韩国未来创造科学部5日表示,韩国近日研发出可用于下一代柔性显示器的半导体液晶管,该材料的电荷载子迁移率(Chargecarriermobility)为12,达到世界最高水平。据介绍,为了使半导体液晶管用于柔性面板AMOLED(ActiveM
元器件交易网讯 11月6日,东莞证券公布了电子行业2013年三季报综述(月报)。报告中指出,电子行业从2013年三季度来看,营收依然维持了快速增长,利润增速则显著回落。从营收来看,面板、液晶配套和电声器件利润增长
营收快速增长,利润增速回落电子行业2013年1-9月营收和净利润同比分别增长20.76%和34.62%。在智能终端产业链带动下,电子行业盈利能力触底回升。虽然部分子行业毛利率波动较大,但总体毛利率出现了显着提升,而费用
万人选拔 跨度两年提问刁钻“‘万人计划’从海选到面对面筛选,竞争非常激烈,都是国内的尖端项目在比拼。”说起入选“万人计划”,王广金感叹并不容易。他介绍说,他所申报的领
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。上海新阳半导体材料股份有限公司2013年第三季度报告全文于2013年10月26日在中国证监会指定的创业板信息披露网站上
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。上海新阳半导体材料股份有限公司2013年第三季度报告全文于2013年10月26日在中国证监会指定的创业板信息披露网站上
近日,广东省科技厅钟小平副厅长率高新技术发展及产业化处林萍调研员、社会发展与基础研究处王玉龙副处长前往华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室调研柔AMOLED 显示屏技术。钟小平副厅长一行听取了华南理工大学
近日,广东省科技厅钟小平副厅长率高新技术发展及产业化处林萍调研员、社会发展与基础研究处王玉龙副处长前往华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室调研柔AMOLED 显示屏技术。钟小平副厅长一行听取了华南理工大学
近日,中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊,在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中,与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作,在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展
近日,中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊,在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中,与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作,在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展
近日,中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊,在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中,与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作,在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展
美国史丹福大学研究人员成功制造出全球第一台完全使用「碳奈米管」的电脑,可能从此开启电子设备新时代。新华网报导,目前制造电子设备的半导体材料是矽。科研人员花了15年的时间,才成功制造出「碳奈米管」晶体管
美国史丹福大学研究人员成功制造出全球第一台完全使用「碳奈米管」的电脑,可能从此开启电子设备新时代。新华网报导,目前制造电子设备的半导体材料是矽。科研人员花了15年的时间,才成功制造出「碳奈米管」晶体管
专业半导体电子化学材料及配套设备供应商上海新阳半导体材料股份有限公司,日前来台湾参加半导体展,展出相关电子化学材料及配套设备(wet bench process)。上海新阳半导体专注于半导体行业先进封装专用电子材料及配套
LED半导体照明网讯 2013年9月5日,首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办,来自中科院半导体研究所、南
在首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会上,Transphorm公司的技术营销高级经理黄赞先生对第三代半导体材料各国研发部署重点及方向进行了主题报告,系统阐述了美国、日本等国的第三代半导体材料研发相关项目、进
在首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会上,Transphorm公司的技术营销高级经理黄赞先生对第三代半导体材料各国研发部署重点及方向进行了主题报告,系统阐述了美国、日本等国的第三代半导体材料研发相关项目、进
在首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会上,Transphorm公司的技术营销高级经理黄赞先生对第三代半导体材料各国研发部署重点及方向进行了主题报告,系统阐述了美国、日本等国的第三代半导体材料研发相关项目、进
2013年9月5日,首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办,来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司
据台湾“中央社”报道,为期3天的国际半导体展即将于4日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿