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都在中国赚钱的英特尔与高通，为何冰火两重天？
美国芯片IDM与Fabless巨头英特尔和高通周三发布的财报，双方当前均面临着各种各样的挑战，不过两者的表现却是冰火两重天……显示出当下PC和智能手机市场对比之
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松下无人机系统Ballooncam最大特点：巨型气球和外部摄像头
松下公司日前开发了一个无人机系统原型Ballooncam，实际上这是一只巨型气球和外部摄像头的结合体。 松下表示，Ballooncam可以漂浮在体育馆上空，记录各项体育赛事和其他演
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软银收购ARM 向英特尔后庭步步逼近
近日，日本软银集团宣布斥资320亿美元收购英国芯片设计公司ARM，这一并购震惊了科技行业，未来软银将会掌控移动互联网设备最为核心的ARM核心架构和芯片设计方案。 在手机
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英伟达、宝马争定自动驾驶这块蛋糕，奈何杀出苹果与谷歌
哪些科技领域在未来几年最令人关注可以确定战略，从平台与技术的角度出发，这场争夺战有不同的战线，两大可能的聚焦点为汽车信息娱乐系统与自动驾驶功能，这场争夺战已经开
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英特尔拓展超算应用领域 智悉数据之路
今天，英特尔公司在北京召开主题为“至强芯融合 智悉数据之路”的英特尔至强融核应用创新论坛，携手10余家生态系统合作伙伴以及来自科研探索和机器学习领域的最
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魅族学小米，现在进军智能家居是不是作死？
一直说着要打造智能生态圈的魅族终于推出了自己的首款智能家居硬件—— 一款智能家居路由器。就在发布会前不久，网上传闻魅族的部分业务将从珠海搬往深圳。魅族科
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贸泽电子宣布与威盛电子签订全球分销协议
2016年7月7日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与威盛电子(VIA Technologies, Inc.)签订了全球分销协议，威盛电子是全球高集成嵌入式平台及系统解决方案的领导
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智能空调有啥超能力，京东携格力玩出什么花样
近年来，“智能”已经成为空调市场的一大关键词，智能空调越来越受到消费者的欢迎。国内空调龙头大佬格力电器携手电商巨头京东，共同推出睿享、智享和静享三款智
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AR公司Magic Leap又玩新花样，这次居然是机器人
硅谷有家估值奇高的增强现实(AR)创业公司Magic Leap，一直以来都以神奇有神秘的形象出现在大众视野。前不久才因为再发布了一个AR demo而备受关注，但外界对其产品和技术仍
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MCU大厂纷纷导入DSP与FPU 市场战局如何变化？
自从MCU(微控制器)导入了DSP(数位讯号处理器)与FPU(Floating Point Unit;浮点运算单元)功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得
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美超微(R)将在Computex 2016展示其全新存储、云和NVMe解决方案
美超微(R)将在 Computex 2016 展示其适用于智能计算生态系统的全新存储、云和 NVMe 解决方案。-最新技术和架构创新包括8向系统、高密度刀片服务器和嵌入式物联网解决方案，
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致象科技 为物联网“芯”提供一种新方向
日前，半导体巨头英特尔宣布将裁员1.2万人，精简掉那些曾在PC时代为英特尔立下汗马功劳的员工，并宣布将下一步的发展重点转向智能设备的万物互联。这个重大决定除了唤起人们
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ARM台积电合作完成全球第一个10nm工艺芯片
已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。事实上，这次流片早在2015年12月就完成了，ARM预
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让STM32编程如Arduino一样简单的eBox开发平台登陆聚丰众筹
STM32目前已经成为一款性价比相当高的单片机控制解决方案，由于STM32本身功能比较全面，备受大家的青睐，网络上有这相当全面的资料，不管是新手还是老鸟都可以通过一个开发
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英蓓特发布PH8700/PH8800核心板，助力充电桩、IoT等多领域应用
国内首屈一指的嵌入式解决方案专家英蓓特正式推出基于TI AM335x的SOM-PH8700(以下简称“PH8700”)以及基于TI AM437x的SOM-PH8800(以下简称“PH8800”
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Intel退出移动市场？此话言之过早！
五一假期期间，科技业最热门的话题莫过于：Intel(英特尔)终于要放弃智能手机与移动设备市场了?4 月19 日才宣布要裁员1 万2 千人，并且重整组织的半导体巨擘Intel，上周末传
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华为海思原来这么厉害，跪了
上个月，IHS发布了全球前25大半导体厂商排名，由于过去两年频繁的并购和厂商策略转型，榜单上的名单发生了很大的变化。而在榜单上我们看到了排名23的是海思半导体，作为一个
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英飞凌携手合作伙伴亮相2016年美国RSA信息安全大会展示物联网安全
对于物联网成功发展而言，日趋重要的是系统设计与实施简单易用，同时拥有强大的硬件安全性。根据IHS Technology预测，2014年至2020年间，在物联网应用中使用的嵌入式安全控
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中芯国际与RRAM领军企业Crossbar达成战略合作协议
中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路 晶圆代工企业，与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar，今日共同宣布双方就非易失性RRAM开发与
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Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型封装技术的支持
Mentor Graphics公司发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物
