由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办,赛迪顾问股份有限公司与西安市集成电路产业发展中心承办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Marke
1月份北美半导体BB值(北美半导体订单出货比)连续3个月回升。与此同时,半导体行业重要指数SOX(费城半导体指数)近3个月已经累计上涨近20%。业内分析人士表示,随着行业的回暖,国内半导体制造企业业绩将面临回升,
一月份北美半导体BB值(北美半导体订单出货比)连续3个月回升。与此同时,半导体行业重要指数SOX(费城半导体指数)近3个月已经累计上涨近20%。业内分析人士表示,随着行业的回暖,国内半导体制造企业业绩将面临回升,强
市调机构IC Insights最新研究报告指出,今年全球IC产业年增率将达6%。去年IC产业衰退了2%。分析认为,这意味着半导体业的春天即将来临,平板电脑与智能手机应用处理器扮演了拉动半导体业复苏的引擎,其年增长率都逾2
经历了人事风波的中芯国际2012年终于实现全年盈利。 事实上,中芯国际从去年第二季度起已经走出阴霾,第四季的销售额更是创出新高,达到4.859亿美元,环比增长5.4%,同比增长67.8%。 中芯国际首席执行官邱慈云
摩根士丹利表示,虽然中芯国际管理层致力于改善营运,但公司结构性问题仍未解决。即使公司产能使用率逾90%及销售创新高,仍仅获微利;中芯仍然落后于领先的技术,资本支出显著低于竞争对手。 经历了人事风波的中芯国
经历了人事风波的中芯国际2012年终于实现全年盈利。事实上,中芯国际从去年第二季度起已经走出阴霾,第四季的销售额更是创出新高,达到4.859亿美元,环比增长5.4%,同比增长67.8%。中芯国际首席执行官邱慈云称,中芯
武汉新芯集成电路制造有限公司,中国内地先进的12英寸晶圆生产企业近日宣布,杨士宁博士已出任本公司首席执行官。 杨士宁博士是中国半导体行业内的资深人士,他拥有20年多半导体技术与管理经验。在担任武汉新芯首
2013年1月29日上午,武汉市市长唐良智率相关部门负责人到武汉新芯集成电路制造有限公司调研公司发展情况。唐良智市长听取了武汉新芯对公司总体情况的汇报。详细了解了公司团队建设、公司发展的现状、项目的进展以及未
1月15日,由华强电子网主办的“2013年中国电子元器件行业创新发展年会”暨“2012优质供应商颁奖盛典””在深圳华强酒店如期举行。在颁奖典礼上,作为2012年度“优质供应商”代表企业,深圳市金城微零件有限公司总经理
近日,美国宾夕法尼亚州西部地区法院的陪审团裁定,芯片厂商Marvell侵犯了卡耐基梅隆大学的两项专利,应向后者赔偿11.7亿美元。由于这项裁决是美国有史以来最大规模的陪审团裁定专利侵权赔偿,因此备受关注。Marvell
2012年12月12日,华强北第一家电子元器件小批量在线平台——安芯E商城正式上线。据悉,安芯E商城的运营团队包括来自美国知名的元器件小批量平台专家博士、新加坡的资深海归,以及国内优秀的知名电商平台及电子元器件
如果要问你谁会是2012年最赚钱的半导体公司?你可能会想到东芝和德州仪器,然而事实并非如此。根据美国权威市场调研机构IHS iSuppli最新发布的报告,至少从目前看来,高通公司的半导体业务在2012年保持了强劲的增长态
德国市场研究机构贝伦贝格资本市场( Berenberg Capital Markets)技术硬件分析师艾哈迈德( Adnaan Ahmad)近日对2013年的科技行业做出了十大预测。关于预测常常是这样的:做预测是一件有趣的事情,读者也喜欢看,但
德国罗森海姆,2012年10月:面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前欣然宣布Multitest营销副总裁James Quinn被任命为欧洲制造测
10月25日,第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2012)在上海世博展览馆闭幕。在为期三天的展会上,来自浦东的半导体企业可谓风头十足,其中有四家被评为“中国十强半导体企业”。中国IC设计业全球第三中国
10月25日,第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2012)在上海世博展览馆闭幕。在为期三天的展会上,来自浦东的半导体企业可谓风头十足,其中有四家被评为“中国十强半导体企业”。中国IC设计业全球第三中国
与去年同期类似,由于市场需求的显著不确定性更甚于生产供应的不确定,半导体行业的管理层对接下来的行业前景普遍持谨慎态度,一些公司的核心产品的延迟发布使得这种判断更加复杂化。更令人惊讶的是,受宏观经济环境
2012年10月18日,全球特种工艺晶圆代工的领导者 TowerJazz 今天宣布将于2012年10月23至25日在上海举办的中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)(B11展台)以及2012年12月6至7日在中国重庆举办的中国集成电
在国内智能机刚出那会儿,手机打几分钟就热得发烫,有用户戏谑“能煮鸡蛋了”。“能煮鸡蛋”的诱因是手机芯片的电路设计,而今这样的情形已一去不复返,新一代的“芯片”朝着更微小型化、低功耗化的方向发展。在这背