台积电
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震不到 晶圆双雄3月照样好
晶圆双雄昨（8）日同步公布营收，无惧于日震造成矽晶圆供应短缺的压力，台积电3月合并营收以373.15亿元，创去年10月以来新高，月增14.14％，首季合并营收站稳千亿元大关，达1,053.77亿元，也写下历年同期最佳纪录。联
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台积电盘后巨额交易成交6,009万元
台积电（2330）盘后股票配对巨额交易成交82.4万多股，成交总金额为6,009万多元。 证交所表示，台积电巨额交易方式为单一证券配对交易，成交82.4万多股，每股成交价格72.9元，成交金额6,009万多元。
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花旗调低台积电年营收增长预期10%
【搜狐IT消息】4月8日消息，据台湾媒体报道，花旗环球证券表示，台积电董事长张忠谋近日对半导体产业成长预估少许修正。由于全球半导体产业与全球GDP成长息息相关，因此预期台积电今年营收成长率将下调10%左右。 花
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上月营收 台积电月增14.1%
晶圆龙头台积电 (2330)今(8)日公布上月营收，在工作天数回复正常，以及新台币升值趋缓下，台积电3月合并营收373.15亿元，较前一月成长14.1%，较去年同期成长16.9%，累计今年第一季合并营收1053.77亿元，较去年第四季
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台积电Q1合并营收突破1000亿元
晶圆双雄今(8)日同步公告3月营收，台积电(2330-TW)3月合并营收373.15亿元，较上月成长14.5%，较去年同月成长16.9%，为近4个月新高；累计今年第1季合并营收突破1000亿元，达1053.77亿元，较去年第4季小幅下滑4.3%；联
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苹果A5半导体工艺太落后 转投台积电理由充分
在本周开幕的台积电2011技术研讨会上，台积电公司并没有谈及外界风传颇多的台积电与苹果之间的代工协议问题。而对A5处理器的实际拆解结果也表明，目前为止三星仍是苹果A5处理器的代工商。不过最近出现的一些迹象，
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张忠谋下修半导体成长值 台积电全年营收恐打折
赵凯期／台北 针对台积电董事长张忠谋表示全球半导体业产值下修至4%的最新看法，产业界人士多表示，此冲击程度还在可接受范围内，外界则多决定提前调降台积电2011年营收及获利成长数字。 张忠谋6日表示，日本311强
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赛灵思28奈米琵琶别抱 联电获德仪订单扳回一城
连于慧／台北 晶圆代工业者在28奈米制程竞争月趋于白热化，联电在大客户赛灵思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶别抱台积电之后，传出在德州仪器(TI)订单上扳回一城，获得OMAP5处理器的采用；联电表示不方便评论客户，但28奈
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台积电下修2011年全球非存储器半导体市场年增率至4%
据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。张忠谋在声明中表示，由于目前半导体市场
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日月光Q1营收季减13%，IC封测本业下滑5%
日月光(2311)今年第一季集团合并营收为460.06亿元，季减幅度13.7%，其中环电受到淡季影响，来自于EMS组装代工的业绩下滑较为明显，至于IC封测本业也有5.3%的减少幅度，略低于预期。 日月光公布3月集团合并营收为165
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台积有三优 外资力挺
台积电董事长张忠谋将今年全球半导体产业（不包含存储器）成长率，将从三个月前预估的7％下修至4％，不过外资多数认为台积电具稳定获利、高配息、获利优于产业平均值的三大优势，不需担心股价问题。花旗环球证券半导
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高盛：晶圆双雄成功接链 需求下滑才是挑战
尽管市场仍聚焦于日本强震后，对于半导体产业供给的断链危机，但是高盛证券今(7)日出据最新半导体产业报告指出，需求下滑才是晶圆产业未来必须面对的挑战。因此，调整了晶圆双雄今年获利预期和1年目标价。高盛证券表
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台积电下修2011年非存储器半导体市场年增率至4%
据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。张忠谋在声明中表示，由于目前半导体市场
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台积电拥抱18寸晶圆的理由：降低成本、精简人力
在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关 18寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军 18寸晶圆技术领域，主要目的除了在于降低制造成本，也试图
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苹果A5半导体工艺太落后 转投台积电理由充分
在本周开幕的台积电2011技术研讨会上，台积电公司并没有谈及外界风传颇多的台积电与苹果之间的代工协议问题。而对A5处理器的实际拆解结果也表明，目 前为止三星仍是苹果A5处理器的代工商。不过最近出现的一些迹象，却
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台积电张忠谋下修今年全球半导体销售成长率至4%
受到日本强震及全球经济面疑虑影响,全球晶圆代工龙头--台积电(2330.TW:行情)董事长张忠谋下修对今年全球半导体销售成长率的预估,由7%下修为4%.张忠谋系于周三于美国的一场公司技术论坛上发表演讲称,由于日本强震影响
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大陆晶圆代工市场重启产能竞赛
大陆晶圆代工产业在经历2008、2009年低潮后，2010年起逐渐迈向复甦之路。随著产业景气回升，近期几家晶圆代工大厂相继在大陆宣布新扩产计画，希望借此掌握市场先机，进一步提升规模效益。日前，大陆最大晶圆代工业者
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台积电首推智能机/平板电脑芯片新工艺
台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技术隶属于28纳米工艺，名为28HPM(高性能移动制程
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台积电推出智能手机/平板电脑芯片新工艺
台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技术隶属于28纳米工艺，名为28HPM(高性能移动制程工
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台积电28纳米工艺本季度实现量产
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超威最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out)，高通、德仪等28纳米ARM架构
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