半导体

台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链

上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（p

恩智浦半导体再创佳绩

恩智浦半导体宣布独立经营一年来公司共发表500多项创新产品，平均每周约10项新产品面世。这一佳绩彰显了恩智浦追求创新的精神，以及其通过创新树立在六大重点市场（手机、个人娱乐、家用电子、汽车、智能识别和多重市

英特尔贝瑞特:有中国工厂 暂不考虑在印建厂

英特尔贝瑞特:有中国工厂 暂不考虑在印建厂

07年10大芯片代工厂出炉 中芯国际重夺季军

台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。 以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名： 1 台积电 2 台联电 3 中芯国际

投行拟购三洋半导体 报价低于期望水准

9月3日，熟悉内情消息人士日前透露，数家私人直接投资公司已提出低于1000亿日元(合约8.64亿美元)的价码，欲收购三洋电机半导体部门，价格远低于三洋的期望水准。 消息称，上述1000亿日元的出价为上周五(8月

7月全球芯片销售额达206亿美元 同比增2.2%

9月4日消息，世界半导体贸易统计协会(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新统计结果显示，今年7月，全球芯片三个月平均销售额为206亿美元，较上个月增长3.2％，较去年同期增长2.2％。 据EETimes网站报道

半导体枯木逢春 2008年展现新气象

明年半导体景气高峰再现，今年成长率下修后，明年可望反弹。 据台湾媒体分析报道，台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示，不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%，TSIA亦预估2008年半导体产业可望成

NXP打造“生动体验” 履行“中国创造”的承诺

辽宁锦州市成为国家火炬计划硅材料基地

科技部火炬中心正式批准锦州市建立国家火炬计划硅材料及太阳能电池产业基地。至此，锦州市成为辽宁省继东大软件园、大连软件园、大连双D港生物医药产业基地、本溪中药科技产业基地之后第五个国家火炬计划特色产业基地

中国IC产业环境有待完善 设计人才严重缺乏

深圳集成电路产业基地主办的“2007（第五届）泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会”日前拉开帷幕，旨在通过IC设计企业、分销商和整机厂商的对话交流以促进泛珠三角IC产业发展。这次会议也得到了国家科技部、深圳

十大半导体企业二季重新执位 高通首次入围

没有一家生产工厂的高通公司，在今年的第二季度的半导体行业的排名中升到了前10名，这还是第一次有Fabless公司进入前10。 高通公司是一家美国无线半导体技术研发公司，上个季度的排名是第13名，本季度上升