半导体
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全球半导体营收加速成长 晶片厂商并购繁荣
根据研究机构国际数据资讯(IDC)，今年全球半导体营收预料加速成长，促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手，以提升其市占率。IDC发布声明稿指出，今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。IDC表示，在行动装
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危言耸听：英特尔狂言半导体代工穷途末路
英特尔何出此言?这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么?众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方?此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么? 首先我们来回顾一下半导体
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美新半导体Q1净利润120万美元 同比扭亏为盈
北京时间5月9日早间消息，美新半导体公布截止2012年3月31日的一季度财报。该季度财报业绩摘要：--营收2000万美元，同比增54%；--毛利率为37.1%，去年同期为38.1%‘--净利润为120万美元，去年同期亏损130万美元；--摊
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半导体疲弱依旧 反弹速度不如预期
Wind数据显示，3月全球半导体销售金额233亿美元，同比减少7.95%。虽然2月销售金额同比降幅为7.28%，出现了22个月以来的首次跌幅收窄，但3月数据疲弱依旧，行业反弹速度并不如预想的乐观。从环比数据来看，2000年至今
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东芝预计本财年利润将增长45% 实现盈利
北京时间5月8日消息，据据国外媒体报道，东芝预计，本财年营业利润将增长45%至3000亿日元。这一预期高于汤森路透22位分析师2819亿日元的普遍预期。由于欧元区债务危机引发的日元升值和需求减弱，作为日本领先的芯片制
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半导体进新成长周期仿冒元件蠢蠢欲动
市场研究机构IHSiSuppli的最新报告指出，随着半导体产业加速成长，仿冒元件可能会成为越来越常见的问题；据该机构统计，在2011年，全球查获仿冒半导体元件案件数量达到创新高纪录的1,363件，预期该数字在未来几年还会
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YTL和GCT半导体携手推出全球首款WiMAX HSPA 4G智能手机
马来西亚领先的4G移动互联网提供商杨忠礼通讯(YTL Communications)和先进的4G移动半导体解决方案领域的领先设计商与供应商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)今天宣布推出新款WiMAX + HSPA 4G智能手机Eclipse。该款手
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台积研发费用400亿创历史新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
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继2011年底惨跌之后，电源管理半导体第二季度开始复苏
21ic讯 据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，继2011年第四季度惨跌之后，电源管理半导体在2012年初有所回升，并在第二季度终于走上明显增长之路，主要是受消费与工业领域的扩张推动。第二季度电源管理半导体营
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台积电4月营收404亿 创新高
晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨公布4月营收，以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录，较3月增长达9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元，较去年同期增加2.5%。法人预期5月起单月营
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台积电4月营收404亿 创新高
晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨公布4月营收，以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录，较3月增长达9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元，较去年同期增加2.5%。法人预期5月起单月营
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半导体订单回流 封测厂4月营收多温和走升
进入Q2以来，智慧型手机、笔记型电脑大厂陆续展今年产品布局，对各种半导体元件的需求增温，带动封测厂厂订单陆续回流。在逻辑IC、记忆体元件、射频IC与MEMS元件等封测领域的各封测大厂4月营收，多较3月呈现温和走高
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台积电4月营收404亿 创新高
〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨公布4月营收，以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录，较3月增长达9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元，较去年同期增加2
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台积营收创新高 半导体景气强心针
台积电4月营收创下单月历史新高，来到404.96亿元，月增9.2%，年增9.1%，达成公司本季营收目标32.1%至31.6%，符合公司与市场预期。 第2季通常为半导体产业淡季，台积电4月营收替下半年的半导体产业景气先打一剂强心
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并日本矽晶圆厂挹注中美晶4月营收大增112%
中美晶 (5483)公告4月份单独营收金额为3.6亿，合并营收为17.3亿，较3月份成长112.7%，主要是受到4月份中美晶旗下的半导体矽晶圆子公司环球晶圆正式合并日本矽晶圆厂Covalent Silicon大幅挹注，中美晶表示，4月半导体
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晶圆厂高阶检测需求强汉微科4月营收增2.8%
检测设备厂汉微科 (3658)受惠于晶圆厂客户对高阶电子束(E-beam)检测仪器的强劲需求，今年4月营收达4.78亿元，月增2.8%，并较去年同期大增200%，达到自2010年12月以来的近1年半新高，同时也居于汉微科史上的第3高位置
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危言耸听:英特尔狂言半导体代工穷途末路
英特尔何处此言？这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么？众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方？此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么？首先我们来回顾一下半导体行
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台积研发费用400亿 创新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆
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台积研发费用400亿 创新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆
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《业绩-半导体》世界先进4月营收月增26%
世界先进(5347)因晶圆出货量增加，4月营收为13.79亿元，月增26%，也比去年同期增加8.1%。 世界先进今年前4月营收45.3亿元，与去年同期52.67亿元相较下滑14%。 世界先进第一季营收优于预期，单季大约损平。展望第二
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