半导体
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江门市政府领导参观奥伦德展区
为期三天的2011年首届中国（江门）绿色（半导体）光源国际博览会5月28日在江门市五邑华侨广场会议展览中心开幕。作为江门led企业的一张“名片”，奥伦德董事长、总经理吴质朴先生率领豪华的参展阵容，携氮化镓外延片
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德普科技拟最多2.6亿收购进军LED业务
德普科技签订谅解备忘录，拟收购光联科技全部权益，代价最多2.6亿元，藉以扩展新业务，惟强调不保证落实。 光联科技主要在内地从事研究与生产半导体零件及灯具配件，以及生产、装配与加工LED灯之业务。
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德州仪器为新型染料敏化光电池提供半导体方案
德州仪器日前和一家新型的染料敏化光电池厂商G24i达成合作协约，德州仪器仪器将为这种可以在室内应用的小型光电池提供功率半导体解决方案，以使得这一光电转换技术可以应用于驱动鼠标、键盘、设备待机、智能传感器等
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Assembléon 双贴装机械臂荣获两项国际工业大奖
日前在上海举行的中国国际电子生产设备暨微电子工业展上，A-Series 贴片设备的最新成员——Assembléon 双贴装机械臂荣获了多项创新奖。该双贴装机械臂（TPR）获得了由 EM Asia 颁发的大批量组装类 “2011 年度创新奖
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瑞信：晶圆代工、封测Q2接单稳，看好3档
瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具半导体研究报告指出，下半年存货建置将不变，看到晶圆代工厂及封测供应商第二季下单率稳定，且大多数看好第三季展望为季节性旺季及智能手机存货建置增温
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3D半导体制程 不是Intel柯断？
前不久Intel把3D立体概念应用在半导体制程的〝FinFET技术〞并发表了〝3-D Tri-Gate MOSFET三维晶体管〞技术，简单地说就是把原本二维的平面栅级用一块非常薄的三维矽鳍片来取代，并且在立体的三个面上都放置了一个
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江门自由之光首届江门光博展展现自我风采
2011月5月28日，江门自由之光参加由江门政府主办，位于江门五邑华侨广场会议展览中心的第一届中国(江门)绿色(半导体)光源国际博览会。首次在自己的地盘参展，目的是为了向全业界以及全世界展现了自由之光的高端品牌
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德普科技拟不超过2.6亿收购光联进军LED业务
德普科技(03823)日前宣布，公司将订立无法律约束力谅解备忘录，拟以不超过2.6亿元收购光联科技100%权益，正式进军led产业。 其中，不超过4000万元将以现金或支票支付，不超过2000万元发行承兑票据支付，不超过2亿元发
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晶圆双雄产能 7月满水位
电子传产旺季点燃智能型手机和平板计算机需求，加上日本强震疑虑逐渐解决，主要芯片厂第三季急单涌进晶圆双雄台积电（2330）和联电，让二家晶圆代工厂产能利用率，7月即可回到接近满载高峰。台积电先前预告第二季部分
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盛群半导体推出HT48R06xG等内建OPA与比较器系列微控制器
21ic讯 盛群半导体推出HT48R06xG与HT46R06xG内建OPA与比较器系列MCU。I/O Type HT48R06xG系列家族成员共4颗、A/D Type HT46R06xG系列家族成员有3颗，I/O Type分别是HT48R064G、HT48R065G、HT48R066G与HT48R0662G；A/
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盛群半导体推出HT48R068B等大容量微控制器
21ic讯 盛群半导体推出HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes；HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个通道的12-bit A/D、4个
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莱迪思半导体公司2011年第一季度业绩报告
21ic讯 莱迪思半导体公司日前公布截止于2011年4月2日的第一季度财务报告。 第一季度的公司收入为8，260万美元，与上个季度7，310万美元相比增加了13%，且与去年同期7，040万美元相比，增加了17%。之前预期的2
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晶圆双雄产能 7月满水位
电子传产旺季点燃智能型手机和平板计算机需求，加上日本强震疑虑逐渐解决，主要芯片厂第三季急单涌进晶圆双雄台积电（2330）和联电，让二家晶圆代工厂产能利用率，7月即可回到接近满载高峰。 台积电先前预告第二季
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矽品喊涨价Q3营运吃补
日本地震引发材料成本上扬，矽品精密工业总经理蔡祺文昨（28）日表示，矽品为适度反应成本，近日陆续调涨部分封装产品价格，法人推估涨幅在5%至10%之间，有助挹注第三季营运成长力道。 展望未来，短期虽有日本震灾
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18家国际知名半导体配套企业进驻大连
中国电子信息产业发展研究院等机构发布2011中国集成电路产业白皮书，白皮书称，中国集成电路产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连，南至珠海的集成电路产业“
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Ramtron选择京元电子扩大F-RAM产品组装和测试能力
低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布选择中国台湾京元电子股份有限公司 (KYEC) 来扩大其全部F-RAM产品系列的组装和测试能力。京元电子在
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科
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Ramtron选择台湾京元电子来扩大F-RAM产品的组装和测试能力
世界领先的低功耗铁电记忆体(F-RAM)和整合式半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布选择台湾京元电子股份有限公司(KYEC)来扩大其全部F- RAM产品系列的组装和测试能力。 京元电
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。 这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联
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18家国际知名半导体配套企业进驻大连
中国电子信息产业发展研究院等机构发布2011中国集成电路产业白皮书，白皮书称，中国集成电路产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。大
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