半导体
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ＩＢＭ蝉联美国头号专利大户
据此间媒体１７日报道，美国信息产业巨头国际商用机器 公司（ＩＢＭ）在２００３年美国专利榜上继续雄踞榜首。这是ＩＢＭ连续１１年成为获得美国专 利数目最多的公司。 美国专利和商标局最新公布的数据
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英飞凌大力扩展行业半导体应用市场
德国英飞凌科技在展会上演示了其第三次赞助努维拉斯车队参加保时捷超级杯比赛的赛 车。作为欧洲最大、世界第二大汽车电子解决方案供应商的英飞凌公司，其在华的目标是通 过一系列在华投资，将市场份额扩
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飞利浦总裁柯慈雷访华 重申加大在华投资
2003年9月24日北京讯——时值飞利浦电子集团投资中国十 八周年之际，全球总裁兼首席执行官柯慈雷今天来华进行工作访问，谋求进一步加强与中国的经济 技术合作，并重申对在华业务和中国未来的发展前景充满信
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飞利浦推出分立半导体的新一代无引线封装
皇家飞利浦电子集团推出采用无引线四方扁平（QFN）技术的新一代小型分立无引线封装。该新型SOT88x封装系列是小体积应用设计师的最佳选择，可减少系统PCB面积和高度，同时在真正大批量生产的封装中增加“分立”功能。
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全球半导体ATE营收止跌回升
根据市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，全球半导体自动化测试设备（Automatic test equipment；ATE）市场营收终于止跌回升，预估2003年将微幅成长1.8％，达到22.2亿美元，2004、2005年将分别成长55％与61％，预
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IBM公司CEO：技术支出趋于稳定 不打算收购Sun
路透社美国纽约时间5月14日(北京时间5月15日)消息， IBM公司的首席执行官萨穆尔-帕尔米萨诺周三表示，他认为技术市场的需求与一年前相比已经相 对趋于稳定。帕尔米萨诺在与分析人士和投资者举行的会议当中表示
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摩托罗拉全球总裁下周抵京
下周，摩托罗拉全球总裁扎菲罗夫斯基将要来到北京，他 此行有两个目的：一是再向中国“抗非”捐赠；二是要接着谈生意。 昨天下午，摩托罗拉（中国）董事长兼总裁陈永正宣布了 此消息。陈永正在北京的
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欧盟将对韩国Hynix半导体课征33%的进口关税
韩国芯片厂商Hynix半导体法律顾问和欧盟官员周三(4月23 日)表示，欧盟委员会将于周四宣布对该公司徵收33%的进口关税，此举可能打击欧盟与韩国间的 贸易往来。 欧盟委员会指控Hynix半导体接受不合法的政府
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北美二月半导体生产及测试设备订单上升
据香港特区媒体报道，半导体设备暨材料协会(SEMI)公 布，北美2月半导体生产及测试设备订单轻微上升，但过去六个月基本上持平。 协会指出，截止2月底的三个月，全球平均订单金额 7.82亿美元，相比截止1月
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Philips欲重组旗下半导体部门 裁员1600人
世界电子巨头--欧洲最大电子消费产品制造商及第3大半导 体公司荷兰Philips Electronics NV周四宣布计划重组旗下半导体部门，并裁员1600人，以期在 今年第4季能重新实现获利。 公司表示将关闭位于美国加州
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日本半导体协会称 1月全球芯片设备销售上升17%
美国东部时间3月13日(北京时间3月14日)消息，日本半导 体协会称1月份，全球芯片设备销售额再次出现了上升。这也是连续18个月销量下降后的第五次上 升。协会称，这意味着行业的复苏。 1月份，芯片设备销售
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深圳世强电讯荣获安捷伦科技亚太区最佳成就奖和中国区最佳成就奖
2003开年之际，深圳世强电讯有限公司荣获安捷伦科技有限公司2002财政年度半导体产品代理商亚太区最佳成就奖；并荣获自1994年至今的第8个中国区最佳成就奖。同时亦成为安捷伦科技半导体产品全球第三大代理商。2002年的
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飞利浦USB On-The-Go半导体解决方案入选索尼新型CLIÉ手持设备
日前，皇家飞利浦电子集团宣布，索尼电子选用其通用串行总线（USB） On-The-Go（OTG）芯片ISP1362为最新的索尼CLI
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力捷半导体推出新型高性能模拟业务
语音和数据网络模拟/混合信号集成电路的主要供应商力捷半导体公司今天宣布创立新型高性能模拟（HPA）业务。该项新业务将利用力捷半导体所掌握的大量的模拟/混合信号专门技术为模拟应用开发出创新的高电压解决方案。H
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欧洲半导体遭遇第三个低落年份 该如何复苏
投资者和分析师已经一致认为，今年半导体业步入了第三 个不景气的年份。为了渡过低迷时期，欧洲的半导体巨头们已经进行了许多艰难的努力。但投资者 认为它们要走上复苏之路，所要做的事情还有很多。 降低
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飞利浦收购802.11a/b和g 无线局域网半导体解决方案
领先厂商Systemonic高数据传输速率和无线连接性将加速飞利浦“Connected Home”计划的开发进程皇家飞利浦电子集团日前正式宣布将收购业内领先的多协议、多频段无线局域网全系列集成电路系统解决方案供应商Systemonic
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安捷伦科技突破性的SerDes 专利半导体核心技术可以在每个芯片中集成150条信道
2002年11月26日，北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半导体IP (专利) Core 实现了重大突破。新的IP Core功耗低，实现了最低
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力捷半导体将亚洲总部移师中国
话音接口集成电路的主要供应商、美国力捷半导体公司近日携其新近推出的几款新产品亮相北京国际通信展。VoB半导体VoiceChip系列产品旨在使电话线能够与DSL和光缆调制解调器设备连接，包括新设计的和经过修改的用户线接
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“全球IC产业”高峰论坛近日在北京举行
2002年北京经济技术开发区“全球IC设计与移动通讯产业 纵横”高峰论坛于近日在京举行。 同时享有沿海经济技术开发区优惠政策和国家高新技术 产业园区优惠政策的北京经济技术开发区，经过多年经营和发展
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大企业纷纷撤出 日本半导体风光难再
日本共同社日前发表报道指出，随着各大企业的纷纷撤 出，日本半导体其实已风光不再。 据报道，三菱电机日前宣布，将退出具有代表性的半导体 存储DRAM(动态随机存取存储器)业务，日本的DRAM生产商将仅剩下
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