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Gartner预测半导体行业未来两年将苏
研究机构Gartner预期，半导体行业未来两年将苏，晶片股今早炒上。Gartner指，手机市池软，使今年全球半导体制造设备支出，料仅346亿美元，按年降8.5%，而行业整体资本开支将减少6.8%，不过，近期订单出货情况已见好转
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Gartner预测半导体行业未来两年将苏
研究机构Gartner预期，半导体行业未来两年将苏，晶片股今早炒上。Gartner指，手机市池软，使今年全球半导体制造设备支出，料仅346亿美元，按年降8.5%，而行业整体资本开支将减少6.8%，不过，近期订单出货情况已见好转
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IC总裁谈:那些年他们走过的路与未来的路
他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本专题将邀请十位风云CEO畅谈自己与电
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IC总裁谈:那些年他们走过的路与未来的路
他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本专题将邀请十位风云CEO畅谈自己与电
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景气度风向转变 半导体订单出货比年内首破荣枯线
近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比
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半导体订单出货比年内度跌破1.0大关
近日，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简
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台湾半导体行业利润微薄挣扎生存
台北——日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineering)首席运营官吴田玉遇到了一个问题：台湾最优秀的年轻人不愿意投身本岛的标志性行业，也就是芯片制造。吴田玉在一次采访中说，“所有的大学毕
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邱慈云：让“中国芯”成为“世界芯”
在国内智能机刚出那会儿，手机打几分钟就热得发烫，有用户戏谑“能煮鸡蛋了”。“能煮鸡蛋”的诱因是手机芯片的电路设计，而今这样的情形已一去不复返，新一代的“芯片”朝着更微小型化、低功耗化的方向发展。在这背
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回顾日本半导体行业28年沉浮史
物竞天择,适者生存。——查尔斯·达尔文 在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值
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回顾日本半导体行业28年沉浮史
物竞天择,适者生存。——查尔斯·达尔文在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意
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成亦萧何败亦萧何 日本半导体行业28年沉浮史回顾
物竞天择,适者生存。——查尔斯·达尔文在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变
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回顾28年沉浮，日本半导体行业如何一路走来？
物竞天择,适者生存。-查尔斯·达尔文在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的
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分析半导体行业大功率 LED 封装工艺技术
LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED封装技术直接影响了LE
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Paul Rolls擢升为安森美全球销售及营销执行副总裁
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)已经任命Paul Rolls(潘荣帅)为全球销售及营销执行副总裁(EVP)，接替即将退休的前任。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Keith Jackso
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GF日本公司高管：“希望能促进日本半导体行业的复兴”
瑞萨电子8月2日宣布关闭鹤冈工厂等多个日本国内生产基地（参阅本站报道）。代工行业从相继有企业退出半导体制造业务的日本发现了巨大商机。台积电（TSMC）正在就收购富士通三重工厂进行谈判，联华电子（UMC）则于201
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Paul Rolls被擢升为安森美半导体全球销售及营销执行副总裁
安森美半导体(ON Semiconductor)已经任命Paul Rolls(潘荣帅)为全球销售及营销执行副总裁(EVP)，接替即将退休的前任。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Keith Jackson(傑克信)说：“安森美半导体的销售、营销
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Paul Rolls被擢升为安森美半导体全球销售及营销执行副总裁
2013年8月20日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)已经任命Paul Rolls(潘荣帅)为全球销售及营销执行副总裁(EVP)，接替即将退休的前任。安森美半导体总裁兼首席执行官(C
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应用材料任命盖瑞狄克森担任CEO
应用材料公司(Applied Materials， Inc.)16日宣布，其董事会已任命盖瑞•狄克森(Gary E. Dickerson)担任公司总裁兼首席执行官(CEO)，原CEO麦克•斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事会执行主席，新任命
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GF日本公司高管：“希望能促进日本半导体行业的复兴”
瑞萨电子8月2日宣布关闭鹤冈工厂等多个日本国内生产基地（参阅本站报道）。代工行业从相继有企业退出半导体制造业务的日本发现了巨大商机。台积电（TSMC）正在就收购富士通三重工厂进行谈判，联华电子（UMC）则于201
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应用材料任命盖瑞狄克森担任CEO
应用材料公司(Applied Materials， Inc.)16日宣布，其董事会已任命盖瑞•狄克森(Gary E. Dickerson)担任公司总裁兼首席执行官(CEO)，原CEO麦克•斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事会执行主席，新任命
