳基电子带领半导体技术迈向奈米微缩制程
工研院电光所所长詹益仁表示，半导体在后CMOS时代，制程及电晶体将面临物理上微缩极限，奈米碳管及石墨稀等碳基材料是半导体界普遍看好未来取代矽晶材料的新材料，尤其是2010年诺贝尔奖肯定石墨稀材料的优异表现后，
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碳基电子带领半导体技术迈向奈米微缩制程
工研院电光所所长詹益仁表示，半导体在后CMOS时代，制程及电晶体将面临物理上微缩极限，奈米碳管及石墨稀等碳基材料是半导体界普遍看好未来取代矽晶材料的新材料，尤其是2010年诺贝尔奖肯定石墨稀材料的优异表现后
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IC封测企业要坚持产学研结合
“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸不断缩小，在未来10～15年继续有效。二是超越摩尔
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意法半导体（ST）展示针对高能效应用的超低功耗技术
意法半导体成功展示引领全球的新一代智能功率技术，这项新技术将大幅降低从医疗设备到混合动力汽车充电器等各种电子系统的耗电量。 随着全球市场对电子和电器设备日益增长的需求，以及减少石化燃料发电的趋势，
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【CSTIC 2011】新市场推动半导体产业重拾上升势头----中国国际半导体技术大会（CSTIC）开幕
经历了低谷与震荡的半导体产业终于重拾上升势头，2010年增长高达30.6%。新市场与新应用功不可没，技术升级已见曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中国高科技专家组共同组织的中国国际半导体技术大会（CSTIC）在上
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半导体技术评析：通向14nm、5nm节点的挑战
当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战 对于逻辑电路，STMicro的ThomasSkotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理
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半导体技术评析：通向14nm、5nm节点的挑战
当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
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半导体行业的创新机制
从娱乐产品、通信设备、交通系统，到节能应用和医疗保健设备，在这些彻底改变我们的日常生活方式的全新应用领域中，半导体技术日益普及，并发挥着关键作用，这意味着半导体行业的成功较其它行业更依赖于半导体企业接
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IBM结盟ARM开发下一代14nm半导体技术
来自国外媒体的最新消息，IBM和ARM两大科技巨头近日计划共同合作开发下一代14nm半导体技术，该技术将主要应用于移动市场，目前两大公司已经签署了一系列的相关协议。据悉，IBM和ARM已经就芯片技术的相关知识产权签署
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IBM与ARM合作开发高级14纳米半导体技术
据国外媒体报道，IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术，希望在移动电子产品市场大展拳脚。据悉，IBM与ARM已经签订了一份协议，双方将在一款优化物理与处理器知识产权套装上展开合作，相关技术应该可以加快新一代
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IBM与三星联合开发新型芯片
据路透社报道，IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。 此举到来之
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IBM将与三星联合开发新型芯片
IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之时，正值越来越多的
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半导体技术革新仍会继续
笔者日前参加了半导体电路技术国际会议“国际固态电路会议（ISSCC 2011）”的会前东京发布会）。ISSCC不愧被誉为“半导体奥林匹克”的会议，有很多有趣的发表。如果可能的话，笔者希望介绍全部内容，但本文只能简单介
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终结时代：半导体技术出乎意料的五大事件
本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁Gary Patton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面
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半导体技术出乎意料的五个事件
本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁Gary Patton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面
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三星否认将与东芝英特尔共开发半导体技术
据韩国媒体报导，针对日前日本经济新闻发布的全球性半导体3大龙头三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)将共同研发次世代半导体制造技术等相关新闻内容，三星方面已郑重否认。日本经济新闻10月
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“十二五”期间中国要探索半导体技术研究模式
“半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。”美国半导体行业协会总裁George Scalise表示。“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。据统计，17%的半导体
