本文介绍了一款单片网络接口芯片W5100,该芯片内部集成了TCP/IP硬件协议栈,支持多种网络协议。给出了基于STM32处理器的硬件电路连接图和软件程序设计。目前,该系统已成功应用在多个建筑能耗监测项
ARM Cortex-M0 处理器是目前最小的 ARM 处理器。M0充分利用了ARM Thumb 技术、多级流水线技术、低功耗优化设计技术和最新的高密度硅闪存工艺,是目前市场上现有的最小、能耗最低、最节能的ARM处理器。
目前,已经在嵌入式设备领域得到广泛运用,但嵌人式系统软件开发技术还停留在传统单核模式,并没有充分发挥多核处理器的性能。程序优化目前在PC平台上有一定运用,但在嵌入
本文针对市场上现有的定时开关装置的弊端,设计了一种基于STM32处理器的定时开关装置。该装置利用GSM网络实现远程遥控功能,并通过nRF24L0l+无线通信模块,遥控在一定范围内任意分布的多个开关。系统
英特尔(Intel)透露了明年底将推出第一款准备商用的神经网络处理器之计划,不过有分析师质疑,该公司想在人工智能(AI)领域从Nvidia的Volta图像处理器(GPU)架构手中收复失土,恐怕为时已晚。该款英特尔神经网络处理器的代号为Spring Crest,性能号称是该公司第一代神经网络处理器Lake Crest的三至四倍。
ARM概述ARM处理器是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Advanced RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计,但也配备16位指令集,一般来讲比等价
基于STM32、STM8处理器,设计完成了万能试验机的多个功能模块。为了提高小信号的采集精度与速度,用多处理器设计了一种混合式的锁相放大器,并运用数字处理进行进一步处理,具有很高的性价比。在位移
谱减法作为一种很有效的语音信号处理手段,广泛应用于现代语音增强系统中。针对低功耗设计的要求,本系统采用功耗低且功能强大的ARM芯片,用C语言编程将算法成功移植到ARM系统中,该系统功耗低,并有
如今的四核奔腾处理器TDP功耗低至10W,但是性能已经超过了10年前的Quad Q6600处理器了,后者TDP功耗105W,也就是10%的能耗下性能就打平了。
日前才正式发布的 P22 移动处理器,采用了 12 纳米制程技术生产,拥有 8 核心 A53 架构,主频最高可达 2.0GHz,非常符合中接机的使用。其他方面,vivo Y83 还采用了 6.22 寸屏幕,分辨率为 1,520×720,配备 4GB+64GB 储存容量,借由插卡最高可拓展至 256GB。电池容量为 3,260mAh,运行以 Android 8.1 为基础的客制化 Funtouch OS 4.0 系统。在这些规格下,基本能够满足日常使用的需求。
全球半导体景气持续攀升,且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际,全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。 业界认为,应材展望淡,应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败,影响应材出货有关。
根据曝光的消息,AMD的Ryzen 3000系处理器将会拥有12核心至16核心的版本,同时也将基于7nm制程制造,同时公布的AMD Ryzen处理器的发布日期将会在2019年。
Ryzen(锐龙)开始成为AMD CPU中的正牌军时,老用户们还怀念Athlon(速龙)吗? 无论是K7/K8架构时代,还是APU火爆的时候,Athlon都是平价装机的代表。有趣的是,全新的Athlon处理器机即将与我们见面了。 在华硕ROG Cro
众所周知,英国的ARM公司是嵌入式微处理器世界当中的佼佼者。ARM一直以来都是自己研发微处理器内核架构,然后将这些架构的知识产权授权给各个芯片厂商,精简的CPU架构,高效
在安卓支持三类处理器ARM、Intel和MIPS里面,ARM无疑被使用得最为广泛。那么ARM处理器到底是怎样工作的呢?本文主要跟大家来详细的介绍ARM处理器的两种工作状态和七种工作模
早在今年2月底,高通就透露正在开发全新的700系列SoC,将Kryo核心架构和定制DSP等更高端的功能带入价格更加便宜的处理器,并部分取代骁龙660,而骁龙710是骁龙700系列的第一款芯片。
设计正变得日益复杂,越来越多的设计包含了处理器 - 甚至包含多个处理器。由于处理器是设计不可分割的一部分,因此我们必须验证在处理器上运行的软件与设计的其它部分之间的交互,这一点非常重要。软件对当今系统的运作至关重要,因而在实验室中原型芯片完成之前,对硬件/软件边界的验证和确认不容出现任何延迟。至少,验证团队必须完成这项任务,并且自行承担风险。相信我们都听说过一些严重错误的场景,例如,团队在实验室中发现,处理器的总线与设计的连接顺序接反了,或者处理器从低功耗模式下再无法上电启动。
据韩国媒体报导,三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心,在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后,正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为,台积电制程技术仍居领先地位,全球晶圆代工龙头地位稳固。
上月,苹果A12处理器7nm工艺确定由台积电代工,这个月台积电就传来好消息了,7nm工艺量产下月出货,毫无疑问,在苹果A12将首次搭载,下半年台积电的运营也将进入旺季。
美国知名上市综合金融服务公司考恩集团(Cowen Group)日前对AMD股票的作出了超越大盘的评级,预测AMD服务器芯片的市场份额将有所增长。 “虽然AMD服务器的销售额已经有几个季度大幅增加,但我们预计在下半年的