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linux下wine的使用
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Linux内核结构详解
Linux内核主要由五个子系统组成：进程调度，内存管理，虚拟文件系统，网络接口，进程间通信。
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基于DSP的电力操作电源集中监控器的研究
介绍一种基于DSP的电力电源集中监控器，该监控器能实时监视蓄电池组、充电模块、直流屏、交流屏的工作状态，实现对各整流器和蓄电池的智能控制，并能通过串行通信或CAN总线接受远程控制。
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JNI(Java Native Interface)技术在嵌入式软件开发中的应用
SUN公司Java虚拟机(JVM)技术的有序开放，使得Java软件真正实现跨平台运行，即Java应用小程序能够在带有JVM的任何硬软件系统上执行。
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进程间通信之：Linux下进程间通信概述
在上一章中，读者已经知道了进程是一个程序的一次执行。这里所说的进程一般是指运行在用户态的进程，而由于处于用户态的不同进程之间是彼此隔离的，就像处于不同城市的人们，它们必须通过某种方式来进行通信，例如人们现在广泛使用的手机等方式。本章就是讲述如何建立这些不同的通话方式，就像人们有多种通信方式一样。
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硕贝德：科阳光电处设备调试及试产阶段
硕贝德(300322)周二表示，科阳光电前期已完成厂房装修和相关设备采购及安装，目前处于设备调试及试生产阶段，后续会陆续导入客户。根据此前公告，公司以自有资金投资控股子公司苏州科阳光电科技有限公司，拟利用其原
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半导体集成电路产业：厚积薄发 御政策之风
全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累,并依托国家政策扶持,成长速度远高于全球平均水平,目前已经初具规模,诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技等国
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半导体集成电路产业:厚积薄发,御政策之风
全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累,并依托国家政策扶持,成长速度远高于全球平均水平,目前已经初具规模,诞生了海思、展讯、中
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MEMS前景一片光明
【导读】MEMS随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展，MEMS是感知、计算和执行的融合，它把电子技术与机械特性有机地结合了起来，可同时实现物理、化学、生物等方面的功能，现已渗透到电子
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华虹宏力参加中国半导体集成电路技术与产业发展论坛
【导读】近日，世界领先的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)，作为中国大陆规模最大的8英寸晶圆代工厂，受邀参加了在南京举办的2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛
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华虹宏力参加2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛
世界领先的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”），作为中国大陆规模最大的8英寸晶圆代工厂，受邀参加了在南京举办的2014中国半导体集成电路技术与产业发展论坛。华虹宏力战
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胡志明市与日本合作发展集成电路2013年12月13日 13:02
越南《人民报》日前报道，越南胡志明市人民委员会与日本相关代表团签署集成电路技术合作协议。日方代表包括半导体工业和电子技术协会（SIIQ）和RADRIX公司。双方签署的合作协议内容包括：信息和人才的交流；促进日资
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胡志明市与日本合作发展集成电路2013年12月13日 13:02
越南《人民报》日前报道，越南胡志明市人民委员会与日本相关代表团签署集成电路技术合作协议。日方代表包括半导体工业和电子技术协会（SIIQ）和RADRIX公司。双方签署的合作协议内容包括：信息和人才的交流；促进日资
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9月我国半导体集成电路产量累计达645.9亿块 同比增长9.3%
2013年9月我国半导体集成电路产量累计达645.9亿块，同比增长9.3%。9月当月，集成电路产量达77.8亿块。今年2-9月，除3、4月累计同比有所下降外，其他月份均保持增长。2013年9月我国半导体集成电路产量
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硕贝德(300322)进军集成电路3D封装
□本报记者 傅豪硕贝德（300322）公告，公司拟利用自有资金6300万元，与苏州市澄和创业投资有限公司等共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装
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硕贝德切入半导体集成电路封装
○记者 潘建 ○编辑 邱江 硕贝德13日晚间公告，公司拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进
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日立将停止制造半导体芯片
12月10日消息，日立今天宣布一项重大决定，即2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和质量
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壮士断腕：日立2014年就不造半导体芯片
12月10日消息 日立今天宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。 今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从
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壮士断腕：日立2014年就不造半导体芯片
12月10日消息 日立今天宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品
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壮士断腕:日立2014年就不造半导体芯片
日立今天宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和
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