在电子领域,石墨烯被认为是硅的接班人。石墨烯是由碳原子组成的单原子层平面薄膜,是目前为止发现的几乎完全透光、强度最大的材料。小电容带来大市场由于其独有的特性,石墨烯被称为“神奇材料”,科学家
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2,离板厚度仅0.4mm,面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20
当电子系统变得日益复杂且功能更加丰富时,对板级电源管理与控制的要求也变得越来越复杂,单个PCB上不同提供多个低电压、高电流是设计人员经常要面对的问题。将电源转换架构
为了扩大其产品可用性和缩短LED照明解决方案的上市时间,飞利浦Lumileds公布了与日本Macnica/Clavis公司和Marubeni Metals签署的分销协议。这两份协议使飞利浦LumiLEDs能够在日本即时推广其特殊应用的LED产品。 “新
为了扩大其产品可用性和缩短LED照明解决方案的上市时间,飞利浦Lumileds公布了与日本Macnica/Clavis公司和Marubeni Metals签署的分销协议。这两份协议使飞利浦Lumileds能够在日本即时推广其特殊应用的LED产品。 “新
大功率LED 得以广泛应用,主要由于其寿命长、体积小、电转化效率以及高色温等特点。但是在LED 的推广应用中,高效稳定的散热问题成为了重要阻碍。本文着重对大功率LED 的散热问题进行了探讨。
OLED显示作为下一代显示技术,近年来在全球掀起了研究和开发热潮,原型样机和新产品不断推出,世界知名厂商均陆续涉足OLED器件、材料、生产设备的研发和规模生产,涵盖了韩国、日本、欧美和我国台湾地区,我国大陆企
器件具有极低的正向压降,采用TO-252(DPAK)封装21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出12款电流等级从6A至20A的新型45V、60V和100V器件,扩大其TMBS® Tr
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布,Griffin技术公司的四个用于音乐创作的配件产品已选用其PSoC® 3可编程片上系统。这四个产品分别是:StudioConnect、StudioConnect with Lightning、MIDIConnect和GuitarCon
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出12款电流等级从6A至20A的新型45V、60V和100V器件,扩大其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。器件适合商业应用,具有极低的正向压降,采用表面贴装TO-252(
根据中国海关的数据, 2013年第一季度我国半导体照明产品出口回暖。 2013年第一季度封装器件出口金额近6.4亿美元,较去年同期增长16.5%,出口数量则达到132.74亿只,同比增长达18%,平均价格小幅下降;器件进口则出
21ic—近日消息,推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),推出一款应用于MP3的新器件,配合对微型化、缩减物料单(BOM)及降低成本有强烈需求的便携式MP3音频应用的录音及播放功能。LC823430TA音频处理
以智能手机,平板电脑为代表的移动终端的迅速普及,推动了如MEMS加速度计和陀螺仪等运动传感器市场的爆发式增长。随着终端产品的功能越来越多,性能越来越强,新兴的MEMS器件将进一步推动整体MEMS市场在今后几年内的
在如今我们生活的“智能世界”中,电子互联设备越来越多。虽然各种移动和互联设备在设计方面日趋复杂化,甚至便携、消费电子或工业应用领域里最基本的设备都要依
苏报讯(记者 周建越)昨天,位于高新区的中国兵器工业集团第二一四研究所与清华大学、东南大学、苏州大学签署“MEMS工程技术研究中心”战略合作框架协议。 “MEMS”是指微小尺度机械电气系统,主要包括微型机构
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新款液钽高能电容器---HE4,这款器件在+25℃和1kHz条件下的最大ESR只有0.025Ω,在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的
日前,国内首次自主创新的垂直结构超高亮度LED技术产业化项目,在陕西新光源科技有限公司试产成功,并点亮了国内首只自主创新的垂直结构LED灯。该项目的顺利实施,是陕西省大力推进产学研一体化,落实“千人计划”
大联大集团宣布,其旗下凯悌集团推出马达控制解决方案,旨在为广大工程师带来最优产品。方案内产品包括APEC的 Power MOSFET和IGBT产品、EUTech (德信科技) 的DC风扇、Everlight (亿光电子)的Photo系列固态继电器、Nu
21ic讯 大联大集团宣布,其旗下诠鼎集团推出东芝马达控制整体解决方案。该款马达控制整体解决方案采用混合DMOS(BiCD)工艺技术制成,集高分辨率PPG和高精度模拟控制接口于一体,其电压和电流能力高于现有的Bi-CMOS电机
选择适合某个产品使用的微处理器是一项艰巨的任务。不仅要考虑许多技术因素,而且要考虑可能影响到项目成败的成本和交货时间等商业问题。在项目刚启动时,人们经常压抑不住马上动手的欲望,在系统细节出台之前就准备