半导体
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200亿美元，印度韦丹塔和富士康合资兴建半导体工厂
印度大型跨国企业韦丹塔（Vedanta）与印度古吉拉特邦政府签署了两项谅解备忘录，旨在将印度纳入全球硅业地图，使该国在半导体和显示器这一关键领域自给自足。该举将根据印度总理莫迪的愿景，在关键工业州设立半导体工厂、显示器工厂和半导体组装和测试工厂，使印度成为未来技术的中心。项目将由...
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半导体装备巨头泛林宣布印度工程中心正式启用
据业内信息报道，半导体行业的装备巨头泛林集团近日宣布，泛林集团位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
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拜登签行政令审查安全投资，半导体AI量子领域成重点
据近日消息，美国拜登总统再次签发了一项行政令，该项行政令要求美国外国投资委员会 (CFIUS) 审查外国投资者对于美国的投资事项，目的是为了确定每项交易对美国国家安全是否有影响，值得关注的是，半导体、AI、量子计算等领域再一次成为了重点审查的对象。
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200亿美元，印度韦丹塔和富士康合资兴建半导体工厂
印度大型跨国企业韦丹塔（Vedanta）与印度古吉拉特邦政府签署了两项谅解备忘录，旨在将印度纳入全球硅业地图，使该国在半导体和显示器这一关键领域自给自足。该举将根据印度总理莫迪的愿景，在关键工业州设立半导体工厂、显示器工厂和半导体组装和测试工厂，使印度成为未来技术的中心。项目将由...
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索尼集团计划下个月半导体业务开始将开启远程办公
据业内信息报道，近日相关产业召开了ESG和可持续发展战略说明会，索尼集团在会上表示，预计将会在下月起在半导体业务板块试行完全远程办公制度。
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半导体是未来的战场，韩国政府对半导体行业表态
据相关信息报道，韩国总统尹锡悦在首尔龙山总统府对半导体产业竞争力强化特委会委员及学产业界人士表示，半导体是目前第四次工业革命的战场，也是未来关乎国家存亡的工业粮食，甚至半导体不是未来很长期遥远的规划了，而是目前的当务之急。
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消费电子芯片供应大幅改善，芯片平均交货周期只有两个月左右
机构统计显示，6月份，全球芯片平均交货周期为27周，比5月份略微缩短0.1周，但仍然超过半年时间。而对比疫情前的2019年，芯片平均交货周期只有两个月左右，这个巨大差距说明当前芯片供应仍然偏紧。
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华为麒麟在4G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色
华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。
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人工智能让GPU应用越来越广，国内多家初创企业获巨额投资
以终为始，方得始终。从开始就要考虑到最终的结果，中国市场最终不需要那么多芯片公司，大浪淘沙，胜者为王。国产芯片公司创始人和投资人，也许从一开始就心知肚明。
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印度近千亿支持半导体，产业投资持续增长
据业内消息，近日印度获得了跨国公司在创建本地半导体供应链方面的投资，自从印度政府宣布7600亿卢比(950亿美元)投资半导体芯片以来，印度方面的半导体产业合作和投资在不断增加，而且未来还会持续增加。
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芯片设计行业真的那么缺人吗？入行门槛高吗？
近日，中兴远航 30S 5G 手机正式开售。这是继电信天翼 1 号 2022、海信手机及平板之后，又一款采用展锐 5G 二代芯片的终端上市，标志着展锐 5G 二代芯片再次得到市场认可。
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RISC-V架构核心获NASA认可，中国正力推RISC-V架构无疑是又一针强心剂
据悉美国创立不久的SiFive公司研发的RISC-V架构核心获得了美国宇航局(NASA)的认可，这对于中国正力推的RISC-V架构无疑是又一针强心剂，而对于ARM来说则是又一记重拳。
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助力提升芯片质量和产量，半导体工艺监测中的光谱应用
根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。
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SK海力士计划5年投资15万亿韩元建设M15X半导体生产工厂
SK海力士将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(eXtension)。SK海力士计划今年10月在韩国清州科技城产业园区内约6万平方米的用地开建M15X，并目标于2025年初竣工。公司计划在今后5年内共投资15万亿韩元建设M15X工厂并引进生产设备。M15X是复式结构，其...
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Pixelworks逐点半导体上海子公司获得新一轮战略投资
Pixelworks，Inc.逐点半导体宣布，其与来自中国的私募股权投资者（"买方"）就公司持有其控股子公司 — 逐点半导体（上海）有限公司的部分股权签订了股权转让协议。概括而言，买方已同意支付相当于约1290万 美元的人民币价款以换取逐点半导体（上海）有限公司 2.73% 的少...
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富士康与Vedanta将合资在印度建立半导体工厂
据业内相关消息，印度Vedanta和富士康将成立合资公司，双方共投资大约1.54万亿卢比约合195亿美元在印度建立一个半导体和显示器的工厂，印度表示这个工厂将为印度创造大量就业岗位。
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博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局
以高性能GaN器件应对能源管理挑战！
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世界半导体制造设备Q2出货增长6%，大陆跌落榜首
据业内消息，昨天SEMI在最新全球半导体设备市场报告中表明，今年第二季世界半导体制造设备出货金额为264.3亿美元，同比增长6%，相比今年第一季也增长了7%，中国大陆下跌20%从榜首跌落。
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俄罗斯最大半导体工厂获70亿补贴：可量产90nm
在以美国为首的西方国家对俄罗斯的封锁拦截下，俄罗斯的半导体技术受到了极大的限制。因为俄罗斯的半导体芯片主要依靠进口，自身研究芯片的能力并不足，这导致近半年来俄罗斯出现在芯片荒，俄罗斯也不得不加大芯片产业的投入。
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宏光半导体与协鑫科技创始人朱共山先生之家族信托 订立战略合作框架协议
充分发挥双方优势 推进GaN业务在新能源领域之发展
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