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PS3的图形芯片将在日本长崎和大分生产
美国NVIDIA公司宣布，索尼PS3采用的图形芯片“RSX（开发代号）”将在索尼的长崎Fab2和索尼东芝联合生产基地大分TS半导体2家工厂进行生产（发布资料）。将利用2家工厂的90nm生产线生产。 RSX的核心是每个时钟周期能够
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矽统宣布正式收购Trident图形芯片研发团队
矽统宣布正式收购Trident图形芯片研发团队
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nVIDIA不愿再为xBOX 2提供图形芯片
nVIDIA不愿再为xBOX 2提供图形芯片
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nVIDIA与IBM合作目的明显 NV35五月推出
nVIDIA与IBM的合作引人瞩目，目前普遍认为IBM将使用最 新的生产工艺来为nVIDIA生产NV35显示芯片，当然NV35的初步发布日期也已经确定——即今年五 月。而IBM在今年五月即可开始为nVIDIA生产图形芯片，也就是说I
