处理器
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TI推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半
借助高能效处理器，工程师既能满足外形尺寸要求，又能在任何地点部署智能设计 北京2022年6月6日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出全新的 Sitara™ AM62 处理器，有助于将边缘人工智...
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什么是超级计算机?超级计算机是国之重器!!
在这篇文章中，小编将为大家带来超级计算机的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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分不清四核处理器和八核处理器?四核处理器、八核处理器有何区别?
为增进大家对处理器的认识，本文将对四核处理器和八核处理器的区别进行详细的探讨。
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处理器顶盖有什么作用?什么是通用处理器?
为增进大家对处理器的认识，本文将对处理器顶盖的作用，以及通用处理器予以介绍。
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什么是网络处理器?网络处理器的应用场景有哪些?
为增进大家对处理器的认识，本文将对网络处理器，以及网络处理器的应用场景予以介绍。
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扫地机器人相关组件有哪些?3款实力扫地机器人推荐!
本文中，小编将对扫地机器人予以介绍，如果你想对扫地机器人的详细情况有所认识，或者想要增进对扫地机器人的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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灵动微电子发布高性能MM32F5系列MCU产品
上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子)联合安谋科技发布高性能MM32F5系列MCU产品。此款产品在架构和外设设计上做了多处创新以适应高端应用市场。
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比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片(SoC)，实现系统集成的里程碑
两家公司将合作为共同客户提供整合的Open RAN平台
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服务实体经济，腾讯3年投入1366亿研发费！
5月18日，腾讯控股发布了2022财年Q1季度财报，营收1355亿元人民币，同比持平，毛利570.74亿元，同比减少9%，调整后净利润255亿元人民币，同比下降23%。
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康佳特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm部署
Shanghai, China, 18 May, 2022 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。
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技嘉多项产品获得德国iF设计大奖
（全球TMT2022年5月17日讯）技嘉科技宣布旗下专为电竞玩家设计的AORUS系列产品，包括Z690 AORUS XTREME WATERFORCE等三款高端主板及AORUS FO48U电竞显示器，在2022年iF设计大奖中荣获德国iF设计大奖评审青睐。 德国iF设计...
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德国iF设计大奖加持 技嘉产品再添亮眼殊荣
台北2022年5月16日 /美通社/ -- 继获得红点设计奖的肯定之后，技嘉科技今日再传捷报，宣布旗下专为电竞玩家设计的AORUS系列产品，包括Z690 AORUS XTREME WATERFORCE等三款高端主板及AORUS FO48U电竞显示器，在2022年iF设计大奖中，以...
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Moxa推出E1 Mark认证强固型计算机
（全球TMT2022年5月13日讯）经 IRIS 认证的铁路通讯解决方案提供商 Moxa 推出面向轨旁和道路移动应用的全新 V2403C 系列。作为一款即用型解决方案，V2403C 计算机搭载英特尔®酷睿™ i7/i5/i3 处理器或英特尔®赛扬®高性能处理器，配...
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DRA78x系列处理器，为信息娱乐应用设计的架构!
本文中，小编将对TI德州仪器的DRA78x系列处理器予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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Prodigy T16128：全球首颗通用处理器现世，绝绝子!!
处理器将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对Tachyum推出的处理器的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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5nm家族再添新成员，AMD新一代EPYC处理器发布
即将到来的AMD Zen 4将是庞大的5nm家族。
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Leopard Imaging与豪威集团合作开发，为高度智能化机器提供采用OA8000和 OAX8000摄像头视频处理器的人工智能成像解决方案
加利福尼亚，圣克拉拉 – 2022年5月4日 – 豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布用于汽车行业的高级人工智能专用集成电路(ASIC)，该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘员监控系统(DMS/OMS)供电。该产品采用晶片堆叠架构提供集成的RGB-IR图像信号处理(ISP)，在单个低功耗、小尺寸封装芯片中采用两个人工智能神经处理单元(NPU)并内嵌DDR3内存(2Gb)。
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TSV简史
在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias，这是 Through-Silicon Via 这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里，TSV注定将迎来它不凡的表演。
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AMD公布2022年第一季度财报
创纪录新高!季度营业额为59亿美元，同比大增71%;毛利润同比增长两个百分点;非GAAP毛利润同比增长7个百分点
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高通自研全新架构PC处理器：2023年完工
高通今天(4月28日)交出了一份不错的2022财年第二财季(截至3月27日财报。当季收入同比增长41%、净利润更是提高了67%。
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