英特尔高管表示,首批用于消费级产品的处理器将在2019年底的节日期间上市,服务器芯片则将紧随其后。
前不久,华为Nova3i首发的麒麟710处理器备受关注,作为国产最具技术实力的移动芯片厂商,花粉对其寄予了很高的厚望。从名称上看,麒麟710对标的是高通今年发布的骁龙710,而通过“麒麟710对比骁龙710区别”一文分析来看,还是存在一定差距。今天我们继续对比下麒麟710和骁龙660的区别,看看华为新款CPU对标骁龙660能否逆袭。
关于AMD处理器最新的处理器,AMD计划要在7月或者8月在欧洲召开一场发布会,预计将会公布全新的“线程撕裂者”处理器,而现在已经有媒体发现AMD将会和著名的超级跑车企业法拉利合作,共同揭开新CPU的面纱。
Intel于7月23日正式发出产品变更通知,包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在内的8款加速卡产品(官方叫融核处理器)宣布退役,8月31日接受最后订单,明年7月19日起停供。这批Xeon Phi
其实Intel改以数据中心为重点这个看Intel的中高端Xeon处理器和HEDT平台上的产品升级进度比主流平台快得多就知道了,Xeon和HEDT平台 的Core X处理器每升级一代核心数量都在增加,四代顶级Core X的核心数只有6,然而到了7代最大核心数已经暴增到18个,然而主流的LGA 115X平台在很长的一段时间内都维持在4核。
英特尔最近发展挫折不断,工艺落后,处理器被赶超,Intel真的如它的年龄一样,开始失去了活力,失去了迸发的动力?不过毕竟英特尔在过去给世界带来了很多优秀的产品,虽然暂时遭遇一些挑战,不过未来谁都说不好,毕竟瘦死的骆驼比马大,Intel的根基还在,想要重返巅峰,也是不无可能。
Intel已经发布了许多第八代酷睿处理器,其中就包括面向超极本的低压处理器,而现在Intel的超低压处理器又一次被曝光,据悉这些处理器将会搭载14nm++工艺,同时TDP为5W。
目前,7nm工艺的Zen 2新架构开发进展顺利,锐龙和数据中心的霄龙明年都会上。在全新工艺、全新架构加持下,做成原生12核心相信不会有多大困难,而不必像线程撕裂者、霄龙那样多内核整合封装。
Intel将会在9代酷睿上推出8核心16线程的处理器,据悉这款处理器或许是Intel Core i9-9900K,不过现在AMD这里似乎也有自己的打算,例如推出更高核心的处理器。
人工智能物联网的发展与转变是在微处理器技术进步与工艺技术的共同作用下被推动的。在制造工艺方面,FD-SOI路线成为恩智浦智能物联网布局的重点。
在美国总统特朗普出手阻止博通收购高通的4个月后,外媒体采访了高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon),并谈及未来的增长计划。他指出VR装置将是下一个明日之星,并透露高通的移动业务收入在未来可能将缩减为总收入的一半。
第二个爆料才是真正的猛——他们的消息源称收到了英特尔的6核处理器,CPU-Z识别为Core i7-8086K,但超频时达到了5.5GHz的频率(原文没说风冷、水冷),并且是多个样品都达到了这个水平,不过Windows 10还不能识别处理器。