IHS iSuppli公司的研究显示,由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备,第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。把波动较大的内存领域排除在外,第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计增
浪潮信息今日公告,公司董事会通过了对外投资1亿元,设立山东华芯半导体有限公司(暂名)的决议,该公司主要从事集成电路业务。不过,由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议,尚存在一定不确定性。华芯半导体的
李洵颖/高雄 日月光28日召开股东会,营运长吴田玉表示,在日本地震之后,为消化4、5月库存,6月及第3季将面临去化库存压力,客户端自6月开始急踩煞车,日月光6月营收可能会比预期为低。吴田玉认为,7、8月会是调整库
一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域,该机构日前筹备了一支广告,向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。这个广告披露了一些资
6月24日消息,据韩联社报道,三星电子半导体部门的一名职工死于白血病,韩国法院23日判决称属于工伤。这一判决是法院首次判定半导体生产线有害工作环境与白血病有关的判例。因患白血病死亡的原三星半导体职工黄某的家
华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日在深圳集成电器创新应用展上对《第一财经日报》透露,预计今年内存芯片业务(DRAM)将为公司带来超过1亿元的收入。华芯半导体公司市场营销部经理殷和国6月28日在深圳集成电
东芝公司近日宣布7月1日将正式把旗下的半导体公司和存储产品公司两家子公司合并为一家新的半导体-存储产品子公司。目前,东芝旗下的半导体子公司的业务类型主要包括NAND闪存芯片业务,以及消费级固态硬盘业务;而存储
IHS iSuppli最新研究数据显示,由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备,第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。把波动较大的内存领域排除在外,第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计
IHS iSuppli最新研究数据显示,由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备,第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。把波动较大的内存领域排除在外,第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计
【范中兴╱高雄报导】日月光(2311)昨开股东会,营运长吴田玉表示,全球半导体产业今年成长将从7%下修至4%,后段封测业也将受到拖累,不过仍将可以优于半导体业成长幅度,第3季虽然有库存调整,但是公司还是会逐季成
经济部将实施第二阶段限水,工业大户用水量将减少供给5%,晶圆双雄台积电、联电昨日指出,已经启动内部节约用水机制,同时也启动提高废水回收率的标准程序应急,若后续限水范围扩大,必要时将买水应急。 竹科上
诺基亚西门子通信的投资将支持ClariPhy开发高集成度单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)*集成电路(IC),用于高性能光网络数字信息处理(DSP)**。从本质上讲,这些半导体芯片集成传输网络所需的多个任务,例如以更
据IHS iSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%,高于四年前的21.3
张达智/整理 半导体封测厂日月光(2311)营运长吴田玉看好下半年业绩可望持续逐季成长;在市占率持续扩张下,日月光今年营收成长率将比同业高出10个百分点以上。 中央社28日电,吴田玉表示,日月光第2季合并营
《工商时报》报导,瑞银定调亚太区半导体产业Q3的旺季不旺,不过预期到Q4时情况应能好转。 瑞银证券亚太区半导体首??席分析师程正桦认为,到了Q4,通路库存已经降到合理水位,再来就是Ivy Bridge与Windows8 新机方
Barron`s 报导,Collins Stewart分析师John Vinh 4日发表研究报告指出,调查显示宏达电(2498)即将在10月份发表的产品将转而采用柏士半导体(Cypress Semiconductor)的触控模块,主因原先取得设计应用(design win)的
据日本媒体报道,近日世界半导体市场统计机构WSTS发布了关于2011年世界半导体出货统计的预测。WSTS报告指出,2011年全球半导体出货额将达3144亿美元(25兆1520亿日元),同比增长了5%。受地震影响,日本半导体出货额将
晶圆双雄台积电及联电第3季接单旺季不旺,受到电子产品主流易位的冲击,包括功能型手机(feature phone)、笔记本电脑等芯片需求大幅衰退,取而代之的需求则来自于智能型手机及平板计算机等行动装置。当然,芯片主流
日本半导体巨头尔必达及其子公司秋田尔必达22日宣布,已开发出全球最薄的动态随机存储器(DRAM),4块叠加厚度仅为0.8毫米。超薄DRAM将有助于减少智能手机等移动设备的厚度,增大其容量。制造成本则和目前厚度1毫米的
IHS iSuppli公司的研究显示,由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备,第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。把波动较大的内存领域排除在外,第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计增