“这款手机是几核的?”虽然很多消费者并不知道手机处理器的“核”如何工作,但在选购智能手机时,他们都要问这样一个问题。在智能手机快速发展的近两年内,“核”实际上已经成为一
联发科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出货,获市场高评价,惟单核心及双核心仍有库存待去化问题,法人预估,联发科今年第1季产品新旧交接致使营收将较上季下滑,而MT6589热销业绩会在第2季反应,预料第2季营收可望
四核手机价格越来越平民化了。最近华为终端联手中国移动发布了一款四核新机G520,零售价格仅为1399元,是华为首款千元级的TD四核智能机,一举将四核手机拉到了新低点。去年开始华为引爆了四核手机的浪潮,主流的厂家
有传言称,LG Nexus 4的后续机型将搭载2GHz的四核处理器,运行Android Key Lime Pie系统。难道我们这么快就要见到Nexus 5了?毋庸置疑,虽然四核+1080p智能手机风头已经足以盖过Nexus 4,但后者仍是当前炙手可热的智
CES2013的正式开展时间为美国时间2013年1月8号,然而在CES2013正式开展前一天,无论上游芯片厂商还是中间的手机制造商,都已经迫不及待地发布旗下最新产品了,可谓“未开展,已开战”。从目前已经发布的产品和技术
在今年的国际电子消费展(CES2013)上,高通、英伟达、英特尔、三星等不少芯片商发布了自己面向移动终端设备的新一代处理器。其中除了三星发布的产品为如期而至的“八核处理器”外,其他芯片商的新产品线仍集
CES2013的正式开展时间为美国时间2013年1月8号,然而在CES2013正式开展前一天,无论上游芯片厂商还是中间的手机制造商,都已经迫不及待地发布旗下最新产品了,可谓“未开展,已开战”。从目前已经发布的产品和技术
北京时间1月15日消息,索尼今天在北京正式发布了旗下5寸1080p四核旗舰机Xperia Z及Xperia ZL的行货版,型号分别为L36h和L35h。 据悉,索尼Xperia Z L36h采用5英寸1080P分辨率全高清IPS显示屏,配合索尼独有的Mo
1月17日消息(齐鸣)2013年1月16日,天语正式宣布大黄蜂Kiss以及大黄蜂Touch两款全新手机正式发布,这两款手机都具有四核核心处理器和超大的屏幕配置。这两部手机将在天语官网、易迅以及天语生活馆同步发售,同时此
据国外媒体报道,近日,CES 2013在美国的拉斯维加斯如期举行,期间各大移动厂商对外展出了多款智能手机。就当前的情况来看,2013年,如果想要保持市场竞争力,那么一款高端的智能手机应该至少配置一个5英寸的显示屏
CES2013的正式开展时间为美国时间2013年1月8号,然而在CES2013正式开展前一天,无论上游芯片厂商还是中间的手机制造商,都已经迫不及待地发布旗下最新产品了,可谓“未开展,已开战”。从目前已经发布的产
【CES2013 观察】本届CES大展上,手机厂商们比起去年要相对活跃了一些,这和国产手机厂商在2012年里重新抬头不无关系。在Android渐渐成熟,逐渐稳定在市场上的地位之后,在功能上前进的脚步也就渐渐缓慢了下来,而
CES2013手机趋势:朝四核高清大屏发展
2013CES开展前,英特尔在新闻发布会上介绍了首款面向平板电脑的22纳米制式的四核凌动处理芯片,代号为“Bay Trail”(有网友戏称为“悲催”),英特尔称其性能将是上代凌动Z2760的两倍以上。英特尔副总裁麦克·贝尔在谈
2013年1月8日-11日,一年一度的CES国际消费电子产品展在美国拉斯维加斯国际会展中心拉开帷幕。作为全球第一大消费电子展,每年CES都会云集全世界各地厂商参展,为广大消费者带来最前沿的新产品、新技术,同时也会吸引
瑞芯微 Rockchip 于 CES 2013 正式发布新一代四核应用处理器 RK3188,并展示基于 RK3188 的四核平板电脑解决方案,同场亮相的还有智能家庭和教育平板等多方面应用。 RK3188 是中国大陆首家采用 28 纳米制程工艺的芯
AMD在拉斯维加斯的新闻发布会刚刚圆满完成,如果说要用一个缩写词来形容我们看到的所有东西的话,那就是APU。两个最精彩的部分编名为Temash和Kabini,这两款产品是公司首个真正意义上的嵌入式晶片系统APU。实际上,他
2012年对中国手机业来说真是十年难遇的一年,这一年走完了从单核到四核传统PC业几年走的路,这一年手机屏幕从2.8寸走到6寸使得手机PC边界模糊,这一年智能机从几千元被卖到了199元巨大需求下全行业都没有赚到钱。正如
NVIDIA这次发布会对于Tegra 4处理器及其辅助基带Icera i500的技术规格介绍得非常简略,很多地方都没有明示,这里再来补充一下最新确认的消息。首先,Tegra 4的制造工艺是台积电28nm HPL,特点是低功耗加高K金属栅极(
其实NVIDIA这次发布会对于Tegra 4处理器及其辅助基带Icera i500的技术规格介绍得非常简略,很多地方都没有明示,这里再来补充一下最新确认的消息。 首先,Tegra 4的制造工艺是台积电28nm HPL,特点是低