3月4日消息,现在的台积电对于在美国的发展十分上心,至于原因懂的都懂。
2月26日消息,ASML Twinscan EXE:5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机,支持High-NA也就是高孔径,Intel去年抢先拿下了第一台,目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两台,正在紧张地研究测试中。
2月25日消息,据报道,台积电目前有两家工厂专注于2nm工艺的研发与生产,分别是宝山工厂和高雄工厂。这两家工厂均已进入小规模评估阶段,初期产能预计均为每月5000片晶圆。
2月20日消息,根据Exyte的最新报告,美国在建设晶圆厂方面面临着巨大的时间和成本挑战。
2月13日报告,近日,有消息称,美国政府可能正在推动一项涉及芯片制造商Intel和台积电组成合资公司的计划,消息一出引发市场震撼。受此消息影响,Intel股价单日大涨7.20%。
2月14日消息,台积电已经表态了,将加速自己的先进制程落地美国。
2月14日消息,今日,据媒体报道,知情人士透露,苹果计划2025年中期之前在国行版iPhone上引入AI功能。
为了配合美国1月份公布的最新出口管制禁令,台积电近日向一大批中国大陆IC芯片设计公司发出断供通知,要求16/14nm及以下制程芯片将被严格限制使用。
2月7日消息,美国对中国半导体行业还在持续收紧!近日,台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知,16/14nm工艺也严格限制使用。
2月8日消息,刚刚上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范围内使用高通骁龙8 Elite芯片,因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。
1月14日消息,据媒体报道,苹果将于周一在伦敦出庭,为一项集体诉讼进行辩护。
1月13日消息,据多家媒体综合报道,台积电近日在美国亚利桑那州的工厂正式启动了先进的4纳米芯片生产。
1月9日消息,据国外媒体报道称,美国将出台最严厉芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口给制裁方的可能),矛头也是再一次对准中国半导体产业。
随着科技的不断进步,芯片制程技术也在日新月异。台积电作为全球领先的半导体制造企业,其3nm芯片的价格飙涨至18000美元,引发了业界的广泛关注。这一现象背后揭示了行业的新趋势,值得我们深入探讨。
1月2日消息,台积电在美国的巨额投资即将开花结果,位于亚利桑那州凤凰城的新工厂即将量产4nm工艺,但却不得不面临成本激增的尴尬,相比在台湾省本土至少要贵30%!
1月1日消息,在中国成熟制程低价竞争的情况下,SK海力士子公司难以支撑。
近日,半导体行业聚焦台积电美国工厂进展。据彭博社报道,在苹果等美国大客户推动下,台积电位于美国亚利桑那州新工厂将在 2024 年投产,且产品从原计划的 5nm 芯片升级为更先进的 4nm 芯片。这一消息如巨石入水,激起千层浪,引发全球广泛关注。
12月26日消息,据媒体报道,台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程,半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。
12月23日消息,据媒体报道,韩国国家工程院(NAEK)近日在首尔举行的研讨会上,讨论了效仿台积电成立韩国半导体制造公司(KSMC)的计划。
台积电正在优化下一代芯片制程N2,也就是2纳米芯片。从最近泄露的信息看,N2的能效和密度的确优于N3,但可能提升的幅度没有那么大。