赛普拉斯半导体公司(Cypress)于今天推出了一系列专为电容式触摸感应界面应用而优化的PSoC®(Programmable System-on-Chip)器件系列。
本文以TI公司的54系列DSP为例,通过对DSP开发过程的分析和代码生成机理的深入研究,找到了一种对DSP器件进行现场编程的方法。
本文以TI公司的54系列DSP为例,通过对DSP开发过程的分析和代码生成机理的深入研究,找到了一种对DSP器件进行现场编程的方法。
飞兆半导体公司 (Fairchild) 开发出新的低导通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件系列,专为满足最新的超纤小型镇流器应用的DPAK (TO-252) 器件需求而设计。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向便携式应用的固定增益 D 类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向便携式应用的固定增益 D 类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布,推出四款全新的PIC18F4685系列器件。
2006年1~6月,我国电子组件行业进出口贸易继续保持快速增长,15大类65个小类产品进进出口贸易总额达324.04亿美元,比去年同期增长31.38%。其中进口187.08亿美元,同比增长29.27%,出口136.96亿美元,同比增长
MAX1524采用6引脚的SOT23封装,具有低静态电流(25μs),不需电流检测电阻。广泛地应用于数字相机、液晶显示器和其它低功耗的电子产品中。
MAX1524采用6引脚的SOT23封装,具有低静态电流(25μs),不需电流检测电阻。广泛地应用于数字相机、液晶显示器和其它低功耗的电子产品中。
MAX1524采用6引脚的SOT23封装,具有低静态电流(25μs),不需电流检测电阻。广泛地应用于数字相机、液晶显示器和其它低功耗的电子产品中。
2006年1~6月,我国电子元件行业进出口贸易继续保持快速增长,15大类65个小类产品进出口贸易总额达324.04亿美元,比去年同期增长31.38%。 其中进口187.08亿美元,同比增长29.27%,出口136.96亿美元,同比增长34.38%,
Fairchild进一步增强uSerDes技术,并推出新款uSerDes产品FIN224AC。
WJ通讯公司(纳斯达克股票交易所代号:WJCI)是从事射频(RF)解决办法的领先设计公司和供应商,它的产品用于无线基础设施(wirelessinfrastructure)和射频识别(RFID)读出技术,今日宣布推出用于通用移动电讯系统
在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下,DEK公司开发出新一代的设备和工具套装,能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题,如无法达到新的UPH
提出了一个基于数字信号处理器(DSP)和闪速存储器(FLASH)的数字录音与回放系统实现方案,在分析FLASH特性及其编程方法的基础上,设计了DSP与FLASH接口的硬件和软件。
提出了一个基于数字信号处理器(DSP)和闪速存储器(FLASH)的数字录音与回放系统实现方案,在分析FLASH特性及其编程方法的基础上,设计了DSP与FLASH接口的硬件和软件。
灵活的MAC接口实现低成本解决方案 日前,德州仪器(TI)宣布新型PCIExpressx1物理层(PHY)器件XIO1100将全面投入量产。XIO1100能够很好地满足针对低成本PCIe端点解决方案的市场需求,其中包括数据采集、工业、网络通信、