全球领先的无线射频(RF)前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布,任命高国洪(Daniel K. Ko)担任亚太区市场推广总监。高国洪将负责制订和执行面向特定地区和产品的战略和战术营销计划,以改善产品
全球最大内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)近日表示,尽管半导体业已由2年的低迷谷底重振,公司对前景仍抱持谨慎态度。三星电子半导体部门总裁权五铉(Kwon Oh-hyun)在中国台湾台北举办的移动解决方案年度
锁定中国大陆官方端出人民币数百亿元的核高基计划,可望进一步大力扶植IC设计、IC制造与IC设备业者,3大IC自动化设计平台(EDA)业者无不将此市场大饼当成大陆市场的营运重点,强化与产、官、学各界更紧密合作。益华(C
受惠「几无库存疑虑」以及「大幅调升资本支出」等5大利多题材加持,美商美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭(Dan Heyler)昨(23)日将台积电(2330)目标价大幅调升至72元,预估明年每股获利上看4.2元。 何浩
?台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布,领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule,简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准,针对
SiGe半导体公司(SiGe )宣布,任命高国洪(Daniel K. Ko)担任亚太区市场推广总监。高国洪将负责制订和执行面向特定地区和产品的战略和战术营销计划,以改善产品定位,并在快速增长的亚太地区中赢得具有竞争力的市场份额
市场研究机构IC Insights的最新报告指出,得益于芯片厂商纷纷采取「轻晶圆厂(fab-lite)」经营模式,半导体晶圆代工领域可望在2010年至2013年保持强劲成长;届时晶圆代工业的营收总计将贡献整体IC产业销售额的近三分之
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布已在经济部工业局的协助之下,于今年六月完成「供应链碳盘查辅导计划」,创下国内企业带领其供应链厂商集体接受辅导,并成功完成碳盘查与登录之首例。 台积电表示,该公司多年来不
NEC与瑞萨合并后会提出未来的工艺发展问题。NEC是属于IBM体系来发展32/28nm节点。而瑞萨是与松下的技术合作体系来发展32/28nm。未来22nm怎么办? 新公司称作瑞萨电子,于2010年4月正式合并成立,所以有关22nm将由新
LED照明做为新一代的照明产品,自身有非常强的优点:节能、亮度高、高效率、寿命长、环保等,由于LED照明等有了这些优点,决定了他将对照明市场带来革命性的变革!从质变到量变,如果1-2年后,LED照明灯在进入家庭化
台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布,领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule,简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际