无晶圆厂半导体初创公司Percello新推出一款用于基带信号处理的高集成度SoC,希望能借此机会成功打入UMTS毫微微蜂窝基站(Femtocell)市场。(注,Femtocell,毫微微蜂窝基站,也被称作家庭基站或3G接入点,是一种扩展移
Tensilica日前宣布,授权日本松下公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“我们深感荣幸日本领先手机厂商松下
英特尔公司公布了第三季度业绩:收入创新纪录,达到102亿美元,营业收入为31亿美元,净收入为20亿美元,每股收益(EPS)35美分。 “英特尔取得了公司发展史上最佳的第三季度收入,”英特尔公司总裁兼首席执行官保罗
Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“富士通选择了Tensilica,我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完
10月14日消息,Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身为日本领先手机厂商的富士通选择了Tensilica,我们深感荣幸
本文介绍的系统测试平台都是基于LitePoint公司的IQview和IQflex测试平台,这款面向Wi-Fi的测试产品早已于2003年被推出。目前,面向Wi-Fi和WiMAX的一个全新的测试平台IQmax也已问世,它将帮助ODM厂商和大型制造商进一步节省产品研发和制造的时间与成本。
飞思卡尔半导体一直坚定不移地推动下一代宽带无线基站设计的进步,日前它又推出了业界第一款多标准基带加速器器件。
飞思卡尔半导体一直坚定不移地推动下一代宽带无线基站设计的进步,日前它又推出了业界第一款多标准基带加速器器件。
本文介绍TC2000收发器芯片,它具备收发器、基带电路、接口以及完整的软件开发系统和支持,能加快无线产品的开发。
以色列Altair Semiconductor开发出了移动WiMAX基带小型LSI“ALT2150”。其特点是耗电量低,工作时的耗电量约为150mW以下,待机时的消耗电流不足0.5mA。该公司称其为“外形尺寸全球最小,耗电量最低&r
本文提出了一种基于FPGA的通信系统基带验证平台的设计方案。该平台采用两片高性能三百万门级的FPGA器件和高速模数/数模转换器,为通信系统的基带设计提供了一个硬件实现和算法验证平台。