日前台湾行业分析师预测,AMD将原有的制造工厂拆分并整合到新的制造工厂“TheFoundryCompany”一事将会对台积电(TSMC)造成巨大的威胁。 台积电目前在积极寻找合作伙伴以扩大代工业务和企业收入。早前便有报道说,
知情人士透露,AMD刚刚拆分出去的晶圆代工工厂——The foundry,表示在2010年将采用32nm制程工艺生产High-K处理器。尽管没有得到确切日期,但想必不会在2010年之前。 如果顺利的话,2008年第四季度AMD晶圆代工工厂就
兴奋中夹杂着危机意识,全球半导体巨头英特尔昨天发布了第三季度财报。 数据显示,在截至9月30日的第三季度,英特尔总营收创造了102亿美元的历史纪录,同比增长1%,低于华尔街分析师的预期,此前他们预计为102.5亿
新一代SHARC处理器(ADI)
在AMD宣布将其加工厂剥离为新的合资企业的消息之后,AMD计划在几个星期之内加快推出代号为“上海”的第一款45纳米处理器,以便于英特尔的6核Xeon处理器以及即将推出的基于Nehalem新架构的芯片展开竞争。除了坚持45纳
根据国外新闻显示,威盛认为Netbook市场需要经过一次调整,而Intel兼容芯片制造商也表示,未来可能有更大一点的Netbook。在最近的一次采访中,威盛Centaur Technology的负责人Glenn Henry说,现在威盛的Intel兼容低功
根据国外媒体的报道,戴尔方面确认了将推出一款12英寸的笔记本新品,该产品和超便携笔记本类似。 戴尔欧洲市场消费产品主管大卫表示,戴尔最近发布了Inspiron Mini 9超便携笔记本,不久之后就会有12英寸的产品加入。
为了推动融合通信在中国的应用和发展,2008年9月24日,“2008首届中国融合通信发展高峰论坛”将在北京世纪金源大酒店隆重召开。 本次论坛由工业和信息化部科学技术司批准,中国电信、中国联通、中国移动协
Tensilica和嵌入式Linux软件解决方案供应商Timesys日前宣布,针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica 232L钻石标准处理器测试和集成的全套嵌入式Linux平