适用于云端、AI/ML、高性能计算(HPC)、超融合基础架构(HCI) 和企业应用的全新单路和双路服务器,内含多达192 个核心、高达12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道内存和多达160 个PCIe 5.0 通道,以推动...
据业内信息报道,苹果Tim·Cook在之前的一个内部会议上表示,未来苹果将转移部分芯片制造到亚利桑那州的一家工厂。
关于龙芯新一代消费级处理器3A6000的最新进展,龙芯在日前的业绩说明会上透露,3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。
(全球TMT2022年11月12日讯)华为推出折叠屏手机华为Pocket S;Vuzix M400C智能眼镜接受订购;卡西欧将发布与八村垒合作的第三款标志性手表;富士胶片新研发变焦镜头;艺卓中国推出全新一代ColorEdge系列4K显示器;高德智感推出PT系列红外热像仪新品;三...
德国联邦经济与气候保护部(BMWK)与软件公司QMWare和云专业公司IONOS以及斯图加特大学和弗劳恩霍夫FOKUS研究所签订合同,为德国工业建构量子计算应用平台,这是德国的首个量子云业务。该项目称为SeQenC,将运行三年。在该项目的三年期间,将邀请来自行业和更广泛的经济体作...
据业内消息,近日在这将嘉兴举行的世界互联网大会展示了今年的领先科技成果,其中龙芯中科报送的龙芯处理器3A5000/3C5000上榜。
(全球TMT2022年11月8日讯)近日,浪潮信息四款服务器NF5180M6、NF5280A6、NF5280R6及NF8260M6通过OCP Inspired认证,并在OCP官网公布。 浪潮NF5180M6 浪潮NF5180M6是1U双路高密计算型机架式服务器,支...
美国智能设备公司NUU宣布推出其首款5G智能手机NUU B20 5G。B20 5G可接入美国各地铺开的5G网络,并具有下一代Dimensity处理器的强大性能。B20 5G具有6.5英寸高分辨率FHD+显示器,90Hz刷新率,8GB RAM和128GB内部存储,加上512GB的可...
为增进大家对处理器的认识,本文将对多核处理器予以介绍。通过本文,大家将对多核处理器予以介绍。
为增进大家对处理器的认识,本文将对大家选择处理器的时候的错误认知予以介绍。
为增进大家对处理器的认识,本文将对处理器的发展历史以及协处理器予以介绍。
据业内信息,RISC-V计算领导者SiFive今日公布了两款基于5nm工艺的新处理器,该处理器用于可穿戴设备、智能家居、工业自动化、AR/VR以及其他消费类设备等大容量应用对小尺寸高性能/效率的需求。
一批高性能处理器表明,延续摩尔定律的新方向是向上发展。每一代处理器都要比上一代性能更好,究其根本,这意味着要在硅片上集成更多的逻辑。但其中存在两个问题。首先,我们缩小晶体管及其组成的逻辑和内存块的能力正在放缓。其次,单块芯片已经达到了尺寸极限。光刻工具可以在850平方毫米的面积内绘制图案,这大约是一个现代服务器图形处理单元(GPU)的大小。
2020 年,公司处理器产品四核龙芯 3A5000/3B5000 研制成功。龙芯 3A5000/3B5000 基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级,主频 2.3-2.5GHz, 单核通用处理性能是龙芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右,逼近开放市场主 流产品水平。此外,公司推出并持续更新龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列及配套芯片,面向 不同领域实现市场化应用。
自主研发芯片对其自身有更为实际的意义。首先,自主研发芯片可以减轻对上游供应链的依赖。其次,自主芯片更方便打造出独家特色产品,增强产品在市场上的竞争力。再次,自主研发芯片能降低成本,提高利润。
本文中,小编将对无线模块予以介绍,如果你想对无线模块的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
(全球TMT2022年10月11日讯)近日,昆仑芯(北京)科技有限公司的第二代云端通用人工智能计算处理器昆仑芯2代AI芯片及AI加速卡与飞桨完成III级兼容性测试,兼容性表现良好。 产品兼容性证明 本次III级兼容性测试完成了包括PP-YOLOE、PP-OCR、...
(全球TMT2022年10月8日讯)爱立信全新上线超过200个AI App的业务持续性解决方案,进一步保障并增强了CSP移动网络业务持续运行的效率和健壮性。该方案由爱立信与运营商联合开发,主要用于运维过程中的预测性维护,通过AI与机器学习(ML)技术提前识别并解决可能影响网络性...
台北2022年10月3日 /美通社/ -- AMD EPYC在CPU市场上始终处于变革性颠覆者的地位。从早期7001系列处理器推出高达32核、128 条PCIe Gen3通道到现在的"米兰"7003系列处理器拥有高达64核、128 条 PCIe Gen4通道。...
据外媒报导,日本软银集团旗下的半导体IP公司Arm于当地时间8月31日表示,该公司已经对移动处理器大厂高通(Qualcomm) 与其子公司Nuvia 发起诉讼,控告这两家公司侵犯Arm专利。