封装测试厂扩建项目奠基仪式 11月8日,作为超威半导体公司“AMD”在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂
恩智浦双核微控制器定义数字信号控制新规则
AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行
AMD中国苏州工业园区扩建奠基(腾讯科技配图) (娄池)11月08日消息,AMD中国今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合
?11月8日消息,作为超威半导体公司“AMD”(NYSE:AMD)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装
11月08日,AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出LPC4000 微控制器,该系列产品也是全球首次采用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MC
新型Cortex-M4和M0双核微控制器(恩智浦)
智能手机可能又要进行一次“大”换代了。前几日,我们曾报道了GlobalFoundries宣布Cortex-A9技术成功研发的消息;没想到,目前在手机处理器领域,其产品和高通几乎齐名的三星,近日便公布了基于Cortex-A9架
高通日前透露,将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片,其中,1.2GHz的8260将在年初公布,而1.5GHz的8672将在明年7月出现。此外,我们明年还可以看到高通的800MHz7X30和1GHz8X65芯片,它们内置Adreno205GPU,
高通日前透露,将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片,其中,1.2GHz的8260将在年初公布,而1.5GHz的8672将在明年7月出现。 此外,我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它们内置Adreno
高通今天透露,将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片,其中,1.2GHz的8260将在年初公布,而1.5GHz的8672将在明年7月出现。 此外,我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它们内置Adreno
据国外媒体报道,三星周二发布了新款双核1GHz Orion处理器,主要面向平板电脑、上网和智能手机等设备。 新款Orion双核处理器采用45纳米制造工艺,内置两个1GHz ARM Cortex A9处理内核,每个内核支持32KB数据缓存和
三星电子刚刚推出一批漂亮的NF系列上网本。在德国IFA技术展会上展示这些产品的时候,三星英国分公司的代表说,三星计划在今年年底之前将推出内置基于下一代LTE标准的4G移动宽带技术的上网本。LTE网络的速度将显著
来自国外媒体的报道,作为目前智能手机移动处理器芯片组的主要厂商ARM,其下一代Cortex-A9双核处理器已经成功完成流片。新的Cortex-A9处理器将使用28nm工艺生产,采用双核心设计,可以提供2-2.5GHz运行频率,加电压超
GlobalFoundries今天在自家举办的全球技术大会上宣布,已经成功流片了基于ARM Cortex-A9双核心处理器的技术质量检验装置(TQV),而且第一家使用了28nm HP高性能工艺、HKMG(高K金属栅极)技术。GF透露,这次TQV是今
平板计算机处理器市场真是战云密布!智能型手机芯片老大哥德州仪器(TI)和高通(Qualcomm)不知是刻意还是真有默契,都不约而同地在同日宣布,将在今年第4季前推出新款双核心处理器,除了针对平板计算机外,也可
据国外媒体报道,德州仪器周一称,它将在今年晚些时候开始出货用于智能手机和平板电脑的新的双核芯片。德州仪器OMPA智能手机业务部门产品管理经理Robert Tolbert说,这种名为OMAP4430的芯片将提供比目前的OMAP3系列芯
从单核到六核:AMD四款新U开始浮现
据国外媒体报道,AMD称,它将提前推出代号为“Ontario(安大略)”的低功率低成本芯片。这种芯片把x86处理器单元与图形引擎集成到了一个芯片上。遗憾的是提前推出这种处理器芯片似乎对这种芯片的性能产生负面影响:这