据台湾地区《经济日报》报道,台积电董事会昨日通过决议,决定拿出新台币471.4亿元(约人民币103.37亿元)作为台湾地区员工的现金奖励与分红。
据报道 Japan Display(简称“JDI”)即将获得800多亿日元投资,投资方为一众中国和台湾公司,但未提及公司名称。
台湾师范大学电机工程系团队与IC设计公司视芯合作,18日共同发表全球最小型、长及宽各仅0.7公分的人工智能深度学习神经网络芯片,以及“终端产品AI验证开发板”,未来将能让AI功能融入各项终端电子产品。
即使市场对于 2019 年整体景气依旧存有杂音,但台湾地区厂商对于投资扩厂的计划依旧没有改变。继日前台股股王大立光在法说会上宣布,针对扩产计划将持续进行之外,存储器大厂华邦电也在 14 日宣布,完成由台湾银行主办、总计 19 家金融机构所参与联贷案。该联贷案总金额将达到新台币 420 亿元,将用于华邦电南科路竹基地新 12 寸厂的兴建与设备购置用途上。
近日,“中华全球和平华人联合会”副理事长傅慰孤带领台湾半导体芯片企业家一行来常参访,市长丁纯在武进区会见参访团。
新世纪光电南科三厂,昨(23)日举行落成典礼,亲自南下参与剪彩的总统马英九表示,照明是重要产业,台湾已全面采用交通信号灯,未来将朝全国所有的路灯、及室内照明设备等全
工研院产科国际所「眺望2019产业发展趋势研讨会」13日进入第2天议程,上午聚焦半导体产业未来发展方向,预估今年中国台湾IC产业产值2.6343万亿元(新台币,下同),年增7%;工研院预期,今年后新兴产品包括车用、AI、高性能运算(HPC),将成为推动半导体产值成长的动力来源。
据中国台湾地区媒体报道,环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露,中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍;除存储器厂产业稳健外,加上车载和物联网应用提升,明年半导体用硅晶圆仍供不应求,预期明年首季合约价仍将上涨。
中国台湾高雄市政府10月1日表示,内存厂华邦电子进驻高雄路竹科学园区,预计投资 3,350 亿元兴建12吋晶圆厂,并将于3日动土,新厂预计2020 年完工;本次投资规模远胜过去15 年来路科投资的累计总额,预计将创造2,500 个高科技人才就业机会。
继台太阳能厂茂迪裁员后,另家绿能科技今(28)日也宣布,为配合客户策略规划,需要对组织与人力配置做必要性调整,预计降低南科员工人数约203人。
据中国台湾地区媒体报道,高通26日宣布,将在中国台湾地区设立“多媒体研发中心”与“行动人工智慧创新中心”,将于明年初正式营运。
中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后,台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会。
台湾地区环保部门15日初审通过台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案,该案主要是科技部因应台积电3nm厂投资计划提出环境差异分析报告。台积电预计投资逾6000亿元新台币(约合195亿美元)以上兴建3nm厂,2020年动工,最快2022年底量产。
存储器模组厂半年报陆续出炉,每股纯益以专注工控领域的宜鼎的6.61元(新台币,下同)暂居冠军。品牌厂中,十铨上半年每股纯益2.02元,表现亮眼;宇瞻也达1.95元,获利稳健。