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“免封装”技术： CSP、NCSP及WiCop大比拼
说起CSP，最初进入LED眼中并炒的火热的是“免封装”概念，而这个最早时候的CSP仅仅只有应用在一些闪光市场，如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省
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LED照明发展的巨大瓶颈：热阻技术检测
热阻即热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释，如果热量相当于电流，温
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科学家发现石墨烯量产新方法：手机续航一周更近了
石墨烯是一种非常理想的导体材料，具备着绝佳的强韧和柔韧性。而在最新的技术突破下，这种材料将大幅提升手机电池的续航能力。石墨烯的成本一直居高不下，但格拉斯哥大学的
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新一代层叠封装（PoP）的发展趋势及翘曲控制
1 简介当今半导体集成电路(IC)的新增长点，已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机、平板电脑及新一代可穿戴设备。集成电路封装技术也随之出现了新的趋势
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“小强”get新技能：突破8500元日本电饭锅
花了8000多元，蒋先生在今年1月买了一个原装日本电饭锅，然而，“吃嘛嘛香”的日子没能长久。前几日，当天他再次使用电饭锅时却发现，锅已“武功全废”，电不通、灯不亮，再也煮不出香喷喷的米饭
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交大研发出高效率可挠式白光LED薄片
发光二极体(LED)逐渐发展为固态照明主流技术，并广泛应用于照明、显示器背光、汽车照明产业等，而进阶可挠式LED技术也吸引愈来愈多人投入研发。据国际光学期刊《OpticsExpress》最新刊载内容，国立交通大学研究团队研
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石墨烯“变身”成为低价半导体
石墨烯是近年来备受关注的一种新型材料，其在传递速度上的优势让学者们震惊。石墨烯的传递速度比硅晶快十倍，因此关于将石墨烯应用于半导体领域的研究开始大规模展开。近日
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TDK以磁性技术为核心引领未来技术创新
在刚刚结束的第十六届高交会上，TDK再次以磁性技术开发出的众多产品为核心闪亮登场。在TDK展台最前面，TDK使用了一个大型投影，用一辆汽车模型配合投影，展现了TDK的发展历程以及TDK现在最新的科技进展，让观众可以在
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用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计
1 引言 低温共烧陶瓷(LTCC)是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块(MCM)电路设计中。在三维MCM系统
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ST为关键传感器缩小基板微机械加工和表面微机械加工的技术差距
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS供应商[1]、世界最大的汽车应用MEMS供应商[2]意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所
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Molex发布SlimRay预接线式 LED 芯片基板 阵列光源灯座
为灯具制造商提供出色的引线对灯座的抓握效果，安装过程简便一致21ic讯 Molex 公司首次发布 SlimRayTM预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座，可在缩短装配时间的同时提高可靠性，其配备的压缩触点无需再采取手
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Molex发布SlimRayTM预接线式LED 芯片基板阵列光源灯座
21ic讯 Molex 公司首次发布 SlimRayTM预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座，可在缩短装配时间的同时提高可靠性，其配备的压缩触点无需再采取手动焊接操作，并可简化 LED 的安装流程。适用于 13.35 x 13.35mm
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横河发布SMARTDAC+® GM数据采集系统
横河宣布于11月17日在中国正式发售SMARTDAC+® GM数据采集系统。SmartDAC+ GM数据采集系统采用模块化设计，便于安装和拆卸模块，大大提高了测量效率。SmartDAC+ GM系统支持蓝牙无线通信，可与手持移动设备连接使
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“磁性”DNA TDK研发原动力
TDK的创立原点是东京工业大学研发的铁氧体工业化，TDK也是东京工业大学首家创业公司。从成立之日起，“磁性”DNA就深深地融入在TDK的血脉之中，TDK的整个研发体系也是紧密围绕“磁性”这一主题。
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阿尔卑斯TACT SwitchTM Sidepush基板嵌入型《SKTG系列》开发并开始量产
阿尔卑斯电气株式会社开发出最适用于智能手机等各种移动设备的《SKTG系列》(IP67同等水平)基板嵌入型TACT SwitchTMSidepush，并开始量产。智能手机等各种移动设备正不断朝着大屏幕、多功能化发展。同时，为满足配套
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京瓷推出0.5mm间距FPC/FFC连接器“6809系列”
京瓷连接器制品株式会社(以下简称KCP)开发出操作简便且提高了坚固性的0.5mm间距FPC/FFC连接器，将于今年10月开始发售。0. 5mm间距 FPC/FFC连接器“6809系列”用于移动通信等设备的FPC/FFC连接器体积微小、
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“变形”LED制作有新招：氮化镓植于石墨烯
目前，许多由有机材料制造的电子和光电子材料都具备良好的柔韧度，易于改变形状。与此同时，不易形变的无机化合物在制造光学、电气和机械元件方面展现出了强大的性能。但由于技术原因，二者却很难优势互补，功能优异
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京瓷推出0.35mm间距电路板对电路板连接器“5853系列”
21ic讯 京瓷连接器制品株式会社(以下简称KCP)开发出智能手机用0.35mm间距电路板对电路板连接器“5853系列”，将于 8月29日发售。0.35mm窄间距板对板连接器“5843系列”随着智能手机、平板电脑、
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iPhone6来袭 蓝宝石基板厂下半年营运飘红
蓝宝石基板厂近期喜事连连！除了苹果新版iPhone9月上市外，晶美业绩大吃补丸外；另外鑫晶钻在美缠讼的生产设备仲裁案，再历经1年半后终于取得最后胜诉，第三季开始入帐；加上兆远积极抢攻非苹手机市场，成功打进LG手
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冷静剖析iPhone 6蓝宝石屏幕的商业攻略
“自8月11日晚间，哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司（奥瑞德）借壳上市的交易完成后，西南药业因蓝宝石晶体市场的持续火热，个股也开始不断升温，已经连续八天涨停。至本周五为止，两市再度双双低开，早盘股指
