半导体
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恩智浦RFID应用系统研发支持中心在天津开业
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布正式启动位于天津的RFID应用系统研发支持中心，以进一步强化恩智浦智能识别事业部在中国的技术支持能力。通过一系列面向本地的RFID技术服务以及基于恩智浦RFID产品的方案
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飞索半导体一季度净利370万美元 脱离破产保护有望
北京时间5月7日下午消息（舒允文）Spansion（飞索半导体）公布了2010年第一季度财政报告。据财报显示，其按美国GAAP（一般公认会计原则）的净利润为370万美元；净销售额为2.773亿美元，得益于公司专注于嵌入式和特定
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三星半导体社长：今年存储器将供不应求
三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉表示，2010年存储器将供不应求，且将在第2季内决定半导体领域的追加投资规模。权五铉出席4日在首尔三成洞GRAND InterContinental饭店召开的韩国半导体产业协会2
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淡季需求不减 封测业第2季景气续增温
封测厂陆续公布4月营收，包括力成科技、京元电子、华东科技等实绩比3月攀升，而硅品反较上月小幅下滑。综观而言，封测业第2季接单依旧畅旺，营收仍能较上季成长，惟产能逼近满载的高档水平，在新产能尚未开出下，成长
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学者与业者：台湾半导体一定要转型
“今天不做，未来一定会后悔！”台大校长李嗣涔、交大校长吴重雨及台积电副董事长曾繁城等专家一致指出，台湾的半导体的发展已到了一个关键期，未来一定要积极转型，才能再创另一个半导体奇迹。 全球半导体产
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IDC：2009年全球半导体营收跌至2251亿美元
市场研究机构IDC周二称，2009年全球半导体营收下降9%至2251亿美元。IDC报告显示，2009年初，随着经济衰退的深入，芯片行业销售急剧下降。不过从2009年下半年开始全球芯片行业出现反弹。Atheros Communications、Cavi
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硅品4月营收53.7亿元 小衰2.4% Q2产能利用率回温
封测大厂硅品(2325-TW)公布 4 月合并营收，达53.79亿元，较 3 月小幅衰退2.4%，较去年同期增加23.1%，累积 1 – 4 月合并营收达210.6亿元，较去年同期成长50.6%。 从非合并营收来看，硅品 4 月营收达51.01亿元，较
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单芯片无线微控制器Si10xx系列（芯科半导体）
芯科半导体公司近日推出了业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCUs)Si10xx系列。该系列产品可应对电池供电的家庭自动化系统、智能仪表、以及家用监控、安防系统的电源和RF连接需求。如同水、气、热计量行业的智能化改
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尚志投资灿圆旗下灿扬光电，深入布局LED
半导体硅晶圆厂尚志(3579)目前针对LED最上游蓝宝石基板正在积积极建厂外，公司也拟投资由灿圆(3061)主导的LED磊晶封装厂「江苏璨扬光电」，持股比例虽在1成以下，但藉由投资江苏璨扬，尚志更深入布局在LED领域，完成
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三星一季度盈利4.4万亿韩币第二季前景乐观
据路透社报道，三星电子上周五公布公司第一财季报告。公司1月-3月盈利4.4万亿韩币（折合39.5亿美元），超出汤姆森路透分析师预计的4.27万亿韩币的预期。公司对第二季度盈利状况表示乐观。三星半导体生产部门利润增长
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三星计划2年内投资173亿美元扩展半导体事业
据外电报道，全球最大内存芯片制造商三星电子(SamsungElectronics)计划2年内为公司半导体部门投入高达19.3兆韩元(约合173.1亿美元)的投资。《韩国经济(KoreaEconomicDaily)》引述芯片生产设备供货商消息指出，三星计
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半导体巨头中国避寒 深耕3G和数字家庭
面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。国际金融危机给整
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iSuppli向上修正2010年半导体营业收入预测
据iSuppli公司，摆脱2009年因市场衰退而导致的营业收入急剧下滑之后，形势改善有望让全球半导体市场受益，这促使iSuppli公司向上修正2010年半导体营业收入预测。随着全球经济复苏势头增强，iSuppli公司预测2010年半导
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三星一季度盈利4.4万亿韩币 第二季前景乐观
据路透社报道，三星电子上周五公布公司第一财季报告。公司1月-3月盈利4.4万亿韩币(折合39.5亿美元)，超出汤姆森路透分析师预计的4.27万亿韩币的预期。公司对第二季度盈利状况表示乐观。三星半导体生产部门利润增长24
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观测站／3雄绩战 越战越「封」光
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说陆续于上月底落幕，三家封测大厂同步释出对第二、三季景气乐观讯息，为未来封测股走势注入一剂强心针，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，远优于硅品的EP
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单芯片无线微控制器Si10xx系列（芯科半导体）
芯科半导体公司近日推出了业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCUs)Si10xx系列。该系列产品可应对电池供电的家庭自动化系统、智能仪表、以及家用监控、安防系统的电源和RF连接需求。如同水、气、热计量行业的智能化改
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订单接不完 日月光两岸扩产
封测龙头大厂日月光半导体（2311）首季每股净利达0.64元，优于市场预期，主要是因为铜导线封装及四边扁平无引脚（aQFN）技术领先同业，吸引国内外芯片厂将原本下到其它封测厂的订单，开始转下单到日月光。日月光董事
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蔡笃恭：DRAM封测今年是好年 力成Q2毛利率维持Q1水平
DRAM封测大厂力成(6239)今 (29)日召开法人说明会，董事长蔡笃恭表示，近几日半导体晶圆代工与封测龙头纷纷表态对今年景气乐观的看法，他也认同这个说法，DRAM封测今年更是一个好年，全年业绩展望佳，短期看第 2 季客
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火山灰尚未影响到上游半导体生产链
冰岛火山爆发形成的火山云，使得航空货运受到影响，这会不会导致产业供料不足?对于台积电来说，尽管有欧洲客户，但是生产完成的晶圆，不是转交到欧洲IDM厂设于亚太地区的后段封测厂，就是送交岛内封测代工厂。因此欧
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外媒称三洋将出售半导体及引擎业务
日本共同社4月27日援引周一的消息称，三洋电机公司计划出售其半导体及引擎业务，该步骤被认为是松下优化旗下子公司的一环，通过重组收益低下的事业旨在强化作为松下集团子公司的经营能力。据悉，计划出售的2大子公司
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