电子元器件分销商曾经被视作一个比较容易来钱的行业,但是随着产业的生存压力越来越大,利润也逐年降低。一方面,原厂和大客户的直销合作压缩了企业规模;另一方面,企业为了服务原厂和客户,不得不增大市场宣传及技术
21世纪,半导体器件无处不在.同时,电力半导体在提高电力转换效率方面的作用使之成为构筑低碳社会的基石。半导体技术的节能效果是显而易见的。世界首台采用电子管的电子计算机ENIAC重达30吨,耗电量高达200kW,而如今
根据2011年中国LED企业25强排名,在封装领域产能排名第一和第二的,分别是国星光电与鸿利光电两家上市公司。而这两个LED封装巨头,在2011年,均出现了毛利率下降与产品库存跌价的现象。与此同时,对于产能的扩张,两
半导体器件的发明和应用深刻地改变了近50年的人类历史发展进程。进入21世纪,半导体器件无处不在,已成为构筑信息化社会的基石。同时,电力半导体在提高电力转换效率方面的作用使之成为构筑低碳社会的基石。半导体技
半导体器件的发明和应用深刻地改变了近50年的人类历史发展进程。进入21世纪,半导体器件无处不在,已成为构筑信息化社会的基石。同时,电力半导体在提高电力转换效率方面的作用使之成为构筑低碳社会的基石。半导体技
根据2011年中国LED企业25强排名,在封装领域产能排名第一和第二的,分别是国星光电与鸿利光电两家上市公司。而这两个LED封装巨头,在2011年,均出现了毛利率下降与产品库存跌价的现象。与此同时,对于产能的扩张,两
电子技术领域和医学领域一直有着天然的衔接。早在1612年,意大利物理学家Sanctorius发明了第一款医用温度计,这暗示着医疗诊断的进步将越来越多地依靠科学和工程学。随着时间的推移,其它科学发现和发明进一步推动了
全球半导体市场热点正逐渐由CPU向AP转移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等几大应用处理器主导市场,其中三星占据最大份额,未来产业格局又将如何分布?鉴于智能设备中长期的增长情况,预计在未来几年全球应用处理器市
IBM半导体研发中心技术开发副总裁PercyGilbert2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲,他说,半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革,今后还要继续推进该技术的发展。不过,除了传统技术之外,器件
全球半导体市场热点正逐渐由CPU向AP转移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等几大应用处理器主导市场,其中三星占据最大份额,未来产业格局又将如何分布?鉴于智能设备中长期的增长情况,预计在未来几年全球应用处理器市
全球半导体市场热点正逐渐由CPU向AP转移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等几大应用处理器主导市场,其中三星占据最大份额,未来产业格局又将如何分布?鉴于智能设备中长期的增长情况,预计在未来几年全球应用处理器市
2012年4月20日,由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办,长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时,来自汽车
21ic讯 2012年4月20日,由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办,长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时
IBM半导体研发中心技术开发副总裁Percy Gilbert 2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲,他说,半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革,今后还要继续推进该技术的发展。不过,除了传统技术之外,器
21ic讯 2012年4月20日,由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办,长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时
2012年4月17日,中国三星在中国最高学府之一的清华大学开展了2012年度三星奖学金颁发仪式暨半导体授课协议签约仪式。中国三星大中华区总裁张元基社长、清华大学史宗恺常委副书记、微电子研究所魏少军教授同清华大学2
■2012年计划为740名中国优秀学子颁发“三星奖学金”■在清华大学微电子与纳电子学系开办半导体必修课-三星半导体技术专家亲自授课■积极打造与中国青年共呼吸·共发展的三星企业形象2012年4月17日,
以前的大型医疗设备已经被重新设计成如今的便携式设备,有些设备大小如同手机,甚至更小。而像超声波系统这类医疗设备,过去只能用在大医院以及大城市的医疗诊所,而如今已经普及到农村的小型医疗诊所以及救护车上。
不仅仅限于美国德州仪器(TI)收购美国国家半导体(NS),模拟技术的“圈地”趋势在半导体业界都活跃起来。美国安森美半导体(ON Semiconductor)2010年收购三洋半导体就是其中一例。以这些美国厂商为中心
摩尔定律(Moore"sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性钻