基板

PCB线路板基板材料分类

PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料(1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧

倒装晶片的组装基板的设计及制造

基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响：·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差；·由于尺寸

什么是MID 立体基板？什么是电泳光阻法？

一. MID 立体基板 与 传统 平面 电路板PCB电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、多层化发展，在成品体积的控制上，则讲求省空间及合理化的要求。基于组装方便及配线容易的技术性考虑，早在1987

贴片机的基板支持范围

基板支持范围是指贴片机所能承载的线路板的大小范围，取决于贴片机的机架尺寸和机械结构，对于一台具体贴片机来说是不可改变的。电子产品的线路板大小有从长宽只有十几毫米的小模块电路板到边长近一米的特种设各的背

PCB基板材质的选择

1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目

高频印制板应用与基板材料简介

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。 高频印制电路板应用

PCB与基板的UV激光加工新工艺

由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）的低，清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通过UV开发HDI的导通孔工艺A工艺 B工艺 C工艺A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光

PCB制造过程基板尺寸的变化问题

原因：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷

温度监测点的选择和基板的预热

为了监控组件在返修过程中温度的变化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加热器放置热 电偶，了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶，以控制温差，降低热变形和损坏的可能性。热电偶 在元件上放置

多基板的设计性能要求

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻

电路板设计中基板可能产生的问题

铝基板在应用特点

铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去

PCB设计中基板产生的问题及解决方法

对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，深圳捷多邦科技有限公司王总认为，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地

PCB小常识——印制电路板基板材料分类

国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度

新一代CUT75系列PCB基板式开关电源问世

导读：日前，TDK公司宣布推出新一代PCB基板式开关电源--CUT75系列产品。CUT75系列新品是伴随着市场对更轻薄、更高效率，更高性价比的三路输出开关电源的需求而问世，为客户

PCB设计中基板可能产生的问题及解决方法

在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。

全面屏供应链端：异形切割设备厂商成最大赢家

众所周知，2017年智能手机最大的热点莫过于全面屏，可谓亲眼目睹全面屏的发展历程，从2016年下半年开始，手机产业链以及相关终端厂商就已经开始蠢蠢欲动，时至今年年初，全面屏如同雨后春笋一般迅速涌出，时至如今，从手机风向标的苹果，到华强北白牌市场，一大批手机厂商纷纷推出全面屏手机，更有趣的是，在手机品牌全面屏还未起量之际，反而是华强北市场“洞察”先机市场出货占比已经超过品牌厂商！

可植入人体的半导体面世：可降解半导体基板

长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学Zhenan Bao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。

DISCO开发激光剥离装置 蓝色LED制造效率高

日前，在东京有明国际会展中心举行的“SEMICON Japan 2015”上，日本迪思科(DISCO)展示了配备激光剥离(LLO)装置的激光切割机“DFL7560L”。激光剥离是