尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作,然观察北美IC设计业者最新一季财报,库存水平却是呈现逐季上扬走势,IC设计业者指出,一旦终端客户出现需求减缓迹象,或是景气能见度渐趋模糊
消息人士透露,苹果已经与台积电签订了芯片外包协议,为iPad 2的A5处理器提供代工,此举有可能伤及三星。
消息人士透露,苹果已经与台积电签订了芯片外包协议,为iPad 2的A5处理器提供代工,此举有可能伤及三星。除了被用于iPad 2外,苹果定制的双核A5处理器还有望被用于今年夏天发布的iPhone 5手机。苹果现有移动设备中使
TSMC 10日公布2011年2月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币317亿5,400万元,较今年1月减少了7.8%,较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元,较去年同期增加了13.4%。就
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作,然观察北美IC设计业者最新一季财报,库存水平却是呈现逐季上扬走势,IC设计业者指出,一旦终端客户出现需求减缓迹象,或是景气能见度渐趋模糊
赵凯期/台北 台积电公告2011年2月合并营收为新台币326.91亿元,较1月略减7.6%,虽然2月业绩创下近10个月来的单月新低纪录,但主要是受到工作天数减少的影响;台积电在2月业绩数字出炉后,虽然市场近日对半导体产业供
晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公告业绩,2月合并营收达326.91亿元,较今年1月减少了7.6%。台积电指出,目前仍维持第1季营收预估不变,预计约较去年第4季小减3%~5%,呈现淡季不淡表现。在2月工作天数减少下,台积电
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(10)日公布2月合并营收达326.91亿元,较1月下滑7.6%,台积电财务长何丽梅表示,台积电于1月27日法说会公布的2011年第1季业绩展望将维持不变。法人指出,若以台积电先前提出的1,050亿
日本整合元件制造大厂(IDM)富士通微电子(Fujitsu Microeletronics)总裁冈田晴基接受媒体访问时表示,富士通半导体事业将转向轻晶圆厂(fab-lite)策略方向发展,今后将把45/40奈米及28奈米等先进制程晶片订单,都
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作,然观察北美IC设计业者最新一季财报,库存水平却是呈现逐季上扬走势,IC设计业者指出,一旦终端客户出现需求减缓迹象,或是景气能见度渐趋模糊
消息人士透露,苹果已经与台积电签订了芯片外包协议,为iPad 2的A5处理器提供代工,此举有可能伤及三星。除了被用于iPad 2外,苹果定制的双核A5处理器还有望被用于今年夏天发布的iPhone 5手机。苹果现有移动设备中使
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2011年2月营收报告,就合并财务报表方面,2011年2月营收约为新台币326.91亿元,较今年1月减少了7.6%,不过和去年同期相较则增加8.5%。累计今年1-2月营收约为新台币680.62亿元,较
韩国时报9日报导,三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix Semiconductor)今年的合并半导体支出金额预估将达120亿美元(13.7兆韩圜)。其中,三星占10.3兆韩圜(去年为11兆韩圜)、Hynix占3.4兆韩圜(去年为3.38兆韩
EETimes 8日报导,市场如今盛传苹果(Apple Inc.)与台积电(2330)在晶圆代工方面的合作更上层楼,台积电将成为苹果iPad 2的A5双核心处理器的晶圆代工夥伴。报导指出,苹果将利用台积电的40奈米制程来生产A5,同时双方在
新浪科技讯 北京时间3月9日下午消息,据EETimes网站报道,近日有传闻称,苹果日前扩大了与台积电的代工合作范围,28纳米制程工艺也被加入到了双方合作中,这对于三星来说可能是个不小的打击。 上月中旬就有报道
半导体业界盛传,台积电成功挤下三星,拿下苹果iPhone5与iPad2A5处理器订单,采40奈米制程生产,并将延伸合作至28奈米技术。这是台湾半导体业首度拿下苹果双i产品核心零组件代工订单。台积电不愿对任何订单与客户动向
来自多家国外媒体的消息,苹果已经与台积电已经就A5处理器达成合作,目前已经进入到生产阶段,将会用于苹果新版iPad 2平板机,这一合作将会给三星造成不小的打击。据消息人士透露,苹果将会使用台积电的40nm工艺生产
麦格理资本证券日前指出,高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单,影响所及,第二季晶圆出货成长率预估值将由10%至12%降到5%。相同的言论,也见诸美商高盛证券半导体分析师吕东风的看
近日有传闻称,苹果近日与台积电扩大了代工合作范围,双方将在28纳米制程工艺产品上进行合作。2月曾有报道称苹果已将A4处理器以及未来基于Cortex-A9多核架构的A5处理器外包给台积电制造,消息人士披露台积电将使用其
半导体业界盛传,台积电成功挤下三星,拿下苹果iPhone5与iPad2 A5处理器订单,采40奈米制程生产,并将延伸合作至28奈米技术。这是台湾半导体业首度拿下苹果双i产品核心零组件代工订单。 台积电不愿对任何订单与客