富昌电子于 11 月 20 日在杭州举办富昌技术日活动,汇聚半导体供应商和行业专家,通过演讲、演示和互动讨论,共同探讨汽车电子、新能源及相关新兴技术。
在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下,FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用,其灵活性与可编程性使其可以在国内成熟的 28nm 工艺甚至更低节点的制程下实现高效的硬件加速。
11月18日—20日,备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心盛大举行。作为半导体产业的重要盛会,此次博览会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果,吸引了众多国内外知名企业和专业人士的积极参与。其中,宁波博威合金材料股份有限公司(简称“博威合金”,601137.SH)作为新材料领域的领军企业,携其半导体靶材背板用材亮相T-041展位,展示了其在半导体领域的新成果和技术创新。
缺芯的现象已经成为全世界都在关注的问题,为了解决汽车缺芯的问题各国政府、汽车厂商和半导体厂商都在协调产能。
2024年11月19日下午,在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际,主题边会——巴西、东南亚半导体产业合作论坛在北京国家会议中心多功能厅C隆重举行。各界精英齐聚一堂,共同探讨中国与巴西、中国与东南亚在半导体产业领域的合作契机与未来发展。
2024年11月19日上午,在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)召开之际,主题边会——首届中韩半导体企业家交流会在北京国家会议中心402隆重举行。以“中韩协同助力打造半导体产业生态”为主题,中韩各界精英齐聚一堂,共同探讨中韩在半导体产业领域的企业家担当,共同书写中韩半导体产业重要的篇章。交流会由中国半导体行业协会主办,无锡市集成电路学会、韩国半导体设计协会、芯创想(北京)科技有限公司、先进制造商学院共同承办,中国半导体行业协会专职副理事长兼党委书记刘源超、韩国半导体设计协会秘书长KIM SEO GYUN等出席交流会并作致辞。交流会由芯创想CEO兼韩国半导体设计协会中国代表李松泽主持。
集成电路是采用专门的制造工艺,在半导体单晶硅上,把晶体管、场效应管、二极管、电阻和电容等元器件以及它们之间的连线所组成的电路制作在一起,使其具有特定功能的芯片。
随着全球科技产业的飞速发展,半导体材料作为信息技术的基石,正经历着前所未有的变革。其中,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,正凭借其出色的性能吸引着大量资本的涌入。这标志着GaN和SiC时代即将到来,将为电子、通信、能源等多个领域带来革命性的变化。
11月19日消息,据报道,美国司法部和各州检察官正针对谷歌是否违反反垄断法规展开深入调查,并探讨是否采取强硬措施,要求谷歌剥离其Chrome浏览器业务及部分广告业务。
【2024年11月19日, 德国慕尼黑讯】自动驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能(AI)在这一趋势中发挥着至关重要的作用,它使车辆能够探测行人、分析驾驶员行为、识别交通标志、控制轨迹等。由于自动驾驶高度依赖具有机器学习(ML)能力的AI系统和能够安全、可靠、实时并行处理大量数据的处理器,因此边缘AI成为实现这一目标的关键技术。为应对这一挑战,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中,例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x,增强其汽车产品的机器学习性能。
11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。工业和信息化部电子信息司副司长王世江,中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强,北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩,中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。
在11月14日举办的2024年投资者日会议上,ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析,确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元,毛利率约为56%至60%。
了解ADC电源引脚如何对DC / DC转换器作出反应至关重要,因为DC / DC转换器由于其高功率效率而成为大多数(如果不是全部)供电方案的一部分。
近年来,第三代半导体因其优异的物理特性和广泛的应用前景,迅速成为全球科技产业关注的焦点。这类半导体材料,主要包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)和氧化锌(ZnO),在电力电子、光电子和无线射频等领域展现出了巨大的潜力。尤其是在新能源汽车、5G通讯、光伏发电等领域,第三代半导体正在逐步取代传统的硅基半导体,成为新一代的技术核心。然而,在这一片火热的背后,隐藏着诸多烂尾项目的隐忧以及国内外技术差距的认知偏差。
第三代半导体,以其独特的宽禁带特性,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),在功率电子、射频电子和光电子器件领域展现出了巨大的应用潜力。然而,尽管这些材料在性能上远超传统半导体,其广泛应用仍面临诸多挑战和痛点。
在电力电子系统中,可控硅(Silicon Controlled Rectifier, SCR)作为一种重要的半导体器件,广泛应用于各种电路控制中。而压敏电阻(Varistor),则以其独特的电压-电流非线性关系,成为保护电路免受过电压冲击的关键元件。当这两种元件在同一电路中协同工作时,特别是当电磁阀在可控硅的控制下释放时,会对压敏电阻产生一系列复杂的影响。
在电子工程领域,高灵敏度单向可控硅(SCR,Silicon Controlled Rectifier)作为一种重要的半导体器件,因其独特的控制特性和广泛的应用场景而备受关注。然而,高灵敏度单向可控硅在实际应用中常常面临误触发的问题,这不仅影响了电路的稳定性和可靠性,还可能对设备的正常运行造成潜在威胁。
当地时间11月14日,ASML在荷兰举办的2024年投资者日会议上,公开发表了关于市场机遇的最新看法。虽然只是短短的几行字,但却释放了多重信号。
应用材料公司实现创纪录的70.5亿美元营收。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为47.3%,营业利润为创纪录的20.5亿美元,占净销售额的29%,每股盈余(EPS)为2.09美元。
荷兰菲尔德霍芬,2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上,ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析,确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元,毛利率约为56%至 60%。