麻省理工学院(MIT)的研究人员针对无线传感器应用,设计出一种全新的微机电系统(MEMS)能量采集(energy harvesting)装置,与现有设计相比,新装置能产生高出两个数量级的功率。研究人员设计了一种运用小型桥状架构固定
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款采用3232外形尺寸的IHLP®小尺寸、高电流的电感器---IHLP-3232CZ-11。IHLP-3232CZ-11尺寸小巧,具有8.26mm x 8.79mm的占位面积和
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新款40V和60V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。两款器件采用SO-8或PowerPAK® SO-8封装,具有业内最低的导通电阻,以及最低的导通电阻与栅极电
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新款40V和60V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。两款器件采用SO-8或PowerPAK® SO-8封装,具有业内最低的导通电阻,以及最低的导通电阻与栅极电
以照明的光线作为遥控器和钟表的电源,无需布线即可使传感器网络遍布家中——罗姆正在开发为这种环境实现的太阳能发电面板。那就是色素增感型光电转换元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)。 虽
1 引言 短距离无线传输具有抗干扰性能强、可靠性高、安全性好、受地理条件限制少、安装灵活等优点,在许多领域有着广泛的应用前景。常见的短距离无线通信有基于802.11的无线局域网WLAN、蓝牙 (blueTooth)、HomeRF
在中国本土近500家集成电路设计企业中,您可以找到几乎所有类别的芯片设计企业,但以ADC技术为核心的企业并不多见,而真正成功的企业更是凤毛麟角,因为这是一个高度集中的市场,ADI一家企业就占据超过47%的市场份额
据IHS公司的最新MEMS市场研究报告,由于市场对宽带互联网服务的需求持续激增,预计2011年以及随后几年光MEMS销售额强劲增长。光MEMS是超高速光纤网络中的关键部件。光MEMS被视为MEMS市场中的高价值应用领域,预计该领
据IHS公司的最新MEMS市场研究报告,由于市场对宽带互联网服务的需求持续激增,预计2011年以及随后几年光MEMS销售额强劲增长。光MEMS是超高速光纤网络中的关键部件。光MEMS被视为MEMS市场中的高价值应用领域,预计该领
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日推出车用 MOSFET 系列,可为一系列应用提供基准导通电阻 (Rds(on)) ,包括电动助力转向系统 (EPS) 、集成式起动发电机 (ISA) 泵和电机控制,以及内
21ic讯 Dialog Semiconductor plc 宣布推出全球第一颗符合DECT ULE (超低功耗) 标准的集成电路SmartPulse™, 专门针对家庭自动化、健康护理、保安和能源监控系统等消费性应用。Dialog Semiconductor是高集成度和
以照明的光线作为遥控器和钟表的电源,无需布线即可使传感器网络遍布家中——罗姆正在开发为这种环境实现的太阳能发电面板。那就是色素增感型光电转换元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)。 虽
Atmel公司MSL4163/MSL4164是电视机直接背光LED驱动器。MSL4164具有20MHz SPI总线,每串LED的电流为100mA,电流精度和匹配度优于3%,可驱动16x10个白光LED,16个器件级联可驱动高达2560个白光LED。MSL4163提供1MHz I2
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Atmel公司MSL4163/MSL4164是电视机直接背光LED驱动器。MSL4164具有20MHz SPI总线,每串LED的电流为100mA,电流精度和匹配度优于3%,可驱动16x10个白光LED,16个器件级联可驱动高达2560个白光LED。MSL4163提供1MHz I2
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引言 减少FPGA的功耗可带来许多好处,如提高可靠性、降低冷却成本、简化电源和供电方式、延长便携系统的电池寿命等。无损于性能的低功耗设计 既需要有高功率效率的FPGA架构,也需要有能驾驭架构组件的良好设计规范
现代FPGA设计的能源优化方案
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,该器件备有商用和工业温度
李洵颖 惠瑞捷(Verigy)制造半导体测试系统,全球设计验证、特性化和大批量生产测试的领先企业提供解决方案。惠瑞捷提供用于多种晶片系统(SOC)测试解决方案,还有用于Flash、高速记忆体和多晶片封装(MCP)DRAM的记忆体