台积电
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台积电2纳米芯片性能提升仅15%，知情人士称试产良率超过60%
台积电正在优化下一代芯片制程N2，也就是2纳米芯片。从最近泄露的信息看，N2的能效和密度的确优于N3，但可能提升的幅度没有那么大。
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俄罗斯宣布自研EUV光刻机：比ASML更便宜、更容易制造！
12月19日消息，据报道，俄罗斯已公布自主开发EUV(极紫外光刻)光刻机的路线图，目标是比ASML的光刻机更便宜、更容易制造。
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苹果停止iPhone硬件订阅服务计划
12月19日消息，据媒体报道，苹果近期停止了iPhone硬件订阅服务计划。
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台积电首次公开2nm！性能提升15％、功耗降低35％
12月15日消息，IEDM 2024大会上，台积电首次披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15%，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24-35%。
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苹果预计2026年推出全新妙控鼠标：充电口位置有望改变
12月16日消息，据报道，知名爆料人马克·古尔曼最近透露，苹果公司正紧锣密鼓地研发一款全新设计的妙控鼠标(Magic Mouse)，将从根本上解决用户长期以来积累的各项不满。
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曝苹果博通联合开发AI芯片：最快会在2026年亮相
12月11日消息，据The Information报道，苹果与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快会在2026年亮相。
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台积电创始人揭秘Intel失败原因：最不该做的就是芯片代工
12月11日消息，随着CEO帕特·基辛格下课，Intel目前面临后继无人的状态。在真正寻找到能带领其重回巅峰的领导人之前，其未来前途可谓迷雾重重。
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苹果自研5G基带冲击：高通或提前切断对苹果供货
12月9日消息，据媒体报道，苹果为减少对高通的依赖，一直在研发自家5G基带，预计明年推出的iPhone SE 4将首次搭载自研基带芯片。
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生产良率达60%以上！台积电2nm稳了 明年大规模生产
12月9日消息，据外媒报道称，台积电计划明年开始量产2nm芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到 60% 以上。
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台积电想在美国制造NVIDIA 4nm Blackwell GPU
12月6日消息，台积电正在NVIDIA谈判，希望能在其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂制造Blackwell GPU，但这么做有好处，也有坏处。
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曝苹果跟百度合作：iPhone国行版接入百度AI大模型
12月5日消息，据媒体报道，苹果与百度合作，为国行版iPhone接入百度AI大模型。
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苹果重回全球市值第一：突破3.62万亿美元 创历史新高
12月3日讯，当地时间12月2日，美国股市收盘时，三大指数呈现出不同的走势。
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国
11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。
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日本为了量产2nm拼了！要对Rapidus追加8千亿日元补助
11月28日消息，据日本媒体报道，日本为了推动国内半导体产业的发展，特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标，正在加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。
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苹果供应商投资OLED：新一代MacBook Pro蓄势待发
11月26日消息，目前苹果公司正推动其供应商投资笔记本电脑尺寸的OLED显示屏，预示着OLED MacBook Pro可能在2026年或2027年推出。
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曝苹果自研5G基带性能弱于高通：iPhone信号问题无解
11月26日消息，The Information在报告中指出，iPhone 17 Air将搭载苹果自研5G基带，这是苹果旗下第二款使用自研5G基带的机型(首款机型是iPhone SE 4，明年上半年登场)。
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曝台积电37年首次赴美举行董事会
11月24日消息，据媒体报道，台积电成立37年来，明年第一季将首度移师美国召开董事会。
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苹果要首发！台积电宣布2nm已准备就绪
11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。
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台积电制程遥遥领先 2nm未量产已招大客户抢单
11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言论(台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。)。
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曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。
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