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芯片风云 华为海思挑战高通联发科
在手机芯片方面，一直都是高通和联发科两家唱大戏，其他的厂商根本没有立足之地。不过华为自从在出了荣耀四核之后，又推出了全新的海思，这是要向高通联发科宣战?华为作为拥有强大技术储备的一家手机厂商自从AscendD
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华为海思28nm高端八核已出
华为业绩预期发布会上，华为CFO孟晚舟透露，预计2013年华为收入2380-2400亿元，同比增长约8%。营业利润286亿元。孟晚舟表示，华为容量为50Gbps的超级基站将于2020年商用，其容量将高过4G基站50倍。在专利方面，华为在
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华为海思今年将全面跨入64bit高端八核时代
昨晚余承东在微博透露，海思28nmHPM工艺 A9四核，以及高端八核（四核A15四核A7）都已经推出，并且都是SOC方案，芯片集成了GSM/WCDMA/TDS/TD-LTE/FDD-LTE 通信Modem。他还称，尤其64位芯片（A53和A57）也将在今年推出
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支持五模双4G网络 华为海思双四核处理器推出
华为作为拥有强大技术储备的一家手机厂商自从Ascend D1四核版以及华为荣耀四核爱享版之后便在自家的大部分机型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改进版本)，虽然很多用户都认为这款芯片的性能仍有很不多不足，
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华为海思新四核性能曝光：很一般
K3V2成了华为急需要摆脱的困境，几天前余承东已经公开表示，新海思四核的性能提升50-80%以上，而综合功耗却降低50%，到底它的实际性能是怎样的呢？ 跑分网站GFXBench上已经有了海思新四核的踪迹。现在一
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华为海思新四核年底杀到 余承东称性能彪悍
尽管华为手机在质量以及设计方面的表现都比较优秀，但万年不变的K3V2处理器加上坑爹的售价让华为保守吐槽，同时华为的高端旗舰机型的价格跳水速度也是非常快的，终其原因还是K3V2惹的祸。现在华为终于要和K3V2说再见
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华为海思k3v3八核芯片出现：突破手机散热瓶颈
据“腾讯华为特供机”透露，华为海思八核已经研发出来，而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破，为了让k3v3八核cpu在高频率运行时同时保持低温，华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片，
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传联想将扩大芯片设计业务 效仿华为海思
北京时间3月31日早间消息，科技资讯网站EETimes本周报道称，作为中国市场第二大智能手机厂商，联想正在进军芯片设计业务，专注于智能手机和平板电脑的芯片设计。过去10年中，联想一直保持了一支小规模的集成电路设计
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华为海思机顶盒芯片出货量大增
日前，通信人家园网友分享了华为消费者BG的2013年新年致辞。在这篇题为《创变改变命运，坚韧铸就成功》的文章中，披露了该BG预计销售收入74亿美元、经营利润同比增长超过40%的数据。其中，华为终端智能手机产品竞争力
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华为海思机顶盒芯片出货量大增
通信人家园网友日前分享了华为消费者BG的2013年新年致辞。在这篇题为《创变改变命运，坚韧铸就成功》的文章中，披露了该BG预计销售收入74亿美元、经营利润同比增长超过40%的数据。其中，华为终端智能手机产品竞争力及
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曾高飞：华为海思与芯片巨头的距离在于推广
对于海思独立于华为的观点，产经观察家曾高飞在接受IT商业新闻网采访时并不赞同。他认为，海思与国外芯片巨头的距离，一部分在于推广。华为本身是一个整合能力很强的企业，海思作为子公司，完全可以从企业对终端的重
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华为海思正式获得PowerVR Series 6授权
Imagination Technologies近日与华为海思签署了包括图形、视频以及显示的多个PowerVR核心授权许可协议。这项许可协议包括PowerVR Series 6的成员之一“Rogue”。这项许可协议将为Imagination这个移动市场G
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重邮信科否认被华为海思收购传闻
8月22日消息，针对“华为海思正筹划收购重邮信科”的消息，重邮信科内部人士予以否认。近日有媒体报道称，“由于工信部方面要求未来TD-LTE必须向下兼容TD-SCDMA，华为海思正在考虑筹划收购重邮信科，以获得相关TD专利
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华为海思将收购重邮信科TD芯片业务
据知情人士透露，由于工信部方面要求未来TD-LTE必须向下兼容TD-SCDMA，华为海思正在考虑筹划收购重邮信科，以获得相关TD专利技术。到目前来看工信部方面一直强调TD-LTE的上网卡或终端必须向下兼容TD-SCDMA，因此未来
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Tensilica扩大对华为海思授权：技术可用于LTE基站
北京时间2月14日下午消息（舒允文）Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体的授权。其中包括对使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX基带引擎（BBE16）和HiFi音频数字信号处理（DSP）IP核的授权（
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闫成印:德仪收购成芯有助提升产业整体水平
闫成印:德仪收购成芯有助提升产业整体水平
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华为海思K3芯片命名曝光：为喀喇昆仑山峰(图)
7月21日上午消息（长乐）据知情人士透露，华为海思K3是以喀喇昆仑山的K3山峰——布洛德峰命名；海思此前已经推出或研发过Moiri（梅里）、Balong（巴龙）、Gongga（贡嘎）等多个产品项目，全部以中国山峰命
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中兴谈海思芯片 称不选择山寨方向
C114 7月16日消息（于艺婉）日前，中兴通讯推出了四款基于微软Windows Mobile操作系统的3G智能手机，这是中兴首次高调推出智能手机，中兴表示，他们在3G手机领域将主要与高通这家芯片供应商进行合作。 其实，就在不久
