台积电
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晶圆代工厂：扩大先进制程资本支出
随着市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出，并在第一季度同步扩充产能。三大代工积极扩充产能台积电2009年向设备商订购的机器总额已超
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谷歌手机零件高通挑大梁 台积电联电间接受惠
据台湾媒体报道，市场调查机构iSuppli公布的谷歌第一款智能手机Nexus One拆解报告显示，其中超过100美元以上的零部件都是向外商采购，其中以高通为最大赢家，芯片代工厂商台积电、联电间接受惠。业界人士指出，Nexus
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全球代工两强公布09年12月及全年业绩
新年刚过全年代工两强，台湾的台积电及联电已分别公布其09年12月和全年的业绩。由于它们都有海外分公司，所以业绩有非合并及合并计两类。台积电依合并计，2009年12月的销售额为9.9亿美元，比11月增加4.1%，而比去年同
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台积电与高通宣布双方在28奈米制程密切合作
美商高通(Qualcomm)与其晶圆代工伙伴台积电(TSMC)共同宣布，双方正在28奈米制程技术进行密切合作。此先进制程世代可以更具成本效益的将更多功能整合在更小的芯片上，加速无线通信产品在新市场上的扩展。 小尺寸与
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联电否认收购茂德科技芯片厂
据国外媒体报道，联电一位管理人士周一否认了台湾《经济日报》的一篇报导，称该公司并未计划收购茂德科技旗下芯片厂。台湾《经济日报》周一报导，联电计划斥资逾新台币50亿元收购茂德科技在新竹的12英寸晶圆工厂，以
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获社保基金间接垂青 中芯国际钱途无限
编者点评：上市公司的股价浮动除了与业绩有关之外，还与企业未来前景有很大关系。观察近期中芯在美国的股价已从3.0美元上升到3.7美元，涨幅达20%以上。分析原因除了与台积电的纠纷了结之外，又与全国社保基金上周入股
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晶圆双雄2010年资本支出大手笔扩增
2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资本支出将会是外界解读景气的重要指标之一。半导体设备业者表示，尽管2009年景气波动剧烈，但以台积电为例，过去景气不错的数年，台积
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联电拟11亿元收购茂德竹科12寸厂扩大产能
据台湾媒体报道，随着英伟达（Nvidia）等重量级客户大单的涌入，台湾联电双管齐下大扩产，不只南科12B厂将装机，近期更与茂德接触，有意斥资逾50亿新台币（约合人民币10.7亿元）接手茂德竹科12寸厂。新产能满载，带动
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台积电斯大林格勒保卫战占先机
超微(AMD；AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通(Qualcomm；QCOM-US)签下45/40纳米与28纳米代工合约，台积电(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28纳米，预计今年中投产，显示
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面板晶圆开放并购登陆 技术差距审查重点
面板、晶圆制造登陆松绑方向 已定，面板以个别厂商在台最高技术为上限；晶圆制造则采个案审查，与台湾技术差距两个世代；面板与晶圆厂均开放并购方式登陆。 同时，中高阶封装测试、低阶IC设计等半导体相关业别，也
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GF抢粮！台积电斯大林格勒保卫战占先机
超威(AMD；AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF)昨(8)日宣布与高通(Qualcomm；QCOM-US)签下45/40奈米与28奈米代工合约，台积电(TSMC；TSM- US；2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28奈米，预计今年中投产，
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台积电上月营收 去年单月新高
晶圆双雄昨日公布去年十二月营收，由于欧美国家消费性电子通路，圣诞节后拉高存货的需求明显，台积电与联电上月营收都创下佳绩，台积电营收315.54亿元，是去年单月新高，联电十二月营收92.93亿元，也比前一个月增加1
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进军下世代！高通与台积电合作28奈米 2010年中投产
台积电(TSMC；TSM-US；2330-TS)与美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，将无线通信产品由45奈米制程直 接推进至28奈米制程，以更具成本效益，将更多功能整合在更小芯片上，加速无线通信产品在新市场的扩展
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台积电营收近三千亿 负成长一成一
晶圆龙头台积电，今天公布了去 年全年营收，将近有三千亿，但营收负成长超过一成一。虽然收入减少，但老板对员工很大方，台积电已经宣布元月起为所有员工加薪15%。 台积电全年营收虽然负成长，但去年12月单月营收
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晶圆代工厂去年业绩 联电下滑最小 世界最大
晶圆代工厂去年度业绩出炉，包括台积电、联电及世界先进等业绩全面下滑；其中，联 电仅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，达21.91%。 晶圆代工业虽然景气自去年第2季起急遽翻扬，台积电及联电去年第4 季营
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《半导体》台积电与高通携手28奈米制程，今年中投产
台积电(2330)与美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，双方正在28奈米制程技术进行密切合作，高通预计于2010年年中投产首批28奈米产品。 小尺寸与低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片组平台在内的下世代系
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台积电全年采购45亿美元设备即将试产28nm
根据台湾证券交易委员会的文件，台积电(TSMC)在2009年采购了总价值超过1450亿新台币(45。6亿美元/310亿元人民币)的机械设备，而竞争对手(UMC)的采购金额仅为220亿新台币。 台积电的最大采购对象是全球最大的半导体
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65nm工艺下的漏电耗能削减25％，LSI证实台积电低功耗的效果
台积电（TSMC）发布消息称，美国LSI验证了该公司低功耗技术“PowerTrim”的效果。LSI公司利用台积电65nm低功耗（LP）工艺制造的芯片，漏电耗能较原来削减了25％。 PowerTrim是台积电获得美国Tela Innovations独家
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台积电PowerTrim技术助LSI降低产品漏电耗能
晶圆代工大厂台积电日前宣布，该公司客户美商巨积(LSI)使用台积电65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达25%以上。台积电这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations独
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陆行之 看多晶圆双雄
花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之，继全面调高面板评等后，新春第二个大动作，就是调高晶圆双雄的目标价与获利预估。陆行之在昨（7）日出具给客户的最新报告指出，台积电、联电第一季营运淡季不淡，目标价分别略升
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