半导体
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台积电急扩产：在建及规划中的晶圆厂已达12座！
6月2日，台积电在2021年技术论坛上表示，3年1000亿美元投资案已全面启动，现在正以5倍的速度加快扩产脚步，包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂，以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂。以台积电兴建中及计划中的投资案来看，等于要再盖12座晶圆厂，极紫外光（EUV）产能将大爆发。
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关于电源管理半导体的电源管理IC的分类解析
在生活中，你可能接触过各种各样的电子产品，那么你可能并不知道它的一些组成部分，比如它可能含有的电源管理IC，那么接下来让小编带领大家一起学习电源管理IC。
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未来10年，全球芯片产能将有45%集中在中国
未来10年，中国有望成全球最大半导体制造基地！
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南大光电高端ArF光刻胶获得突破！未来可用于7nm工艺
5月31日晚间，南大光电发布公告称，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破，表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。
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DELO 的销售额仍然略有增长
Windach, 2021年5月31日 |在新冠大流行的影响之下， DELO 的上一财年(截止到3月31日)仍录得 1.67 亿欧元的营收额。
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台积电3nm、2nm芯片接连被突破，中芯却花700亿产28nm芯片！
当时有部分网友认为，虽然我国的芯片制造行业相对更为落后，但是摩尔定律也已经接近极限。换句话说，想要突破更为精密的芯片制造技术会更加困难和缓慢，这也留给了我们追赶先进芯片制造工艺的时间。
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又被卡脖子？日本光刻胶大厂断供中国多家晶圆厂
近日，有媒体报道称，日本供应商信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。这意味着，国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶大缺货的处境。
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成功收购半导体设备商MueTec，天准科技助推半导体产业发展
科创板上市公司天准科技5月17日发布公告称，公司已于5月14日正式完成对德国半导体设备商MueTec100％股权的收购，历时接近一年的科创板首例跨国收购案至此成功落幕。
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联发科表现抢眼，跃居全球前10大半导体厂商
近日，知名分析机构IC Insights发布了2021年第一季度全球前15大半导体公司的表现情况。数据显示，联发科在2021年第一季度的营收同比增长高达90%，跃居成为全球第10大半导体厂，排名较去年同期的第16位，往前推进了6名。
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Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度
奈梅亨，2021年5月27日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET，该器件采用高可靠性的LFPAK88封装，适用于汽车(BUK7S0R5-40H)和工业(PSMNR55-40SSH)应用。
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2021芯片人才缺口有多大？一季度招聘超30万还填不满
近日，前程无忧发布了《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》，针对国内集成电路/半导体行业2021年第一季度人才供需情况进行剖析。
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全球TOP15半导体厂商Q1营收出炉：IC设计厂商猛如虎！
整个榜单放眼望去，联发科和AMD的两个数据相当震撼。
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尘埃落定，小米被移出美国制裁清单
5月26日，小米集团发布《自愿性公告-诉讼》宣布，美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于本公司「中国军方公司」的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有本公司证券的全部限制。
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行业灯塔升级归来丨60%企业已确定加入2021慕尼黑华南电子展
今年，慕尼黑华南电子展整装待发，迈着更加坚定的步伐再度来袭！展会将于2021年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，预计展会规模为40,000平米，汇聚500+展商共聚一堂。目前，已有60%的企业已确定参展。
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海林投资徐凯旋受聘青岛工信局首席招商投资顾问
5月24日，在青岛市工业和信息化局召开的“招商投资顾问聘任仪式暨股权投资项目路演会”上，海林投资董事总经理、青岛初芯基金董事总经理徐凯旋正式接下聘书，履任青岛市工业和信息化局首席招商投资顾问。这也意味着，以初芯基金为代表的产业基金在青岛产融合作上更加深入，将进一步推动青岛硬科技产业发展加速。
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中芯国际开发全新半导体科技？官方这样说！
中芯国际日前在互动平台上表示，公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域，否认了与石墨烯晶圆相关的消息。
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受到“缺芯”现象的影响：“芯片”出现恐慌性囤货
国内手机整体出货量似乎没有受到“缺芯”现象的影响，反而在今年早期时候迎来高速增长。根据信通院数据，今年1月-2月，国内手机市场总体出货量6187.9万部，同比增长127.5%，相较11月-12月，也增长了10%。
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半导体工艺方面又传来喜讯：台积电在1nm制程上取得突破
据Hexus等国外媒体报道，来自台积电，台湾大学和麻省理工学院(MIT)的研究科学家宣布，在电子领域的“超越硅”和2D材料的使用方面取得了突破，论文发布在《自然》杂志。他们声称，这项研究为1nm以下的电子制造工艺提供了一条途径，有助于突破当前半导体技术和材料的极限。
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时隔七年，中芯国际再推股权激励计划
日前，中芯国际宣布推出股权激励计划，拟向4000名员工发放价值为41亿元的“超级红包”，人均约为66万元。
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千亿芯片烂尾项目“复活”：武汉弘芯改名后继续做半导体！
去年，关于“武汉弘芯半导体项目烂尾”的报道铺天盖地。不过，该公司最近更名为武汉新工现代制造有限公司，依然从事半导体制造。
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