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5G可以拯救颓废的半导体行业吗
IHS Markit半导体制造高级总监Len Jelinek表示，在半导体行业的历史上，每一次市场低迷都会因某种创新技术或产品的到来而结束，新技术、创新产品总能刺激市场需求大幅增长。比如万维网，
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2020年的5G对于半导体行业有什么影响
根据研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体产业正处于巨大衰退之中，预计2019年的半导体营收将比去年下降近13%。但是，IHS表示2020年5G将挽救这一颓势，迎来正成长。
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中国能否在芯片领域领先
激烈的芯片市场竞争中，外媒对中国在此领域的发展势头十分看好。然而，在国外竞争对手野心勃勃的情况下，中国真能突出重围吗？本文分析了中国芯片的优劣势，提出中国半导体的发展任重道远。 随着政府
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物联网和AI技术怎样在半导体行业大展拳脚
而现在 Statista 预计，到 2024 年半导体产业将增长至 8315 亿美元。为了能够适应每个时代的电子消费品的需求，半导体行业自 1960 年成立以来，一直在不断发展。半导体芯片为几乎
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ADI公司完成半导体行业的首次绿色债券发行
近期ADI公司已成功完成半导体行业的首次绿色债券发行，总额为4亿美元。 ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche 表示：“ADI致力于可持续发展的未来，这是为ADI所有利益相关者推动可持续增长的重要举措。发行绿色债券，引领半导体行业的发展趋势，我们为此感到
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半导体产业何去何从?美国加码出口管制,墙越垒越高了
据路透社报道，美国政府周一表示将对向中国的出口增加新的限制，包括民用飞机零件以及半导体生产设备等。新的规定将要求，美国公司向涉及军用产品的中国公司出售某些产品时，需要获得政府许可，即使这些产品是用于民用领域。同时，新的规定还取消了针对中国进
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美国商务部长威尔伯·罗斯表示限制华为会对半导体行业造成重大影响
据路透社报道，9个美国行业和贸易组织敦促美国商务部（DoC），在限制某些组件对华出口之前，应仔细考虑对美国半导体行业的影响。 包括半导体行业协会（SIA）、美国对外贸易委员会（NFTC）
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嵌入式er必知！未来半导体新格局（深度好文，预知未来）
本文资料来源于自德勤报告《半导体：未来浪潮》，本文转自：ittbank 01 新格局：全球半导体行业不断演化 在过去几年，全球半导体行业增长主要依赖智能手机等电子设备的需求，以及物联网、云计算等技术应用的扩增。预计全球半导体行业增长态势有望持续至下一个
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2019难熬的半导体行业｜年终盘点
2019对于半导体人来说是突变的一年，拿着一手牌，打哪一张都感觉会输。 原本低迷的行业在搅动之下，逐渐出现了一些变数，全球人都开始关注半导体行业。但是，是生机还是死路？需要好几年来检验。 牵一发而动全
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半导体行业将迎来触底反弹，原因为何？
近期，摩根士丹利给出了与自己此前结论相悖的观点对于半导体行业的观点从谨慎调整为与大市同步，并在报告中写道，该版块的基本面已经触底反弹，普遍预期有所下调，这可能会
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格雷厄姆·巴德：中国在半导体行业投资超过2000亿元
11月19日消息，由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等国家部委和深圳市人民政府共同举办的“第二十一届中国国际高新技术成果交易会”于2019年1
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中国毫不掩饰其进一步发展国内半导体行业的雄心
今年5月，中国半导体协会(CSIA)发布报告称，2018年中国集成电路(IC)进口额达到3120亿美元，已经连续多年高于原油进口额。2015年5月发布的政策，提出了到2020年IC芯片自给率达到40%、2025年达到70%的具体目标。显然，中国的目标是加速半导体产业的发展并减少对芯片进口的依赖。为了实现这些目标，中国政府于2014年9月成立了中国集成电路产业投资基金(CICIIF)，简称“大基金”。成立这个大基金是为了半导体行业投资和并购。中国政府曾设想在未来10年斥资逾1500亿美元，加速集成电路设计和制造领域的发展。大基金是政府引导的投资基金，是中国工信部和财政部下属的法人实体。最大股东包括财政部(36%)和几家国有企业(SOEs)，如国家开发银行(22%)、中国烟草(11%)、亦庄国投(10%)和中国移动(5%)。国家政府鼓励地方政府、国有企业、民间资本，甚至海外投资者都可以参与大基金。但根据国家发改委(NDRC)的说法，由于政府是投资者之一，它应该被视为政府引导的基金。发改委列出了政府资金可投资的七个领域，包括“战略性新兴产业和先进制造业”以及“创新创业”等领域。
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韩国将把日本从其白名单中剔除 半导体行业将巨震
据韩联社报道，日本政府在近日召开的阁僚会议上通过了新版《出口贸易管理令》。韩国被移出日本简化出口手续白名单，作为反制措施，韩国也将会把日本从白名单中剔出。 日本周五早些时候把韩国从其贸易伙伴“白名单”
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CEO开讲－给即将毕业的工程师们的10个建议
毕业季的到来，对于即将毕业并踏上崭新职涯的工程师们不免有些疑问与不安，因此，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）首席执行官Tyson Tuttle先生近期获邀参加约翰霍普金斯大学Whiting工程学院的毕业典礼演讲时，便以自身在半导体行业多年的工作经验，整理出十个建议及工作要点提供给即将毕业的工程师们作为参考。
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Chiplet有望带来芯片生态革命？
在过去的数年中，芯片粒（chiplet）正在成为Intel等半导体巨头力推的一种技术。事实上，芯片粒有可能成为SoC之后的下一个芯片生态革命。
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21ic 2018年度专题采访——NI
在边缘计算领域，用户希望IT与OT厂商紧密结合提供联合方案。 NI作为OT端的领先厂商，能以开放的平台与各大主流IT厂商进行无缝对接和集成。
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21ic 2018年度专题采访——应特格微电子（Entegris）
5G需要前沿制程的新处理器、调制解调器和其他逻辑芯片，这对我们（Entegris）领先业界的逻辑业务十分有利。
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21ic 2018年度专题采访——ADI（亚德诺半导体）
“当今几乎所有无线呼叫、文本图形传输或下载，都要通过ADI IC完成”
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半导体行业精英袁思彤:“产学研结合,让更多成果推向市场”
近年来,国内第一款符合量产条件的全集成磁耦合数字隔离芯片在数字隔离器市场上得到高度认可和初步运用。该数字隔离芯片采用微型隔离器件、编码和解码多芯片协同架构,通过多芯片集成封装技术实现DIP8、QFN8小型化封装,无论数据传输率、电压隔离能力还是单通道功耗均优于传统光耦隔离传输
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高通收购恩智浦只差一票，中国如何表态决定国内半导体行业未来
近日，高通以380亿美元收购恩智浦半导体获得欧盟反垄断监管部门批准，加上此前韩国公平贸易委员会的批准，目前在9个需要获得反垄断批准的国家或地区市场监管机构中已获得其中的8个，中国还没有给出最终决定。显然，中国商务部已经意识到此事对于中国半导体行业的影响，需审慎处理。
