半导体
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力晶大陆投资受挫12吋晶圆厂前景黯淡
当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品
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DRAM芯片供不应求 三星、现代提高供货价格
由于需求旺盛而供应不足，三星电子有限公司和现代半导体公司日前提高了电脑芯片二月份的合同价格。 实际上，由于三星等制造商将产能向MP3播放器芯片生产转移，个人电脑上使用的DRAM芯片价格从去年12月中旬就
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半导体公司注重品牌战略自身产品差异化
2006年伊始，Intel和AMD纷纷开始为各自的微处理器树立新的品牌。营销战神Intel花3亿美元巨资为Centrino在消费者心中打造了“无线笔记本”的形象，又将推出“Viiv”（与英文单词“five”押韵）作为其娱乐PC平台的品牌
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富士通10亿美元建芯片工厂应对全球需求
富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产6
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内存供过于求 06年半导体前景待观望
市场研究机构Gartner/Dataquest表示，虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长，但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况，如内存的供过于求。 Gartner/Dataquest的分析师KlausRinner预测2006年集成电
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三垦电气推出车载设备用半导体继电器
日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的半导体继电器">继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器">继电器。据称，
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09年全球VoIP半导体市值将达到24亿美元
据海外媒体最新报道，当地时间本周二，业界分析人士预测，VoIP的普及将大大推动VoIP半导体产品需求迅猛增长。 来自市场调研公司IDC的报告称，到2009年全球VoIP半导体销售额将增至24亿美元，2004年至2009年间的平均年
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跨越来自创新源于积累 AMD即将成为领导者
近年来，美国超威半导体公司AMD的处理器技术对提升我国信息化水平发挥着越来越重要的作用。我国采用AMD64位处理器研制的曙光超级计算机，计算速度达每秒11万亿次，位居全球前10名。中国也由此成为世界上继美国和日本
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世平集团推出802.11A/G 参考设计方案
ATHEROS是无线通讯产品之半导体系统解决方案的领先开发者，是目前唯一供应前景可期的802.11A无线网络技术产品的公司。世平集团自2006年起取得亚太区独家代理，提供最佳整合性无线网络解决方案。 ATHEROS结合了独特的
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富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片
富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下
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